隨著中東沖突的持續,市場開始擔心可能波及半導體行業和芯片制造商。
在業界看來,中東亂局持續會影響半導體行業獲取關鍵芯片制造元素的渠道,同時,能源成本的不斷上升也可能抑制人工智能(AI)數據中心建設和芯片需求。其中,分析師認為三星和SK海力士等韓國芯片制造商可能尤為脆弱。
正是基于這一判斷,在美國總統特朗普9日表示沖突將“很快”結束前,半導體股票遭遇了拋售潮。存儲芯片制造商SK海力士和三星受到的沖擊尤為嚴重,自沖突爆發以來,兩家公司的市值合計蒸發超過2000億美元。VanEck半導體ETF(VanEck Semiconductor ETF)自沖突爆發以來也已跌約3%。
SemiAnalysis的存儲分析師王(Ray Wang)稱,“中東沖突凸顯出該地區在全球半導體產業鏈中的位置。目前來看,影響似乎暫時有限,但沖突若曠日持久,最終可能導致供應中斷,擾亂芯片制造商的生產運營,尤其是在氦氣和溴等材料的采購方面。全球芯片制造商可能需要調整關鍵物資的采購方式。”
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圖源:新華社
恐影響芯片供應鏈
據美國地質調查局(USGS)的數據,卡塔爾的氦產量占全球總產量的三分之一以上。氦在芯片制造過程中被用于散熱,還被用于光刻等領域,而光刻是印刷芯片復雜電路的關鍵技術。目前尚無其他可替代元素。2023年,半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)就曾警告稱,如果氦的供應中斷,“全球半導體制造業可能會受到沖擊。”
不僅僅是氦的生產,隨著至關重要的霍爾木茲海峽航道事實上處于關閉狀態,將氦從中東運出也可能變得越來越困難。行業咨詢機構Kornbluth Helium Consulting總裁科恩布魯斯(Phil Kornbluth)表示,如果霍爾木茲海峽長期關閉,全球超過25%的氦氣供應將無法向外運輸。“我現在很難想象,全球氦氣生產如果停滯至少兩到三個月會有何后果,更別提氦氣運輸和供應鏈受到的沖擊。一旦氦氣供應鏈中斷,需要4~6個月才能恢復正常。”他稱。
溴是另一個備受關注的元素,它也是半導體制造工藝的關鍵組成部分。據USGS的數據,全球約三分之二的溴產量來自以色列和約旦。
貝恩技術業務合伙人漢伯里(Peter Hanbury)稱,“中東沖突使得半導體產業、芯片制造的一些關鍵材料面臨一定的風險。卡塔爾是世界上最大的高純度氦氣出口國之一。氦氣和溴是我們主要關注的元素。”
除了對關鍵元素供應鏈的干擾,市場人士還擔心,由沖突導致的能源成本上漲也可能對半導體行業產生影響。從英偉達的圖形處理器到三星和SK海力士的內存芯片產品,半導體需求的很大一部分都來自AI數據中心建設的需求。這些高耗能的數據中心被用于訓練和運行AI大模型,由微軟和亞馬遜等大型美國科技公司建造。
沖突爆發后,國際油價已經歷了多次“過山車”行情。最近一次波動中,布倫特原油期貨在此前跌回85美元/桶附近后,即便國際能源署(IEA)釋放原油儲備后,仍重新飆升至100美元/桶上方。
晨星公司的股票分析師余(Jing Jie Yu)表示,AI數據中心的耗電量大約是普通數據中心的3~5倍,而美國對原油的高度依賴意味著AI數據中心的成本將因為油價飆升而高得多。這可能會顯著增加超大規模數據中心的總擁有成本(TCO),從而對AI基礎設施的普及構成威脅,“沖突如果持續,還將導致AI內存芯片的需求回落。”
韓國芯片制造商如何應對
市場目前尤為關注韓國芯片制造商的應對。三星和SK海力士是全球最大的兩家內存芯片生產商。這些芯片是智能手機和筆記本電腦等消費電子產品的關鍵組件。同時,近年來,它們也成為AI數據中心不可或缺的半導體材料。
9日,據媒體援引業內人士消息稱,英偉達下一代AI加速器Vera Rubin的高帶寬內存(HBM)供應格局正在成形,三星電子和SK海力士雙雙入選HBM4零部件供應商名單。由于HBM4從動態隨機存取存儲器(DRAM)晶圓到最終封裝的生產周期超過6個月,三星和SK海力士預計最快本月啟動量產。
一段時間以來,由于AI激發的巨大需求,使得超大規模數據中心運營商投入數千億美元的建設基礎設施,全球內存芯片的供應幾乎全部被用于這些項目,從而才導致內存芯片短缺,并引發了前所未有的芯片價格上漲。這推動了三星和SK海力士的強勁利潤增長,并使得其股價在過去9個月內大幅上漲。但成本上升和需求疲軟的威脅正令投資者感到擔憂。
眼下,隨著中東沖突尚未出現緩解的跡象,市場研究分析機構Counterpoint Research的研究總監黃明生(MS Hwang)表示,電力約占數據中心運營成本的一半,而其中大約一半用于內存供電。因此,如果由于供應鏈不穩定導致內存價格持續上漲,同時能源驅動的運營成本也出現攀升,那么運營數據中心的客戶可能會減少AI資本支出和對半導體的需求。一位韓國議員上周就已警告稱,此輪中東沖突可能會阻礙該國從中東獲取氦等關鍵材料,曠日持久的沖突還可能導致能源價格上漲。
余表示,三星和SK海力士都已簽訂了全年的HBM供應合同,兩家公司目前都擁有足夠的儲備來維持生產。曠日持久的沖突仍可能會嚴重延緩AI基礎設施的建設,并對不受這些長期合同約束的傳統DRAM產品造成壓力。這可能導致DRAM價格走弱,相關企業收入也將低于預期。
“從公用事業角度來看,沖突持續時間越長,內存芯片的生產總成本也會越高。成本上漲再疊加沖突可能同時導致關鍵穩定材料的供應缺乏,收益率也會降低。如果再加上前述的DRAM價格走弱的情況,可能會對目前市場對三星和SK海力士的高估值構成壓力,因為這一高估值很大程度上基于市場對兩家企業能夠獲得高利潤率的預期。”余稱。
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