存儲大廠預告凈利或增520%，行業(yè)“超級周期”來了？

佰維存儲的業(yè)績預告如同報春鳥，一個屬于存儲的時代來了。

1月13日晚， 深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“ 佰維存儲 ”） 發(fā)布公告稱， 預計 2025年實現(xiàn)營業(yè)收入100億元-120億元，同比增長49.36%-79.23%；2025年四季度單季營收34.25億元-54.25億元，同比增長105.09%-224.85%，環(huán)比增長28.62%-103.73%。

圖片來源：佰維存儲

該公司預計2025年凈利潤為8.5億元-10億元，同比增長 427.19%-520.22% ；2025年四季度凈利潤預計為8.2億元-9.7億元，同比增長1225.40%-1449.67%，環(huán)比增長 219.89%-278.43% 。該公司2025年度扣非凈利潤7.6億元-9億元，同比增加 1034.71%-1243.74% 。

此消息一出，立刻引發(fā)業(yè)界廣泛關注。 這份被譽為存儲“超級周期”的首份年報預告，不僅是一個公司的財務捷報，更像是一份宣言，似乎宣告了長達兩年的行業(yè)嚴冬正式終結。

業(yè)績井噴：數(shù)字背后的行業(yè)拐點

細讀佰維存儲的業(yè)績預告，幾組關鍵數(shù)據(jù)揭示了存儲行業(yè)的深刻變化 。

在 營收層面 ， 佰維存儲 預計2025年實現(xiàn)營業(yè)收入100億元至120億元，同比增長49.36%至79.23%。 尤為重要的是第四季度的爆發(fā)式增長 ：單季營收34.25億元至54.25億元，環(huán)比增長28.62%至103.73%，同比增長更高達105.09%至224.85%。

盈利能力的恢復更加迅猛 。扣除非經常性損益后，該公司2025年凈利潤預計為7.6億元至9億元，同比增幅達到驚人的1034.71%至1243.74%。

對于業(yè)績變化的驅動因素，佰維存儲在公告中明確指向行業(yè)周期的根本性轉變：“ 存儲價格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點 ...從2025年第二季度開始，隨著存儲價格企穩(wěn)回升，公司銷售收入和毛利率逐步回升。” 其次， 2025年度公司在AI新興端側領域保持高速增長趨勢 ，并持續(xù)強化先進封裝能力建設，晶圓級先進封測制造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，為客戶提供“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。

供需重構：存儲芯片漲價的深層邏輯

佰維存儲的業(yè)績大漲只是冰山一角，其背后是整個存儲芯片市場的供需重構。自2025年下半年以來， 存儲芯片 價格已連續(xù)上漲兩個季度 。

供給端方面， DRAM原廠大規(guī)模將先進制程、新產能轉移至服務器、HBM應用，以滿足AI服務器的需求，其余市場供給嚴重緊縮 。 市場研究機構TrendForce公布的數(shù)據(jù)顯示，預計2026年第一季度通用型DRAM合約價將環(huán)比增長55-60%，NAND閃存產品價格也將上升33%至38%，其中消費級大容量QLC產品漲幅不低于40%。

另據(jù)韓媒報道，三星電子與SK海力士計劃在2026年第一季度將服務器DRAM價格較2025年第四季度提升60%-70%。閃迪宣布企業(yè)級SSD NAND芯片報價將在2026年3月環(huán)比上漲超100%，且要求客戶支付100%現(xiàn)金預付款，以鎖定未來1-3年的供貨配額。

需求端 的 復蘇 也展現(xiàn)出新的 動力。 隨著算力需求的激增，AI 服務器、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)設備等新興應用場景對存儲芯片的需求呈現(xiàn) 井噴式 增長。TrendForce預測，2026年AI和服務器對DRAM的消耗占比預計將超過總產量的66%。

“這不是簡單的周期性反彈，”一位業(yè)內人士指出 ： “這是由技術迭代和應用創(chuàng)新驅動的結構性增長。傳統(tǒng)的PC和智能手機市場雖然增長放緩，但新興應用正在創(chuàng)造全新的需求空間。”

