【華虹半導體】知難而進 奮發圖強

公司背景

1. 系 “909 工程” 延續，國資強力支持，歷經 DRAM 生產轉晶圓代工、并購重組上市、無錫擴產三大發展階段，2023 年科創板上市實現 A+H 股雙布局；全球晶圓代工排名第六，市占率 2%-3%，旗下滬錫五座晶圓廠，2024Q3 八英寸月產能 17.8 萬片、十二英寸 9.5 萬片，稼動率重回高位（八英寸超 100%、十二英寸 95%+）。

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4. 核心業務

   聚焦 特色 IC + 功率器件 戰略，是全球特色工藝晶圓代工翹楚，四大工藝平臺構筑核心競爭力，2023 年功率器件（39%）、eNVM（30.8%）為主要收入來源；全球唯一同時具備 8/12 英寸功率器件代工能力，車規級產品（IGBT、MCU、NOR Flash 等）均實現量產，綁定斯達半導、新潔能等國內優質客戶，與意法半導體合作 2025 年底在無錫廠量產 40nm MCU。

   預期

   華虹集團承諾 2026 年 8 月前將華力微注入上市公司，華力微聚焦先進邏輯工藝，與公司特色工藝形成互補，注入后將完善晶圓代工布局并實現客戶共享。

公司是國家 “909 工程” 核心延續主體，發展歷經三大階段：

1. 1996-2003 年

   與日本 NEC 合資做 DRAM 生產，后因 NEC 陷入價格戰退出，公司收回經營權并轉型晶圓代工，聚焦智能卡芯片；

2. 2004-2015 年

   華虹 NEC 與宏力半導體合并，2014 年港交所上市，完成并購重組與資本化布局；

3. 2016 年至今

   無錫擴產開啟 12 英寸晶圓產線建設，2023 年科創板上市實現 A+H 股雙融資平臺，2024 年無錫二期 12 英寸產線投片，車規級產能持續落地。

1. 股權結構

   上海國資委通過儀電集團、上海國盛等持股，大基金一 / 二期加持，國資背景為公司技術研發、產能擴產提供堅實保障；

2. 產能布局

   上市公司旗下擁有華虹一 / 二 / 三 / 七 / 九廠（滬錫兩地），2024Q3 八英寸晶圓月產能 17.8 萬片、十二英寸 9.5 萬片，其中華虹九廠（無錫）聚焦車規級芯片，規劃月產能 8.3 萬片，2024 年底試生產；

3. 行業地位

   2023Q2-2024Q3 全球晶圓代工收入排名穩定第六，市占率 2%-3%，是國內成熟制程晶圓代工的核心企業；

4. 稼動率

   2024 年產能利用率重回上升軌道，八英寸晶圓稼動率全年超 100%，十二英寸維持 95% 以上，且 2025 年有望延續高位。

公司核心管理團隊均為集成電路行業資深人士，擁有數十年技術研發與企業管理經驗，核心技術人員在 NOR 閃存、邏輯、嵌入式閃存等領域具備深厚積累，為公司工藝技術迭代提供核心支撐。

三、核心業務：特色工藝為核心，四大平臺構筑全球競爭力

公司定位于全球領先的特色工藝晶圓代工企業，以 “特色 IC + 功率器件” 為戰略核心，提供嵌入式 / 獨立式 NVM、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻四大工藝平臺服務，客戶覆蓋全球前 50 名設計公司超 1/3，綁定國內優質 Fabless 企業，車規級產品成為核心增長引擎。

（一）功率器件：最大收入來源，全球技術領先

1. 收入占比

   2023 年收入貢獻 39%，為公司第一大收入來源，2021-2023 年收入同比增速分別為 58%、39%、16%；

2. 技術優勢

   全球唯一同時具備 8/12 英寸功率器件代工能力，擁有超 20 年技術積累，是全球產能第一的功率器件晶圓代工企業；掌握溝槽 MOSFET、超級結 MOSFET、IGBT 等核心工藝，國內首家量產深溝槽場截止型 IGBT，全套薄晶圓背面加工工藝比肩國際 IDM 水平；

3. 客戶與應用

   綁定新潔能、斯達半導、東微半導體等國內龍頭，產品應用于新能源車逆變器、光伏、快充等領域，車規級 IGBT 已通過車企驗證并量產。

1. 收入結構

   2023 年 eNVM（30.8%）+sNVM（5.1%）為核心收入來源之一，是全球最大的智能卡 IC 代工企業；

2. 技術與產品

   8 英寸 0.35μm~90nm+12 英寸 90nm~55nm eNVM 平臺行業領先，助力客戶開發全球領先 MCU；多款車規級 SPI NOR Flash、EEPROM 實現量產，40nm 嵌入式存儲平臺 2024 年進入可靠性考核；

3. 應用場景

   車規級 MCU 覆蓋自動泊車、車身控制、智能座艙等新能源車領域，2023 年汽車電子收入因車規級產品量產顯著增長。

1. 收入占比

   2023 年占比 16%，2015-2023 年穩定在 13%-19%；

2. 技術優勢

   國內 BCD 工藝起步最早的晶圓代工廠，90nm BCD 工藝已量產，覆蓋 8 英寸 0.35μm~0.11μm、12 英寸 90nm~55nm 多代平臺，器件支持 1.5V~700V 電壓；

