受存儲(chǔ)芯片價(jià)格影響，小米調(diào)整REDMI部分產(chǎn)品建議零售價(jià)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）近5個(gè)交易日合計(jì)“吸金”4282.45萬(wàn)元

截至2026年4月3日13:25，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲0.13%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌0.24%。

熱門個(gè)股方面，中船特氣上漲19.4%，天岳先進(jìn)上漲5.42%，金宏氣體上漲4.25%，歐萊新材上漲3.97%，耐科裝備上漲3.62%。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤中換手4.4%，成交3.63億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手3.61%，成交8895.8萬(wàn)元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1周規(guī)模增長(zhǎng)3886.92萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)24.51億元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏最新資金凈流出1581.21萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)，合計(jì)”吸金”6464.07萬(wàn)元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出2037.44萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)，合計(jì)“吸金”4282.45萬(wàn)元。

消息面上，小米4月3日發(fā)布公告，受全球存儲(chǔ)芯片等關(guān)鍵零部件價(jià)格持續(xù)大幅飆升影響，經(jīng)過(guò)審慎評(píng)估，公司將自2026年4月11日00:00起，調(diào)整部分在售產(chǎn)品的建議零售價(jià)。此次調(diào)整涉及3款機(jī)型：REDMI K90 Pro Max上調(diào)200元，Turbo 5、Turbo 5 Max取消新春特惠、512G大內(nèi)存繼續(xù)補(bǔ)貼200元。

興業(yè)證券認(rèn)為，存儲(chǔ)迎來(lái)了真正意義上的“時(shí)代拐點(diǎn)”，從BOM表的成本項(xiàng)上升為AI計(jì)算的戰(zhàn)略資源，也從周期性產(chǎn)品變成數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。隨著AI訓(xùn)練和推理對(duì)算力需求的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心對(duì)HBM、大容量DDR5及企業(yè)級(jí)SSD的存儲(chǔ)需求快速增長(zhǎng)，行業(yè)景氣度持續(xù)提升。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。