《科創(chuàng)板日報》3月25日訊(記者 郭輝 陳俊清) 上海規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)盛會——SEMICON China 2026,今日(3月25日)開幕。
據(jù)了解,SEMICON China 2026為期三日,共有1500家展商、5000多個展位,同期還有20多場會議和活動,展會覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等泛半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。
《科創(chuàng)板日報》記者在現(xiàn)場獲悉,北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、上海微、華海清科等半導(dǎo)體設(shè)備龍頭悉數(shù)到場,新凱來在去年的SEMICON大火出圈后,今年意外缺席。
海外半導(dǎo)體設(shè)備展商也成為一大亮點。來自日韓、美、奧地利、瑞士等多個國家的半導(dǎo)體企業(yè)到場參展。
北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等國產(chǎn)設(shè)備龍頭發(fā)布新品
《科創(chuàng)板日報》記者今日上午9時許來到SEMICON展館外,入口早已被潮水般涌入的觀眾堵得水泄不通。
從排隊到入館,前后將近花了二十分鐘。同行的隊伍中,可以看到眾多外國觀眾面孔,耳邊不時傳來日語跟韓語的對話聲。
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在《科創(chuàng)板日報》記者所到的N3館,聚集了最多觀眾的展位當(dāng)屬北方華創(chuàng)。
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作為A股半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,北方華創(chuàng)宣布推出多款新品,包括全新一代12英寸NMC612H電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備、12英寸Qomola HPD30混合鍵合設(shè)備、高深寬比TSV電鍍(ECP)設(shè)備Ausip T830等。
其中,12英寸NMC612H電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備將ICP小尺寸刻蝕的深寬比提升到數(shù)百比一,均勻性帶入埃米級,標(biāo)志著北方華創(chuàng)持續(xù)引領(lǐng)高端ICP刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展方向,可滿足更先進(jìn)節(jié)點的芯片制造要求。12英寸Qomola HPD30混合鍵合設(shè)備,也讓北方華創(chuàng)成為國內(nèi)率先完成D2W混合鍵合設(shè)備客戶端工藝驗證的廠商,標(biāo)志著北方華創(chuàng)進(jìn)入3D集成混合鍵合裝備領(lǐng)域。
與北方華創(chuàng)SEMICON展位僅一條過道之隔便是芯源微展臺。北方華創(chuàng)與芯源微在2025年完成戰(zhàn)略整合,補(bǔ)全了前者的高端濕法產(chǎn)品布局,北方華創(chuàng)由此實現(xiàn)了濕法全流程工藝覆蓋度超97%,進(jìn)一步夯實了在濕法工藝設(shè)備領(lǐng)域的市場地位。
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展會現(xiàn)場 《科創(chuàng)板日報》記者拍攝
中微公司在SEMICON現(xiàn)場舉行了新品發(fā)布會,一口氣推出新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設(shè)備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機(jī)Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍(lán)綠光Micro LED量產(chǎn)MOCVD設(shè)備Preciomo Udx?等四款新設(shè)備,進(jìn)一步豐富了中微公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及核心智能零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力。
值得關(guān)注的是,其中Primo Domingo?的推出,標(biāo)志著中微公司在高選擇性刻蝕設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重要突破,填補(bǔ)了國內(nèi)在下一代3D半導(dǎo)體器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的自主化空白。Primo Angnova?的推出,則為5納米及以下邏輯芯片技術(shù)以及同等技術(shù)節(jié)點難度的先進(jìn)存儲芯片的制造領(lǐng)域, 提供了自主可控、技術(shù)領(lǐng)先的ICP刻蝕工藝解決方案。
盛美上海通過其官方平臺宣布對公司產(chǎn)品線組合進(jìn)行重組及品牌煥新,正式推出全新產(chǎn)品組合架構(gòu)“盛美芯盤”。
在“盛美芯盤”的全新架構(gòu)體系下,盛美上海的產(chǎn)品被劃分為八大獨立產(chǎn)品系列,以太陽系的八大行星命名,均對應(yīng)半導(dǎo)體制造流程中的一項核心工藝環(huán)節(jié)。其中地球系列為清洗設(shè)備,木星系列為晶圓級封裝設(shè)備,土星系列為等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備等。
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在盛美上海現(xiàn)場展臺,工作人員向《科創(chuàng)板日報》記者表示,公司強(qiáng)化平臺化發(fā)展,本次展出的新產(chǎn)品均已完成研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。
拓荊科技同樣于今日(3月25日)舉行2026年新品發(fā)布會,推出了專為解決鍵合界面空洞問題而設(shè)計的精準(zhǔn)修復(fù)設(shè)備Volans 300 3D IC、低介電薄膜設(shè)備PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子層沉積設(shè)備VS 300 Astra-s SiN等高端裝備。
