美光或痛失英偉達(dá)HBM4大單；消息稱英特爾將“牽手”聯(lián)發(fā)科；美國(guó)擬對(duì)大型科技廠商開關(guān)稅口子 | 新聞速遞

五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 美光或痛失英偉達(dá)HBM4大單
   

2. 中芯國(guó)際2025年Q4營(yíng)收178.13億元，同比增長(zhǎng)11.9%，年平均產(chǎn)能利用率93.5%

3. 消息稱英特爾將“牽手”聯(lián)發(fā)科

4. 臺(tái)積電2026年1月董事會(huì)決議核準(zhǔn)新一期近450億美元資本支出

5. 美國(guó)擬對(duì)大型科技廠商開關(guān)稅口子
   

6. imec啟用2nm以下芯片中試線，3月接收High NA EUV光刻機(jī)

7. 印度造芯提速

8. 消息稱三星Exynos 2700芯片今年下半年投產(chǎn)，有望減少高通依賴

9. 成熟制程代工廠世界先進(jìn)報(bào)價(jià)擬調(diào)漲15%

10. Gartner：2026年全球AI支出約2.52萬億美元

11. 機(jī)構(gòu)：2026年全球800G以上高速光模塊出貨占比將從2024年19.5%大幅提升至超過60%

12. 臺(tái)積電2026年1月營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.8%，環(huán)比增長(zhǎng)19.8%

13. 聯(lián)發(fā)科2026年1月營(yíng)收469.77億新臺(tái)幣，同比下滑8.15%，環(huán)比下滑8.37%

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【美光或痛失英偉達(dá)HBM4大單】

據(jù)SemiAnalysis行業(yè)分析顯示，韓系廠商SK海力士與三星將主導(dǎo)下一代高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)，而美光因技術(shù)路線受挫，或?qū)⑼词вミ_(dá)下一代Rubin芯片的HBM4訂單，份額恐降至0%。

相比之下，市場(chǎng)預(yù)計(jì)SK海力士將拿下約70%的訂單，剩余30%則由三星囊括，韓系廠商將徹底壟斷這一高端市場(chǎng)。

消息稱美光此次受挫的核心原因，在于技術(shù)路線的選擇風(fēng)險(xiǎn)。為了降低成本并掌控供應(yīng)鏈，美光堅(jiān)持內(nèi)部自主設(shè)計(jì)和制造HBM4的基礎(chǔ)裸片（Base Die）。美光的這種“單打獨(dú)斗”策略導(dǎo)致了嚴(yán)重的散熱問題，且引腳速度未能達(dá)到客戶標(biāo)準(zhǔn)。由于不愿轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的外部制程節(jié)點(diǎn)，美光在關(guān)鍵性能指標(biāo)上被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開了差距。

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【消息稱英特爾將“牽手”聯(lián)發(fā)科】

據(jù)外媒報(bào)道稱，英特爾代工業(yè)務(wù)成功爭(zhēng)取重量級(jí)客戶聯(lián)發(fā)科，有望通過其最先進(jìn)的14A工藝量產(chǎn)天璣移動(dòng)芯片。

消息源透露，英特爾正積極拓展客戶，此前消息稱蘋果公司已簽署保密協(xié)議，評(píng)估英特爾的18A-P工藝，并可能在2027年或2028年將部分非Pro系列iPhone芯片或低端M系列芯片交由英特爾生產(chǎn)。

此外，蘋果預(yù)計(jì)于2028年推出的定制ASIC芯片可能會(huì)采用英特爾的EMIB封裝技術(shù)。

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【美國(guó)擬對(duì)大型科技廠商開關(guān)稅口子】

據(jù)外媒報(bào)道稱，美國(guó)政府正準(zhǔn)備在下一輪半導(dǎo)體關(guān)稅調(diào)整中為美國(guó)大型科技公司提供“豁免通道”。

知情人士稱，美國(guó)商務(wù)部計(jì)劃為亞馬遜、谷歌、微軟等“超大規(guī)模云服務(wù)商”設(shè)計(jì)一種“關(guān)稅減免”機(jī)制，使其能夠在一定條件下免受即將推出的芯片關(guān)稅沖擊。

