直擊業(yè)績(jī)說明會(huì) | 華工科技管理層：良率突破與產(chǎn)能釋放雙重改善 4月份光模塊交付率可提升至80%~90%

每經(jīng)記者：陳晴 每經(jīng)編輯：陳俊杰

3月26日，光模塊牛股華工科技（SZ000988，股價(jià)105.35元，市值1059.00億元）早盤股價(jià)一度觸及跌停，引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

就在前一日晚間，公司披露了2025年年報(bào)，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)20.48%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)32.3%，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金凈流量大增66.83%，多項(xiàng)核心指標(biāo)顯示經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。

業(yè)績(jī)與股價(jià)背離，一場(chǎng)緊急的業(yè)績(jī)說明會(huì)隨即召開。3月26日上午，華工科技副總裁劉含樹、熊文，財(cái)務(wù)總監(jiān)王霞等高管集體亮相，面對(duì)100多家參會(huì)機(jī)構(gòu)，用一個(gè)多小時(shí)的深度交流，試圖解開市場(chǎng)的疑惑。

針對(duì)外界關(guān)于公司2025年全年業(yè)績(jī)不及預(yù)期的問題，華工科技管理層表示，去年四季度光通信業(yè)務(wù)確實(shí)面臨階段性挑戰(zhàn)，但今年國(guó)內(nèi)算力中心光模塊在手訂單較去年實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，并實(shí)現(xiàn)了良率突破與產(chǎn)能釋放的雙重改善，海外業(yè)務(wù)更將成為今年增長(zhǎng)新引擎。

良率突破與產(chǎn)能釋放

2025年，華工科技營(yíng)業(yè)收入為143.55億元，同比增長(zhǎng)22.59%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為14.71億元，同比增長(zhǎng)20.48%；歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤(rùn)為11.87億元，同比增長(zhǎng)32.32%。

針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注的四季度業(yè)績(jī)波動(dòng)進(jìn)而拖累全年業(yè)績(jī)，財(cái)務(wù)總監(jiān)王霞在交流中指出，年底按會(huì)計(jì)準(zhǔn)則進(jìn)行資產(chǎn)減值測(cè)試和年終獎(jiǎng)等費(fèi)用計(jì)提，這會(huì)對(duì)當(dāng)期利潤(rùn)產(chǎn)生影響。

華工科技副總裁熊文進(jìn)一步補(bǔ)充稱，四季度業(yè)績(jī)壓力主要集中在光通信板塊，而激光智能制造和傳感器業(yè)務(wù)保持平穩(wěn)。他透露，2025年四季度國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商的800G光模塊需求出現(xiàn)短暫停滯，“部分芯片進(jìn)不來，對(duì)國(guó)內(nèi)算力節(jié)奏形成了擾動(dòng)”。

這一瓶頸與H200芯片的供應(yīng)受限可能有關(guān)。作為英偉達(dá)僅次于Blackwell系列的次頂級(jí)算力芯片，H200在中美博弈背景下面臨出口管制，一度拖累了國(guó)內(nèi)AI應(yīng)用的放量節(jié)奏。

不過，當(dāng)前這一形勢(shì)有所好轉(zhuǎn)。華工科技管理層釋放明確信號(hào)：今年國(guó)內(nèi)算力中心光模塊在手訂單較去年實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，公司更實(shí)現(xiàn)了良率突破與產(chǎn)能釋放的雙重改善。熊文介紹，4月份物料問題基本解決后，交付能力將顯著提升。

華工科技子公司華工正源總經(jīng)理胡長(zhǎng)飛，從供應(yīng)鏈角度詳解了瓶頸突破路徑。他透露，全球光模塊最核心的電芯片（DSP）受制于臺(tái)積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能，但華工正源從一年前就開始備貨，目前電芯片供應(yīng)可基本滿足需求。其他物料方面，隔離器封裝物料也完全解決，這些都將支撐交付率提升。公司今年4月份光模塊交付率將從一季度的60%~70%提升至80%~90%。

AI算力浪潮下的機(jī)遇重構(gòu)

2025年，華工科技光模塊業(yè)務(wù)成為外界關(guān)注的焦點(diǎn)。

華工科技2025年年報(bào)援引LightCounting數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)未來5年可插拔光模塊將繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)，2024年—2029年可插拔光模塊出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率將維持在22%，到2029年，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望突破370億美元。

海外市場(chǎng)的實(shí)質(zhì)性突破是華工科技管理層反復(fù)強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)。胡長(zhǎng)飛透露，1.6T光模塊在海外已通過集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已經(jīng)在北美頭部A客戶有40 萬只訂單。整體來看，今年海外業(yè)務(wù)收入將顯著提升。

海外產(chǎn)能布局也是華工科技全球化戰(zhàn)略的關(guān)鍵支點(diǎn)。胡長(zhǎng)飛介紹，目前，公司海外800G 光模塊的月產(chǎn)能已達(dá)到15 萬只以上，從下月開始將有每月10萬只的800G LPO光模塊訂單交付。現(xiàn)在正在擴(kuò)充 1.6T光模塊的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在二季度末可達(dá)到月產(chǎn)5萬只。根據(jù)產(chǎn)能規(guī)劃，海外一期產(chǎn)能目標(biāo)是25萬只~30 萬只的月產(chǎn)能力。

胡長(zhǎng)飛還表示，公司已在海外新購買了土地約100畝，預(yù)計(jì)在今年底或明年年初建成4萬平方米~8萬平方米的新廠房，將為明年公司在北美市場(chǎng)1.6T光模塊訂單做好提前準(zhǔn)備。

然而，挑戰(zhàn)同樣不容忽視。國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)逐步陷入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，800G產(chǎn)品毛利率已壓縮至25%以內(nèi)。此外，技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)、供應(yīng)鏈波動(dòng)以及國(guó)際貿(mào)易政策的不確定性，仍是懸在頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍。

根據(jù)華工科技年報(bào)，公司將堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，以AI重構(gòu)技術(shù)產(chǎn)品版圖。“公司將加快3.2T/6.4T迭代，硅光、LPO（線性可插拔光模塊）、CPO（共封裝光學(xué)）多路線并行，實(shí)現(xiàn)高端光芯片自主量產(chǎn)，為全球AI云廠商、超算中心提供最可靠的算力供給硬支撐。”