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目前,上述設(shè)備均在拓荊科技展臺展出。該公司展臺工作人員向《科創(chuàng)板日報》記者表示,今日新發(fā)布的產(chǎn)品目前已經(jīng)完成研發(fā),并已經(jīng)向下游客戶進(jìn)行送樣測試。
華海清科攜全系列先進(jìn)半導(dǎo)體裝備及工藝集成解決方案亮相,包括CMP設(shè)備Universal-S300、晶圓邊緣修整機(jī)Versatile-DT300、晶圓邊緣拋光機(jī)Master-BN300、大束流離子注入機(jī)iPUMA-LE等。
新凱來缺席,旗下子公司參展
新凱來在2025年的SEMICON驚艷亮相并發(fā)布名山系列設(shè)備新品,但今年卻意外缺席。
不過新凱來旗下的萬里眼、啟云方兩家子公司參展。
萬里眼在本次展會首發(fā)了110G高端信號與頻譜分析儀,目前該產(chǎn)品也在SEMICON China2026的現(xiàn)場亮相。從參數(shù)方面來看,該設(shè)備實現(xiàn)了2Hz~110GHz寬頻段同軸覆蓋,內(nèi)置8400MHz矢量分析帶寬,2GHz實時頻譜帶寬、支持掃頻和FFT掃描,同時配備了2/3/4/5G&Wi-Fi系列&OFDM等無線通信、器件測試與脈沖/瞬態(tài)信號測試套件。
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萬里眼展臺
該公司CEO劉桑在展臺上接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪表示,該公司本次展會首發(fā)110G頻譜儀,產(chǎn)品打破瓦森納協(xié)定限制,在頻率、底噪及實時分析帶寬方面達(dá)到全球領(lǐng)先水平,也是繼示波器之后,公司在電磁信號領(lǐng)域推出的又一核心儀器。
劉桑介紹,這款頻譜儀應(yīng)用場景廣泛,可服務(wù)于無線通訊、衛(wèi)星通訊、無人機(jī)低空基地等領(lǐng)域,能夠探測環(huán)境中的電磁信號,優(yōu)化有用信號接收、屏蔽無用信號,助力提升通信質(zhì)量。
談及未來布局,劉桑表示,公司將持續(xù)圍繞信號源、頻譜儀、示波器等卡脖子儀器發(fā)力,同時推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)測試儀器研發(fā),可支撐AI領(lǐng)域所需的測試需求。目前,頻譜儀與信號源在通訊芯片、衛(wèi)星、低空經(jīng)濟(jì)及6G科研等領(lǐng)域需求旺盛。
啟云方則是攜國產(chǎn)CIM、電子工程EDA、啟云方舟、EasyERP、半導(dǎo)體安全解決方案等一系列半導(dǎo)體行業(yè)工業(yè)軟件亮相,覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計、制造、管理、安全等產(chǎn)業(yè)鏈多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
據(jù)了解,啟云方自主研發(fā)了兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)電子工程EDA(原理圖和PCB)設(shè)計軟件。目前,啟云方電子工程EDA解決方案已累計服務(wù)2萬多名工程師,經(jīng)企業(yè)實測可有效縮短產(chǎn)品上市周期40%。
光刻設(shè)備方面,芯碁微裝展示了其從板級到晶圓級的直寫光刻方案。
《科創(chuàng)板日報》記者從芯碁微裝展臺了解到,其WLP系列產(chǎn)品無需掩模板可直接曝光,適用于晶圓級封裝,為類CoWoS/SoW等工藝的先進(jìn)封裝,提供解決方案;LDW系列產(chǎn)品則是基于130nm制板節(jié)點而研發(fā)的直寫光刻設(shè)備,除制板外還可用于MEMS制造、物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備、LED等領(lǐng)域。
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芯碁微裝展出直寫光刻方案
新松半導(dǎo)體在現(xiàn)場展示了實現(xiàn)對海外公司壟斷突破的真空機(jī)械手設(shè)備。機(jī)械手采用雙獨立設(shè)計,兩只手臂不受彼此影響,可獨立穩(wěn)定進(jìn)行取放片作業(yè)。
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新松半導(dǎo)體真空機(jī)械手設(shè)備
眾多海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商參展
除了一眾國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商參展外,今年SEMICON的亮眼風(fēng)景還有眾多海外半導(dǎo)體公司的展出。
全球光刻設(shè)備龍頭ASML在今年繼續(xù)與中國市場的客戶及合作伙伴相約SEMICON。
《科創(chuàng)板日報》記者前往展臺看到,在現(xiàn)場,ASML僅通過屏幕展出了視頻形式的資料,展臺工作人員與觀眾進(jìn)行對話交流。
佳能、尼康、東京精密、上野精機(jī)、科意半導(dǎo)體等多家日系半導(dǎo)體公司參展了SEMICON China 2026。
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尼康在現(xiàn)場展臺資料中稱,尼康將加大對中國市場的投入,應(yīng)對客戶的旺盛需求,為中國市場提供更高優(yōu)先級和更多資源。科意半導(dǎo)體設(shè)備公司是日本Kokusai Electric公司在華全資子公司,主要提供成膜工藝、膜質(zhì)改善等工藝業(yè)務(wù)。
EV Group是一家奧地利的半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝解決方案提供商。
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Veeco(維易科)是一家位于美國的精密測量儀器和工藝設(shè)備制造商,其產(chǎn)品覆蓋沉積、刻蝕、光刻、激光處理、清洗、檢測等半導(dǎo)體制造全流程關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
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Evatec(意發(fā)薄膜)是瑞士高端真空薄膜沉積設(shè)備龍頭,在SEMICON現(xiàn)場展示了在前道制程、晶圓級封裝、面板級封裝、功率器件、MEMS等領(lǐng)域的薄膜生產(chǎn)解決方案。
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