3. 發展方向

   與頭部企業合作推進手機快充、無線充電等芯片，同時培育客戶向汽車電子滲透，車規級電源管理產品成為新增長點。

1. 收入占比

   2023 年占比 9%，2015-2023 年穩定在 10% 左右；

2. 技術優勢

   RFSOI 工藝覆蓋 0.20μm~65nm，0.2/0.13μm 已量產，擬布局 55nm 打造國內最優平臺；擁有 90nm FSI+55nm BSI CIS 工藝平臺，暗電流控制等指標達業界先進；

3. 客戶與應用

   綁定卓勝微、格科微、韋爾股份等，產品應用于射頻前端、智能手機攝像頭、安防等領域，2024Q3CIS 產品需求同比大增 54.4%，成為板塊增長亮點。

2025 年智能手機、PC / 筆電、AI 服務器等終端出貨量有望同比增長，車用、工控領域歷經 2024 年庫存修正后出現回補需求，成為成熟制程產能利用率的核心支撐；據 TrendForce 預測，在 AI 量能延續、車用 / 工控庫存落底的背景下，2025 年全球晶圓代工產業營收同比增速或將重返 20% 水平，公司作為成熟制程龍頭直接受益。

（二）半導體逆全球化加劇，成熟制程國產替代空間巨大

1. 外部環境

1. 特朗普 2025 年連任美國總統且共和黨掌控國會，半導體逆全球化趨勢將愈演愈烈，美方計劃通過減稅、加稅等舉措推動半導體產業回流，國內半導體自主可控需求進一步提升；

2. 國產替代需求

   國內集成電路進口額仍高達 3510 億美元，其中大部分為成熟制程芯片，供需缺口顯著；尤其是汽車半導體作為國民經濟支柱產業，成熟制程高端化國產替代緊迫性高；

3. 價格與產能

   全球成熟制程擴產計劃落地，客戶為保障供應鏈安全優先選擇本地產能，晶圓代工廠對價格態度強硬，2025 年國內成熟制程代工價格有望維持 2024 年下半年補漲水平，公司產能與價格均有保障。

1. 市場增長

   2024 年 7 月起國內新能源汽車月度銷量占比突破 50%，英飛凌預計 2025 年中國新能源車市場增長勢頭延續；

2. 需求提升

   新能源車相較傳統燃油車增加電動機、電控系統等，功率半導體單車價值量大幅提升（傳統燃油車 750 美元 / 車，純電動車 1300 美元 / 車，2030 年或達 2000 美元 / 車），功率半導體在純電動車半導體價值占比達 55%；

3. 公司布局

   公司車用核心產品為功率器件（2023 年收入占比 39.4%）與 NVM（35.9%），2023 年超 30 個產品通過車規驗證、14 家汽車客戶審核，工業及汽車市場收入占比達 29.5%，成為第二大應用市場。

公司招股說明書披露，華虹集團承諾 2026 年 8 月 7 日前將華力微注入上市公司，二者業務定位形成顯著互補：華虹半導體聚焦特色工藝，華力微聚焦先進邏輯工藝（覆蓋 65/55nm 及以下、28nm）；注入后將完善公司晶圓代工布局，實現客戶基礎共享，協同效應顯著。

五、財務分析：行業周期致 2024 年承壓，2025-2026 年迎復蘇 （一）營收與利潤：受行業周期影響，2025 年起恢復增長

1. 過往業績

   2023 年公司營收 22.86 億美元（降 7.65%），歸母凈利潤 2.80 億美元（降 37.76%），受半導體下行周期、下游庫存去化影響業績下滑；

2. 業績預測

   ：2024 年行業周期延續，營收 19.99 億美元（降 12.55%），歸母凈利潤 0.90 億美元（降 67.89%）；2025 年下游需求復蘇，營收增 18.61% 至 23.71 億美元，歸母凈利潤增 78.16% 至 1.60 億美元；2026 年營收續增 19.28% 至 28.28 億美元，歸母凈利潤增 25.67% 至 2.01 億美元；

3. 盈利能力

   2023 年毛利率 21.31%、歸母凈利率 12.25%，2024 年受產能折舊、產品價格影響承壓（毛利率 10.49%、歸母凈利率 4.50%），2025-2026 年將逐步修復（2025E 毛利率 11.38%、歸母凈利率 6.76%）。

1. 研發投入

   公司重視技術研發，研發費用率保持穩定，為特色工藝迭代提供資金保障；SG&A 費用率近兩年維持平穩，費用管控能力良好；

2. 資本開支

   為推進無錫擴產與車規級產能建設，公司資本開支持續增加，2024-2025 年資本開支主要用于華虹九廠產能爬坡；折舊攤銷短期將擠壓利潤率，但長期產能釋放將推動收入增長。

公司現金及現金等價物充足，2023 年達 55.85 億美元，資產負債率較低，流動比率、速動比率維持健康水平，財務狀況穩健，能夠支撐后續產能擴產與技術研發。