IT之家 3 月 31 日消息,科技媒體 Wccftech 于 3 月 29 日發布博文,報道稱 AMD 第六代霄龍 EPYC“Venice”處理器工程樣片數據泄露,揭示了全新 Zen 6 架構與 SP7 平臺的硬件規格。
根據測試平臺數據,在 openbenchmarking 數據庫中目前出現了 3 個評估樣品,以剛果(Congo)、肯尼亞(Kenya)和尼日利亞(Nigeria) 3 個非洲國家命名,均作為 EVB 評估板出現,每個平臺都用獨特的 Venice 工程樣本進行測試。
單路 Congo 平臺搭載一顆 192 核 384 線程樣片,主頻達到 4.02GHz,搭配八根 64GB DDR5-8000 內存。該平臺還測試了另一顆 64 核芯片,兩款芯片均完成 7-Zip 壓縮測試。
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另一個單路 Kenya 平臺則搭載 128 核 256 線程樣片,配備兩根 128GB 高速內存,主要運行了 x265 視頻編碼測試。
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雙路 Nigeria 平臺展現了更強大的擴展能力,該平臺同時插滿兩顆 Zen 6 架構處理器,分別測試了 64 核、128 核以及 192 核三種不同規格的工程樣片。
測試系統最高配置了 32 根 64GB DDR5-8000 內存,總容量高達 2TB,并支持接入更高密度的內存模塊。從核心布局來看,192 核版本采用了 8 個 CCD 計算模塊與 2 個 IOD 控制模塊的組合封裝設計。
盡管目前曝光的僅僅是早期工程樣片,但其跑分成績已經追平甚至接近現有的第五代 Turin 架構同級別處理器。IT之家附上相關性能數據如下:
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