北京
輕薄本用戶苦獨(dú)顯久矣。要么背著磚頭電源出門，要么看著核顯跑3A干瞪眼。Intel似乎終于聽懂了這聲嘆息——據(jù)爆料人Jaykihn透露，2028年登場(chǎng)的Serpent Lake芯片，可能直接把Nvidia的RTX顯卡塞進(jìn)CPU封裝里。
這不是簡(jiǎn)單的貼牌合作。Serpent Lake的CPU部分基于Titan Lake架構(gòu)，8個(gè)性能核加16個(gè)能效核；GPU部分則徹底棄用Intel自家的Arc，改用Nvidia的RTX Rubin圖形芯粒，臺(tái)積電3nm工藝代工。內(nèi)存更夸張：15通道LPDDR6，直接奔著帶寬瓶頸去的。
「Serpent Lake won't arrive immediately」——Intel的路線圖排得滿滿當(dāng)當(dāng)：2026年Nova Lake，然后是Razer Lake、Titan Lake，最后才輪到Serpent Lake。換句話說，從立項(xiàng)到落地，這條路Intel要走上近5年。
但真做成了，輕薄本的游戲規(guī)則就變了。RTX顯卡不再是一塊單獨(dú)的耗電大戶，而是和CPU共享封裝、共享內(nèi)存，功耗砍半，性能卻摸到桌面獨(dú)顯的邊。代價(jià)？2028年的Rubin架構(gòu)到時(shí)候可能已經(jīng)成了"上一代"。
價(jià)格會(huì)不會(huì)漲，Intel沒吭聲。但游戲本廠商大概已經(jīng)有人開始失眠了——畢竟，誰還愿意為那幾毫米厚度，多掏兩千塊買獨(dú)顯版呢。
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