連鎖反應：下游行業(yè)的喜與憂

存儲芯片漲價如同一顆投入平靜湖面的石子，在電子產業(yè)鏈中激起層層漣漪。

PC方面，戴爾、惠普、聯(lián)想等都在計劃漲價，漲幅最高達20%。據(jù)外媒消息，戴爾已在其內部通知員工，該公司即將對多種產品實施大幅漲價，此次漲價幅度將是該公司有史以來最大的一次，未來筆記本電腦和臺式電腦的價格可能會上漲“數(shù)百美元”。 惠普CEO Enrique Lores則警告稱，2026年下半年“可能尤其艱難”，必要時將上調價格。 華碩發(fā)布說明函通知 ，預計從2026年1月5日起針對部分產品組合進行策略性價格調整。

就智能手機而言， 調研機構Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2025年，內存在iPhone 17 Pro Max的 物料成本 中占比已超過10% 。 TrendForce指出，此前DRAM占智能手機總制造成本的10%至15%，但目前這一比例已上升至20%。 此外，Omdia預計，受存儲芯片漲價影響，2026年智能手機的物料成本將上升25%。Counterpoint預計2026年全球智能手機出貨量將年減2.1%。 多位行業(yè)人士 預計，在內存價格飆升的情況下，智能手機面臨漲價或減配的壓力。

汽車電子領域的情況則更為復雜。智能汽車對存儲芯片的需求急劇增長，但車規(guī)級芯片的認證周期長、要求高，短期內難以找到替代供應商。這使得汽車制造商在價格談判中處于相對被動的角色。

而相對終端廠商 ， 存儲模組制造商和渠道商的日子，則明顯好過許多。長達兩年的價格戰(zhàn)與微利煎熬終于告一段落，行業(yè)迎來了期盼已久的利潤修復期。

新周期啟幕：當存儲芯片邁入“新常態(tài)”

邁入2026年，存儲芯片市場或將走向一個以 “理性”與“穩(wěn)定” 為關鍵詞的全新發(fā)展階段。這個“新常態(tài)”是由技術、需求與產業(yè)邏輯深刻重構所定義的，其脈絡已清晰可辨：

漲價或將延續(xù)

目前來看，存儲芯片及下游產品漲價預計還將延續(xù)。 1月12日，Counterpoint Research發(fā)布報告顯示，存儲市場行情已經超過2018年的歷史高點，供應商議價能力已達到歷史最高水平，預計2026年第一季度市場價格還將上漲40%至50%，第二季度繼續(xù)上漲約20%。

技術創(chuàng)新競爭

技術創(chuàng)新將成為競爭焦點 。隨著存儲芯片制程逐漸逼近物理極限，堆疊層數(shù)增加、新存儲材料應用、存算一體架構等方向將成為各大廠商的競技場。據(jù)預測，2026年300層以上的3D NAND閃存將實現(xiàn)量產，為存儲密度和性能帶來新的突破。

中國存儲力量

在這場漲價潮中，國產存儲廠商迎來了難得的發(fā)展契機。2025年以來，存儲廠商開始逐步增加資本支出，通過新建廠房、新投設備，以及升級改造老制程設備等方式，提高存儲產能。國內廠商將加速搶占市場份額，國產存儲產品競爭力不斷提升。

本輪 存儲芯片行業(yè)的復蘇，遠非一次簡單的周期性價格反彈，而是標志著整個產業(yè)步入更成熟、更理性的新發(fā)展階段。在技術迭代加速、應用場景爆發(fā)、國際競爭白熱化的三重壓力下，唯有那些堅持持續(xù)創(chuàng)新、并在專業(yè)領域做深做透的企業(yè)，才能將行業(yè)復蘇轉化為可持續(xù)的增長紅利，從而為駕馭下一輪產業(yè)變革積蓄決定性優(yōu)勢。

對 我 國 存儲產業(yè)而言，要求我們以更堅韌的定力在周期波動中前行，在挑戰(zhàn)中尋找機遇，在技術創(chuàng)新中創(chuàng)造價值。

本文封面由AI協(xié)助生成；內容資料源自企業(yè)公告及媒體公開報道，不構成任何投資建議，如有任何問題，敬請讀者與我們聯(lián)系info@gsi24.com。