好消息！美光宣布量產36GB HBM4、192 GB SOCAMM2等多款新品

2026年3月16日，美光（Micron）宣布，其專為英偉達Vera Rubin加速器所設計開發的HBM4 36GB 12H，已于2026年第一季度正式進入高量產階段。

該產品在性能上實現重大突破，引腳速度超過11 Gb/s，帶寬高達2.8 TB/s以上。與美光前一代HBM3E產品相比，帶寬提升了2.3倍，同時功耗效率改善了超過20%。

美光方面透露，HBM4 36GB 12H 只是其技術布局的序曲。目前，公司已向客戶送樣性能更強大的HBM4 48GB 16H樣品，成功展示了16層HBM芯片堆疊的先進封裝技術。 作為一款里程碑式的產品，其單HBM位址容量相比36GB 12H版本顯著提升了33%。

在系統級內存解決方案方面，美光已實現192GB容量SOCAMM2內存的量產。該產品隸屬于美光SOCAMM2系列（容量范圍覆蓋48GB至256GB），專為英偉達Vera Rubin NVL72系統以及獨立的Vera CPU平臺設計，可為每顆CPU提供高達2TB的內存容量和1.2 TB/s的帶寬，高效支持AI和高性能計算（HPC）工作負載對低功耗、高容量的嚴苛需求。

此外，美光在存儲領域同樣取得里程碑式進展，成為業內首家實現PCIe Gen6數據中心固態硬盤高量產的公司。其9650系列固態硬盤針對英偉達BlueField-4 STX架構及代理式AI（agentic AI）工作負載進行了深度優化。 相較于PCIe Gen5產品，該系列SSD的讀取性能提升高達兩倍，性能功耗比提高100%。它支持高達28 GB/s的順序讀取吞吐量以及550萬次隨機讀取IOPS，特別適用于液冷環境下的高能效AI訓練與推理任務。

展望更高容量的HBM解決方案，美光通過向客戶提供HBM4 48GB 16H樣品，再次展示了其業界領先的先進封裝能力。 該16層堆棧產品較36GB 12H版本容量提升33%，進一步鞏固了美光在下一代AI內存領域的領導地位。

美光科技執行副總裁兼首席商務官蘇米特?薩達納（Sumit Sadana）表示：

“人工智能的下一個時代，將由全生態系統通過聯合工程創新打造的緊密集成平臺所定義。我們與英偉達的深度合作，確保了計算與內存從研發初期就能實現協同擴展。

此次發布的核心正是美光HBM4這款AI引擎，它帶來了前所未有的帶寬、容量與能效。 隨著HBM4 36GB 12H、業內首款SOCAMM2，以及第六代固態硬盤同步大規模量產，美光的內存與存儲產品，已為釋放下一代人工智能的全部潛力筑牢了核心根基。”

總的來看，此次美光多款產品的同步量產，標志著AI基礎設施核心硬件正式邁入新一輪代際升級。通過HBM4的超高帶寬、SOCAMM2的大容量突破以及PCIe Gen6固態硬盤的極致讀寫能力，美光構建了覆蓋內存與存儲的全面產品矩陣。

這不僅兌現了其與英偉達聯合創新的承諾，更從硬件底層為即將爆發的代理式AI及超大模型應用提供了澎湃動力，進一步鞏固了其在AI時代的核心供應商地位。