BESI的底氣

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BESI 近期在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，這不僅是因?yàn)槭召?gòu)意向，還因?yàn)槠湓谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的核心地位。

BESI在2026年3月的投資者報(bào)告中重點(diǎn)闡述了這一戰(zhàn)略地位。芯片貼裝業(yè)務(wù)仍占其2025年?duì)I收的約80%，同時(shí)公司也在持續(xù)拓展混合鍵合業(yè)務(wù)。憑借累計(jì)超過(guò)150份訂單、18家客戶以及已部署的首批集成生產(chǎn)線，BESI展現(xiàn)了其在商業(yè)化和技術(shù)成熟度方面的雙重優(yōu)勢(shì)。其最新原型產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了50nm的精度和更高的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固了其邁向下一代互連解決方案的路線圖。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，互連技術(shù)不再僅僅是簡(jiǎn)單的組裝步驟，而是成為提升器件性能的關(guān)鍵因素。熱壓鍵合 (TCB)、混合鍵合和新一代倒裝芯片等技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn) 2.5D 和 3D 集成至關(guān)重要。這些方法支持高增長(zhǎng)應(yīng)用，包括高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM)、基于芯片組的架構(gòu)、共封裝光學(xué)器件和人工智能處理器。

在混合鍵合領(lǐng)域，晶圓對(duì)晶圓（W2W）技術(shù)目前占據(jù)主導(dǎo)地位，但芯片對(duì)晶圓（D2W）技術(shù)正迅速崛起，成為高增長(zhǎng)領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2025年，D2W混合鍵合市場(chǎng)規(guī)模約為2.75億美元，到2030年將以57%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，超過(guò)24億美元。

據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，到2025年，后端設(shè)備市場(chǎng)（不包括服務(wù)）規(guī)模將超過(guò)70億美元。在該領(lǐng)域，芯片貼裝已成為最具戰(zhàn)略意義的領(lǐng)域之一，這主要得益于互連技術(shù)的日益復(fù)雜化。僅TCB設(shè)備就占了超過(guò)7.5億美元的市場(chǎng)份額，而混合鍵合設(shè)備也占了超過(guò)1.5億美元的市場(chǎng)份額，凸顯了高價(jià)值投資的集中方向。

2024 年，前端封裝設(shè)備支出首次超過(guò)傳統(tǒng)的后端組裝支出，這一趨勢(shì)延續(xù)到 2025 年。如今，前端封裝設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 80 億美元，而后端封裝設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 70 億美元，使得整個(gè)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 150 億美元。

這種演變反映了前端和后端技術(shù)日益融合的趨勢(shì)。先進(jìn)封裝技術(shù)如今將光刻、沉積、蝕刻、清洗、計(jì)量、晶圓鍵合和芯片貼裝等工藝整合到統(tǒng)一的工藝流程中。晶圓級(jí)封裝、TSV（硅通孔）和芯片集成技術(shù)的進(jìn)步正在模糊傳統(tǒng)的技術(shù)界限，并推動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商提供更加集成化的解決方案。

在此背景下，BESI的市場(chǎng)定位使其成為一項(xiàng)具有重要戰(zhàn)略意義的資產(chǎn)。任何涉及主要設(shè)備廠商的潛在整合都反映的是更廣泛的行業(yè)動(dòng)態(tài)，而不僅僅是公司層面的考量。

應(yīng)用材料公司 (AMAT) 已通過(guò)其 9% 的股份與 BESI 建立了緊密的聯(lián)系，并在 Kinex 平臺(tái)上開展合作。Kinex 平臺(tái)是一種完全集成的 D2W 混合鍵合解決方案，目前已接近大規(guī)模量產(chǎn)階段。更深入的整合將使 AMAT 直接掌控關(guān)鍵的互連環(huán)節(jié)，從而鞏固其在不斷擴(kuò)展的封裝價(jià)值鏈中的地位。

Lam Research 也可從此舉中獲益，通過(guò)整合其上游工藝優(yōu)勢(shì)和鍵合能力來(lái)增強(qiáng)自身實(shí)力。ASML 雖然在運(yùn)營(yíng)上與 BESI 的關(guān)聯(lián)性不如 BESI 直接，但鑒于歐洲對(duì)維持半導(dǎo)體產(chǎn)能的重視以及精密對(duì)準(zhǔn)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的重要性，它仍然是一個(gè)可靠的戰(zhàn)略參與者。ASM International 雖然不太明顯，但也已將先進(jìn)封裝視為增長(zhǎng)機(jī)遇，這使得 BESI 成為該領(lǐng)域的潛在加速器。

BESI 身處一個(gè)充滿活力且競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的環(huán)境中。韓美半導(dǎo)體等公司已在 TCB 領(lǐng)域，尤其是在 HBM 應(yīng)用領(lǐng)域，確立了穩(wěn)固的地位。ASMPT 仍然是后端封裝領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而 Kulicke & Soffa (K&S) 則繼續(xù)利用其在引線鍵合和芯片鍵合方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)拓展至先進(jìn)的互連解決方案領(lǐng)域。包括韓華半導(dǎo)體、Semes、芝浦和東麗在內(nèi)的其他企業(yè)也在不斷增強(qiáng)自身實(shí)力。

因此，競(jìng)爭(zhēng)格局正在擴(kuò)大，差異化和系統(tǒng)級(jí)整合的重要性日益凸顯。

隨著包括應(yīng)用材料公司 (Applied Materials)、Lam Research、東京電子 (TEL)、科磊 (KLA)、EV集團(tuán) (EVG) 和SUSS MicroTec在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)圍繞先進(jìn)封裝機(jī)遇展開合作，更廣泛的設(shè)備層級(jí)結(jié)構(gòu)正在演變。像EVG、SUSS和TEL這樣的晶圓級(jí)混合鍵合技術(shù)企業(yè)超越了傳統(tǒng)的后端分類，進(jìn)一步拓展了競(jìng)爭(zhēng)格局。

在工藝層面，諸如表面處理、晶圓減薄、切割、底部填充和檢測(cè)等相鄰步驟的重要性日益凸顯。隨著互連間距的縮小和2.5D/3D架構(gòu)的日益復(fù)雜，良率管理變得至關(guān)重要，這也進(jìn)一步凸顯了跨多個(gè)步驟的集成工藝控制的價(jià)值。

從分析角度來(lái)看，人們對(duì)BESI日益增長(zhǎng)的興趣凸顯了更廣泛的行業(yè)轉(zhuǎn)型。該公司不僅僅是一家高利潤(rùn)的組裝設(shè)備供應(yīng)商；它處于下一代半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵控制點(diǎn)。

隨著人工智能、HBM、芯片和光子學(xué)不斷推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，先進(jìn)互連技術(shù)的重要性只會(huì)越來(lái)越大。

在下一輪周期中，能夠?qū)⑶岸司珳?zhǔn)性與后端集成完美結(jié)合的公司將占據(jù)最佳位置。在這一不斷變化的格局中，BESI 將成為實(shí)現(xiàn)這一轉(zhuǎn)型的重要推動(dòng)力量。

（來(lái)源：編譯自yole）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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