IT之家 3 月 14 日消息,科技媒體 overclock3d 昨日(3 月 13 日)發布博文,基于目前曝光的多方泄露信息,對比了索尼 PlayStation 6 和微軟下一代 Xbox(代號 Project Helix)游戲主機核心硬件規格。
芯片方面,兩款游戲主機所用芯片均采用臺積電 3nm 制程工藝,并繼續基于 AMD 定制芯片打造,同源策略意味著兩款主機在底層微架構和基礎功能集上高度相似。
不過該媒體指出盡管核心底座相同,雙方在芯片封裝與具體配置上卻走向了不同分支,IT之家援引博文內容,附上兩者規格差異如下:
索尼 PS6 預估規格
微軟 Xbox Helix 預估規格 CPU 架構AMD Zen 6 GenerationAMD Zen 6 Generation CPU 核心7-8x Zen 6c +
2x Zen 6 LP3x Zen 6 +
8x Zen 6c GPU 架構AMD RDNA 5AMD RDNA 5 GPU 計算單元52-54 CUs68 CUs NPUN/A46 TOPS @ 1.2W
110 TOPS @ 6W Die Size280mm2 Monolithic144mm2 SOC +
264mm2 GPU 工藝TSMC 3nmTSMC 3nm 顯存位寬160-bit192-bit 顯存類型GDDR7GDDR7 顯存最高 40GB(待確認)最高 48GB(待確認)CPU 方面
在處理器方面,兩款主機均跨入 Zen 6 世代,但核心組合策略差異顯著:
- PS6 預計采用“7 至 8 顆 Zen 6c(緊湊型)核心 + 2 顆低功耗核心”的方案,主要兼顧游戲負載與系統后臺;
- 而 Xbox Project Helix 則采用了更為激進的“3 顆標準 Zen 6 核心 + 8 顆 Zen 6c 核心”組合。
由于標準版 Zen 6 核心在物理面積、內部緩存及峰值頻率上均優于緊湊型的 Zen 6c,Xbox 在單線程性能與特定任務加速方面預計將占據上風。
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CPU 方面
在 GPU 圖形處理方面,兩者均搭載 AMD RDNA 5 架構 GPU,但 PS6 采用了將 CPU 與 GPU 集成在單芯片(約 280mm2)上的設計,擁有 52-54 個計算單元(CU)。
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相比之下,Xbox 采用分離式設計,其獨立 GPU 芯片面積達 264mm2,擁有 68 個 CU,規模比 PS6 大出約 26% 至 31%。
此外,Xbox 還首次引入了一顆峰值算力達 110 TOPS 的獨立 NPU(神經網絡處理器),讓系統能在不占用 GPU 資源的情況下處理復雜的 AI 負載。
微軟官方此前也已確認,新架構的光線追蹤性能將達到 Xbox Series X 的 10 倍。
顯存方面
在顯存規格上,兩款主機均升級至 GDDR7 顯存。Xbox 配備了更寬的 192-bit 內存總線(最高支持 48GB),而 PS6 則為 160-bit(最高 40GB),這意味著 Xbox 理論上能提供高出 20% 的內存帶寬。
然而,隨著 FSR 和 PSSR 等基于機器學習的 AI 超分辨率技術全面普及,主機原始算力的絕對差距正在被弱化。
該媒體認為即使 Xbox 在基礎分辨率和硬件參數上領先,經過 AI 算法優化后,普通玩家在實際游戲體驗中感受到的畫質差異將非常微小。
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