鼎龍股份2025年凈利潤同比增38.32% 半導體業務營收占比57%，新老動能轉換期面臨多維考驗

每經記者：蔡鼎 每經編輯：楊軍

3月26日晚間，鼎龍股份（SZ300054，股價45.23元，市值428.81億元）披露2025年年報。該年報顯示，鼎龍股份2025年全年實現營收36.6億元，同比增長9.66%；實現歸母凈利潤7.2億元，同比增長38.32%，但低于機構一致預測值的約7.28億元；實現扣非歸母凈利潤6.78億元，同比增長44.53%。基本每股收益0.77元。同時，公司預計2026年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.4億元~2.6億元，同比增長70.22%~84.41%，環比增長19.53%~29.49%。

（圖片來源：鼎龍股份年報）

《每日經濟新聞》記者注意到，在這份看似亮眼的“雙增”成績單背后，鼎龍股份正在經歷一場深度的內在重構。例如，公司半導體板塊在總營收中的占比達到57%，首次跨越“半壁江山”，但打印復印通用耗材業務銷售收入則同比下滑近13%。

半導體挑起大梁，傳統耗材步入深度整合期

2025年，鼎龍股份最顯著的變化在于其底層營收結構發生了歷史性逆轉。

年報顯示，公司半導體板塊業務（含半導體材料業務及集成電路芯片設計和應用業務）實現主營業務收入20.86億元（其中芯片業務收入已剔除內部抵消），同比增長37.27%。這一板塊在公司總營收中的占比達到了57%，首次跨越半壁江山，正式取代傳統耗材業務，成為主導公司業績走向的核心引擎。其中，公司于2025年首次實現拋光墊單月銷量破4萬片的歷史新高，半導體顯示材料（黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料PSPI等）也保持了35.47%的穩步增長。

然而，在新動能強勢崛起的同時，鼎龍股份傳統業務的承壓也是客觀存在的現實。

2025年，鼎龍股份打印復印通用耗材業務實現銷售收入15.59億元（不含打印耗材芯片），同比下滑12.97%。這一方面反映出傳統通用耗材行業已步入高度成熟期，市場份額向頭部集中且競爭態勢維持常態化；另一方面，也源于公司在利潤導向下，主動調整并縮減了低毛利產品的客戶結構和品類。

與此同時，作為連接耗材與半導體技術的中間地帶，公司的集成電路芯片設計和應用業務在報告期內也遭遇了階段性挑戰。受市場競爭加劇影響，打印耗材芯片產品單價出現下行，直接對該板塊的銷售收入及歸母凈利潤產生了一定程度的拖累。

由此可見，鼎龍股份目前的業績增長并非全線并進，而是典型的“結構性增長”。資本市場在重新評估其半導體平臺估值的同時，也需要理性看待其傳統耗材業務在存量博弈下的整合陣痛與盈利修復周期。

商業化加速，產能釋放與高研發投入的綜合平衡

投資者對鼎龍股份的高關注度，很大程度上聚焦于其在高端晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料等高壁壘領域的國產化突破。2025年，這些長期處于實驗室和測試階段的“種子業務”，開始逐步向商業化邁進。

年報披露，鼎龍股份已建成國內首條“有機合成-高分子合成-精制純化-光刻膠混配”全流程的高端晶圓光刻膠量產線。目前，ArF、KrF光刻膠產品已有3款進入穩定批量供應階段。此外，半導體封裝PI、臨時鍵合膠等先進封裝材料也取得了多家客戶訂單，銷售規模突破千萬元。加上2026年一季度計劃收購深圳市皓飛新型材料有限公司70%股權以切入鋰電輔材賽道，公司的“創新材料平臺”版圖正在不斷向外延伸。

但硬幣的另一面是，從研發突破到實現真正的“自我造血”，鼎龍股份仍有一段艱難的爬坡期。

首先是持續的高強度研發投入。作為一家平臺型材料企業，鼎龍股份必須在多個前沿賽道同時保持技術攻堅。2025年，公司研發投入高達5.19億元，占營業收入的比例為14.19%。這種高強度的資金消耗，是維持其核心競爭力的必要代價，但在短期內無疑會對整體利潤空間形成擠壓。公司在年報中也坦言，高端晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料等業務尚處于市場開拓及放量初期，尚未實現盈利，且需要持續投入，這在一定程度上影響了本期的歸母凈利潤水平。

（圖片來源：鼎龍股份年報）

其次是產能釋放帶來的折舊與利用率考驗。近年來，公司相繼建成了潛江CMP軟墊產線、仙桃產業園CMP拋光液及YPI/PSPI擴產項目、潛江高端晶圓光刻膠產線等。伴隨這些新建產線逐步轉固，固定資產折舊將同步增加，推高短期運營成本。在宏觀經濟波動及國際地緣政治格局演變的背景下，如果下游半導體晶圓廠或面板廠的客戶需求出現階段性調整，新建產線的放量進度可能會面臨低于預期的風險。