最特別的地方在于，這一豁免方案將與臺(tái)積電在美國(guó)的投資承諾掛鉤。換言之，臺(tái)積電在美國(guó)建廠的（產(chǎn)能）規(guī)模越大，其獲得的關(guān)稅豁免額度也就越多，并可進(jìn)一步將這些豁免額度分配給其美國(guó)客戶，使其客戶能夠以“零關(guān)稅”進(jìn)口臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片。

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【印度造芯提速】

據(jù)TrendForce發(fā)文稱，印度半導(dǎo)體任務(wù)（ISM）最新披露，該國(guó)4座半導(dǎo)體工廠在完成試產(chǎn)后，將于今年正式開啟商業(yè)化運(yùn)營(yíng)。

印度計(jì)劃到2029年，通過本土設(shè)計(jì)和制造滿足國(guó)內(nèi)70%至75%的芯片需求。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，印度將重點(diǎn)強(qiáng)化計(jì)算系統(tǒng)、射頻（RF）、網(wǎng)絡(luò)安全、電源管理、傳感器和存儲(chǔ)器這六大核心領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)能力。

印度立志在2035年成為全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心，其技術(shù)路線圖顯示，印度計(jì)劃于2032年掌握先進(jìn)制造技術(shù)，特別是實(shí)現(xiàn)3納米工藝芯片的量產(chǎn)。

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【成熟制程代工廠世界先進(jìn)報(bào)價(jià)擬調(diào)漲15%】

業(yè)界盛傳，成熟制程代工廠世界先進(jìn)因產(chǎn)能持續(xù)滿載，規(guī)劃今年4月起調(diào)漲部分產(chǎn)品代工報(bào)價(jià)，漲幅達(dá)15%。

供應(yīng)鏈指出，AI服務(wù)器與高效能運(yùn)算設(shè)備功耗快速攀升，帶動(dòng)電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC與功率元件等需求同步放大，而多數(shù)產(chǎn)品仍以8英寸成熟制程為主要生產(chǎn)平臺(tái)，使世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率維持高檔，加上通膨推升材料與設(shè)備成本、擴(kuò)產(chǎn)投資壓力升高，成熟制程廠陸續(xù)與客戶協(xié)商調(diào)整價(jià)格。市場(chǎng)認(rèn)為，世界先進(jìn)若啟動(dòng)第二波調(diào)價(jià)，將有助提高毛利率，并強(qiáng)化其在8英寸晶圓代工市場(chǎng)的議價(jià)能力。

對(duì)此，世界先進(jìn)不做評(píng)論。不過，世界先進(jìn)日前法說會(huì)已釋出需求轉(zhuǎn)強(qiáng)、供需轉(zhuǎn)緊的信息，業(yè)界看好，聯(lián)電、力積電可望跟進(jìn)這一波漲價(jià)潮。

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【Gartner：2026年全球AI支出約2.52萬億美元】

據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2026年全球人工智能（AI）總支出將達(dá)2.52萬億美元，同比增長(zhǎng)44%。雖然今年是AI泡沫化的低潮期，但也預(yù)期企業(yè)會(huì)先關(guān)注投資報(bào)酬率（ROI）的提升，才實(shí)現(xiàn)AI規(guī)模化的應(yīng)用。

Gartner杰出研究副總裁John-David Lovelock表示，采用AI不僅事關(guān)資金投入，從根本上由人力資本與組織流程準(zhǔn)備度決定。具更高技術(shù)實(shí)踐成熟度與自身價(jià)值定位的組織會(huì)優(yōu)先關(guān)注已驗(yàn)證的實(shí)際成果。John-David Lovelock指出，AI在2026全年處于泡沫破滅低潮期，企業(yè)大多以現(xiàn)有軟體供應(yīng)商獲取AI技術(shù)能力，暫不以實(shí)施超前創(chuàng)新計(jì)畫為目的采購(gòu)。只有ROI預(yù)測(cè)性提升后，企業(yè)才真正實(shí)現(xiàn)AI規(guī)模化應(yīng)用。

其中，架設(shè)AI基礎(chǔ)平臺(tái)預(yù)估今年將支出1.366萬億美元，導(dǎo)致2026年AI優(yōu)化服務(wù)器所需開銷增加49%，占AI總支出之17%。在一段時(shí)間內(nèi)，技術(shù)供應(yīng)商會(huì)繼續(xù)完善AI基礎(chǔ)平臺(tái)，因此2026年AI基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)支出可能較2025年增加4,010億美元，明年AI基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)支出預(yù)期達(dá)1.748萬億美元。