光互連浪潮來襲，羅博特科能否乘勢而上？

近年來，人工智能正驅動著對高性能計算和高速數據傳輸需求的空前增長。在AI時代，行業日益尋求超高帶寬、低延遲及高能效的解決方案，以擴展芯片在電路板、機架及系統層級之間的數據處理與傳輸。這推動了從傳統電互聯向高速光互連的世代轉變。

近日，美股光通信兩大巨頭Lumentum和Coherent公布的2026財年第一季度業績均超預期，Lumentum營收達5.34億美元，同比大幅增長58%；Coherent營收15.8億美元，同比增長17%，全球光通信需求迎來拐點式加速。在此背景下，光通信產業鏈上游的設備制造商也迎來新的發展機遇。

羅博特科智能科技股份有限公司（300757.SZ），一家原本以光伏自動化設備起家的高端裝備制造商，通過收購德國ficonTEC，成功切入光電子封裝測試設備賽道。2025年10月，羅博特科正式向港交所遞交上市申請，擬通過“A+H”雙資本平臺布局，進一步加碼“清潔能源+泛半導體”雙輪驅動發展戰略。

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互連景氣度上行，推動設備需求

硅光解決方案相比電連接具有顯著優勢，包括以更高容量進行超快數據傳輸及降低對電磁干擾的敏感性，克服“內存墻瓶頸”。基于硅光的下一代光互連技術，如光電共封裝（CPO）及光路交換（OCS），有望成為可持續人工智能發展最關鍵的推動者之一，使計算性能與能源效率并進。

光模塊作為實現光電轉換的關鍵器件，其性能直接決定了數據傳輸的速度與穩定性。隨著AI訓練集群、超大規模數據中心和高速骨干網絡的快速建設，全球對高速率、低功耗光模塊的需求急劇增長。根據灼識咨詢的資料，全球AI開支預計將由2024年的1.0萬億美元增至2029年的4.2萬億美元，復合年增長率為33.6%。到2029年，800G及1.6T數通光模塊的市場機會預計將超過所有其他類型的數通光模塊的總和，而這種趨勢主要由AI驅動。

技術路徑方面，作為一項芯片間互連技術，CPO是一種新穎的光互連架構及封裝形式。其為單一封裝基板上硅光器件及ASIC的先進異構集成，可優化功耗、減少對高功耗重定時器及光信號處理的需求，滿足下一代數據中心互連的超高帶寬、低延遲及高能效要求，可取代傳統的可插拔光模塊。CPO將光學引擎與交換芯片共封裝，顯著縮短電連接距離，降低功耗，適用于AI超算、數據中心等高密度場景。

然而，CPO的量產對封裝精度和自動化程度提出極高要求，特別是在硅光芯片與光纖陣列的耦合環節，需實現納米級的對準精度。這一技術門檻使得具備超高精度封裝與測試能力的設備供應商成為產業鏈中不可或缺的一環。

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ficonTEC技術卡位，切入全球核心供應鏈

羅博特科通過收購世界領先的光電子封裝設備制造商ficonTEC，正式切入光模塊高端裝備制造領域。ficonTEC總部位于德國，專注于硅光器件、光模塊的自動化封裝與測試，其客戶包括英特爾、英偉達、博通等全球一線廠商。

根據灼識咨詢數據，按2024年收入計，ficonTEC在全球硅光智能制造設備市場中排名第一，市占率超過25%。其核心競爭力在于超高精度運動控制與光學對準技術，運動精度可達5納米，具備10納米以內硅光器件的量產級封裝能力。

更為重要的是，ficonTEC與博通在CPO技術方面建立了深度合作關系。博通作為CPO領域的先行者，其最新一代產品TH6-Davisson面向超大規模數據中心，采用CPO架構以提升帶寬密度與能效比。ficonTEC為其提供核心的硅光耦合封裝設備，用于實現光學引擎與交換芯片的高精度集成。這種“設備+客戶”協同開發的模式，不僅鎖定了高端訂單，也強化了ficonTEC在前沿技術路徑上的卡位優勢。

對于羅博特科而言，收購ficonTEC不僅是一次業務拓展，更是其從傳統光伏裝備制造向高端半導體與光電子裝備平臺轉型的關鍵一步。公司將ficonTEC的技術能力與中國的制造體系、市場需求對接，有望在全球光模塊產業鏈中扮演更為重要的角色。

光互連技術的演進與需求爆發，為上游設備企業打開了新的成長空間。羅博特科通過戰略并購切入高壁壘賽道，在全球硅光封裝設備市場中占據領先地位，具備參與下一代光通信技術變革的能力。

隨著《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十五個五年規劃的建議》的審議通過，中國制造業正迎來新一輪的轉型升級浪潮。在全球科技競爭日益激烈的背景下，實現關鍵核心技術的自主可控已成為國家發展的戰略核心。能否借助港股上市的資本力量，加快技術產業化步伐，推動光伏業務筑底回升、泛半導體業務持續放量，將決定羅博特科能否真正實現從“光伏設備龍頭”向“泛半導體高端裝備平臺”的跨越。

本文不構成投資建議。市場有風險，操作需謹慎。