安靠：預計到2026年，2.5D和HDFO封裝業務收入將增長三倍

2026年安靠2.5D和HDFO封裝業務相關收入將是2025年的三倍，并為計算業務銷售額帶來超過20%的同比增長。

半導體OSAT領軍企業安靠（Amkor）宣布計劃將其2026年的資本支出預算提高至25億至30億美元，優先用于擴大其在韓國和中國臺灣的先進封裝產能，例如2.5D封裝和高密度扇出（HDFO）封裝。此舉旨在把握蓬勃發展的AI數據中心CPU市場機遇。

在最近的財報電話會議上，新任首席執行官凱文·恩格爾透露，一款人工智能數據中心CPU項目將于2025年下半年投入量產，這將推動2.5D和HDFO封裝業務的爆發式增長。他預計，2026年相關收入將是2025年的三倍，并為計算業務銷售額帶來超過20%的同比增長。

當前，全球半導體產業對先進封裝的需求正以前所未有的速度增長。這一趨勢的核心驅動力源于“后摩爾時代”下，傳統制程微縮帶來的性能提升與成本效益日益面臨瓶頸。為延續芯片性能的增長曲線，產業界愈發依賴先進封裝技術，通過微型化與集成化的創新路徑，實現系統級性能的突破。

人工智能與高性能計算（HPC）的爆發式發展是需求的另一主要引擎。以大模型為代表的AI應用對算力基礎設施提出了極高的要求，GPU、AI加速器等核心芯片需要通過CoWoS等先進封裝技術，集成高帶寬內存（HBM），以解決“內存墻”與功耗問題，滿足海量數據吞吐和高速互聯的需求。

此外，Chiplet（芯粒）技術的日益成熟為產業帶來了更高的設計靈活性與成本效益。通過將大型芯片拆分為多個獨立制造再集成的“小芯片”，Chiplet不僅能有效提升高端芯片的制造良率、降低成本，還能縮短產品上市周期，加速異構集成創新。市場普遍認為，這是應對先進制程高昂研發與制造成本挑戰的最優解之一。因此，在技術瓶頸突破、AI算力爆發及成本效益等多重因素的推動下，先進封裝已成為半導體產業鏈中價值日益凸顯的關鍵環節。

為了滿足客戶對美國本土制造和多元化供應鏈的需求，Amkor 正在利用 CHIPS 和科學法案的補貼以及客戶資金，將資本支出提高到歷史新高。

約65-70%的投資將用于全球生產設施建設，包括預計于2027年中期竣工的亞利桑那州新工廠一期工程，以及越南、韓國和中國臺灣的生產線擴建。剩余30-35%的資本支出將用于購置先進的2.5D和HDFO封裝及測試設備，預計投資額將同比增長40%。

恩格爾進一步詳細說明，韓國是HDFO技術的主要研發和生產中心。為應對即將到來的AI數據中心CPU需求量激增，韓國將相應擴大本地產能。此外，由于AI芯片測試要求日益復雜且測試周期更長，韓國還將增設先進的測試生產線。

據報道，Amkor已成功啟動首批HDFO項目的量產，于2025年底完成，并將該平臺集成到多個客戶產品中。除此前披露的兩款PC芯片外，該公司目前還有兩個新項目和一個AI數據中心芯片正在進行最終驗證，所有這些項目都有望在2026年推動其先進業務的強勁增長。

與此同時，中國臺灣工廠計劃通過擴建12英寸晶圓封裝生產線并提升2.5D和HDFO技術能力，拓展面向全球人工智能和高性能計算客戶的服務。此外，該工廠還在加強與代工廠合作伙伴的供應鏈協作。

值得注意的是，為了將韓國現有工廠空間改造用于HDFO的包裝和測試，Amkor位于越南的工廠將繼續擴建產能，以消化轉移過來的系統級封裝（SiP）訂單。該越南工廠預計將于2025年第四季度實現盈虧平衡。

受益于人工智能和高性能計算應用領域的強勁需求，安靠的先進封裝和計算市場收入在2025年創下歷史新高。該公司預計，2026年計算相關收入將增長超過20%，而高級汽車電子（如ADAS）業務將保持穩定增長。其他市場的收入預計將實現個位數增長。

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