對話長電科技鄭力：具身智能機器人有望成為下一個重要增量市場

來源：市場資訊

（來源：SEMI）

近幾年長電科技在汽車電子領域保持較快增長。汽車智能化持續深化的同時，具身智能機器人等新興應用也在加速發展。SEMI全球董事、長電科技CEO鄭力向《半導體制造》表示，隨著汽車新能源化和智能化持續推進，汽車芯片的搭載量和復雜度正在發生結構性變化，電子電氣架構向集中化、平臺化演進，也為先進封裝和系統級集成提供了更大的應用空間。先進封裝在汽車電子中的滲透率提升，將是一個不可逆的趨勢。

在鄭力看來，具身智能機器人在芯片和系統層面的底層邏輯，與智能汽車高度契合，有望成為下一個重要增量市場。

SEMI 全球董事、長電科技CEO 鄭力

具身機器人本質上是“在物理世界中運行的智能體”，與智能汽車一樣，都需要在真實環境中完成“感知—融合—規劃—控制”的閉環。從架構層面看，二者都依賴多傳感器融合、異構算力平臺以及高可靠的電源與連接體系；從工程要求看，具身機器人同樣面臨復雜運動控制、強實時約束和明確的安全邊界，其控制復雜度和失效后果，已明顯高于傳統消費類終端。這決定了其核心芯片和系統方案，天然更接近車規級半導體，而非普通消費電子路徑。

因此，智能汽車長期積累的車規級SoC/MCU、電源與連接解決方案，以及零缺陷制造、可靠性驗證和認證體系，將為具身機器人從原型驗證走向規模化量產提供重要支撐，并逐步形成新的產業交匯點和可觀的增量空間。

“依托與國內外客戶的持續合作，以及上海臨港汽車電子工廠所形成的產業集聚與工程化能力優勢，我們預計未來幾年將有更多面向汽車與具身智能相關的新產品落地，持續匹配市場需求。我們對汽車電子業務以及其延展出的新應用方向，保持長期信心。”鄭力說。

以下是《半導體制造》與鄭力對話的內容節選:

?《半導體制造》：您認為到2026年，全球半導體行業將呈現哪些關鍵趨勢？哪些應用領域將成為核心增長引擎？

▍鄭力：

從目前產業共識和客戶需求來看，到2026年，全球半導體市場大概率將延續上行趨勢，同時增長結構會更加分化。一個非常明確的變化是，需求的驅動力正在從單一終端擴展為系統級應用。

在應用層面，算力基礎設施仍然是最具確定性的增長引擎，包括人工智能訓練與推理、高性能計算以及與之配套的高帶寬存儲；同時，汽車電動化與智能化正在從“功能電子”邁向“計算平臺”，對芯片復雜度和可靠性的要求顯著提升；此外，高速網絡通信，以及具身智能機器人、邊緣智能等新興應用，也在持續釋放結構性需求。

從更底層的角度看，產業正處在一個承前啟后的階段。性能提升不再主要依賴單一工藝節點的推進，而是更多依賴系統層面的架構創新與協同優化。這一變化，將深刻影響芯片設計、制造以及封裝測試等多個環節的協作方式。

?《半導體制造》：隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵路徑。長電科技在異構集成、Chiplet等領域已深度布局。您如何看待先進封裝技術在未來三年的突破方向？它將如何重塑產業鏈分工？

▍鄭力：

未來幾年，先進封裝的發展方向將更加清晰，但也更具挑戰性。我們重點關注三條主線。

第一，是更高密度互連與更大尺寸的系統級集成能力，包括多維異構異質集成、超高密度RDL、玻璃基中介層與基板，以及光電合封裝和先進鍵合技術的持續演進。這些技術的共同目標，是在可制造前提下，持續提升系統性能密度。

第二，是面向Chiplet架構的協同設計與可制造性體系建設。封裝正在從傳統意義上的“后道工藝”，加速演變為系統架構設計的重要組成部分。這要求著封裝企業必須更早介入系統定義階段，與客戶在設計層面協同。

第三，是熱管理與可靠性正在成為決定性指標，尤其在高性能計算和車規級應用場景下，工程化能力和量產經驗將直接決定技術能否真正落地。

從工程角度看，先進封裝的難點早已不只是單一工藝本身，而是系統級復雜度的顯著提升。

擁有30多年橫跨美、日、歐及中國半導體產業經驗的鄭力強調，以異構集成、韌性和協同創新為核心，推動先進封裝技術與系統級解決方案在算力、汽車及具身智能等領域的規模化應用與產業升級。

隨著這些變化，產業鏈分工的傳統邊界將進一步模糊。封測企業與芯片設計、晶圓制造、基板材料、測試驗證之間，將更多以平臺化能力和生態協作的方式，共同交付系統級價值。這也是長電科技持續投入和長期布局的方向。

?《半導體制造》：中國半導體產業正處在關鍵發展期。您曾領導多家跨國企業在中國市場深耕，您認為中國企業在2026年將面臨哪些獨特機遇？又需如何突破技術、生態或人才方面的瓶頸？

▍鄭力：

中國半導體產業正處在需求牽引與能力提升并行的關鍵階段。機遇首先來自應用端的結構性增長，包括算力基礎設施、汽車智能化以及各類智能終端的持續升級。這些應用對芯片的系統集成能力提出了更高要求，也為先進封裝和系統級解決方案創造了空間。

同時，在全球產業鏈重構的背景下，“在中國，為中國”的趨勢更加明顯。這對中國企業來說，既是機遇，也是對技術成熟度、質量體系和交付能力的綜合考驗。能否在生態協作、人才培養和工程化能力上持續積累，將決定長期競爭力。

?《半導體制造》：長電科技的解決方案產品廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。在您看來，2026年或者未來三年，最具增長潛力的市場領域是什么？長電科技有哪些相應前瞻布局？

▍鄭力：

2026年長電科技的技術創新布局，可以概括為“平臺化先進封裝能力+面向應用的系統解決方案”。

長電科技以XDFOI?多維異構異質先進封裝平臺支撐高性能與高可靠性應用需求。2025年末，位于上海臨港的長電科技汽車電子工廠按期通線，未來會持續提升車規級封裝測試與質量體系能力。2026年初，我們的硅光引擎產品已完成樣品交付并順利通過測試，為后續CPO技術和產品的規模化推進奠定基礎。我們堅持以應用驅動創新，把研發資源投向能夠實質性提升客戶系統性能的方向。

?《半導體制造》：近年來，全球半導體供應鏈面臨地緣政治與區域化挑戰。作為SEMI全球董事，您認為行業應如何構建更具韌性的供應鏈體系？長電科技在國際合作與自主創新之間如何平衡？

▍鄭力：

從長期看，全球半導體產業生態仍將持續向前發展，而供應鏈韌性的核心，在于更透明的協同機制和多元化的布局，以降低不確定性帶來的影響。

我認為有三點尤為重要：一是通過標準和接口推動互聯互通，例如Chiplet互連標準，降低生態割裂風險；二是鼓勵開放式創新，突破封閉式“護城河”思維；三是加強產業鏈伙伴之間的中長期規劃聯動，加快具備潛力的新產品落地。

?《半導體制造》：在您看來，2026年長電科技將面臨的最大機遇和挑戰分別是什么？如果用三個關鍵詞展望2026，您會選擇哪三個關鍵詞？為什么？

▍鄭力：

最大的機遇，是先進封裝進入規模化加速階段，算力、車載和高速互連應用將微系統集成、CPO等技術推向產業核心。最大的挑戰，一是技術復雜度與良率、可靠性壓力同步上升，二是全球產業環境仍存在不確定性，三是復合型工程人才的稀缺。

如果用三個關鍵詞展望2026，我會選擇“異構集成”、“韌性”、“協同創新”。它們共同指向一個目標：把復雜技術，轉化為客戶可以放心使用的產品和交付能力。