美光計劃在中國臺灣建設第二座芯片工廠；三星MX事業(yè)部進入“緊急狀態(tài)”；字節(jié)或叫停豆包AI眼鏡 | 新聞速遞

五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 美光計劃在中國臺灣建設第二座芯片工廠
   

2. ASML營收創(chuàng)紀錄仍計劃裁員1700人，員工苦等七周不知去留

3. 三星MX事業(yè)部進入“緊急狀態(tài)”

4. 消息稱內(nèi)存漲價潮后今年手機定價邏輯徹底崩壞：舊機普遍漲500，未發(fā)新機「被動升檔」

5. 字節(jié)或叫停豆包AI眼鏡
   

6. 消息稱三星半導體勞資糾紛升級，芯片部門罷工風險加劇

7. 荷蘭半導體設備制造商Besi不回應潛在交易傳聞

8. Meta 270億美元購買Nebius AI算力，與OpenAI、谷歌展開軍備競賽

9. ASML或進軍混合鍵合領(lǐng)域

10. Counterpoint預測AI ASIC對HBM內(nèi)存需求四年猛增35倍

11. 美銀：未來五年人形機器人出貨同比增幅可達86%，2060年總保有量將超越汽車

12. TrendForce：五大企業(yè)級SSD制造商2025年Q4相關(guān)營收環(huán)比增幅51.7%

13. Counterpoint：IT與車用推動2025年FPD平板顯示產(chǎn)業(yè)增長

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【美光計劃在中國臺灣建設第二座芯片工廠】

存儲芯片制造商美光科技表示，計劃在中國臺灣銅鑼廠址建設第二座芯片制造工廠。該廠址是美光近期從力積電處收購的。

美光表示，新工廠將有助于擴大其領(lǐng)先的DRAM產(chǎn)品（包括高帶寬內(nèi)存HBM）的供應，以滿足人工智能（AI）領(lǐng)域日益增長的需求。

美光還表示，已完成對力積電銅鑼P5廠址的收購，新的第二座工廠規(guī)模將與位于苗栗縣的現(xiàn)有工廠相仿。

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【三星MX事業(yè)部進入“緊急狀態(tài)”】

據(jù)韓媒報道，繼電視（VD）、家電（DA）事業(yè)部拉響警報后，三星電子現(xiàn)確認移動體驗（MX）事業(yè)部也進入“應急管理體制”。意味著三星上下除了半導體（DS）業(yè)務部以外，設備體驗部門（DX，涵蓋手機、電視和家電等）幾乎全部進入緊急狀態(tài)。

多名內(nèi)部人士透露，MX事業(yè)部從今年2月底開始就進入了“緊急狀態(tài)”。MX事業(yè)部此前一直是DX部門最后的利潤支柱，但內(nèi)存價格過去一年內(nèi)漲價幅度超過850%，實屬罕見。

盡管三星Galaxy S26系列手機預售創(chuàng)下歷史記錄，市場表現(xiàn)強勁，但MX事業(yè)部現(xiàn)在卻出現(xiàn)擔憂：由于“芯片通脹”導致半導體采購成本大幅上升，最壞的情況下可能出現(xiàn)公司成立以來首次虧損。

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【字節(jié)或叫停豆包AI眼鏡】

據(jù)相關(guān)媒體報道，字節(jié)跳動內(nèi)部今年2月已經(jīng)明確：豆包AI眼鏡項目，項目暫停。至少在可見的周期內(nèi)，這條產(chǎn)品線不再被當作一個要跑通的方向。

報道稱，項目暫停，是字節(jié)內(nèi)部對這條產(chǎn)品線的一個核心判斷是：AI眼鏡在當下很難做出真正的差異化能力。

據(jù)悉，此前有爆料稱，豆包大模型正與潤欣科技、老鳳祥聯(lián)合開發(fā)AI眼鏡，價格約在2000元以內(nèi)，預計2026年初上市。

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【荷蘭半導體設備制造商Besi不回應潛在交易傳聞】

一家來自荷蘭的半導體設備制造商Besi，在先進封裝所需的混合鍵合設備領(lǐng)域有著相當重要的市場地位。Besi近日針對有關(guān)潛在合并事宜的傳聞表示不作回應，并稱其全力執(zhí)行既有戰(zhàn)略計劃，致力于作為一家獨立公司提升股東價值。

此前，路透社報道稱，Besi一直同摩根士丹利評估未來的各種可能方案，兩大半導體設備巨頭泛林與應用材料都是Besi的潛在收購方，其中應用材料此前與Besi達成了混合鍵合商業(yè)化合作且是Besi的第一大股東。

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【ASML或進軍混合鍵合領(lǐng)域】

據(jù)韓媒報道稱，行業(yè)人士向其透露ASML正著手開發(fā)混合鍵合設備，其合作伙伴包括EUV光刻機磁懸浮系統(tǒng)組件供應商Prodrive和VDL-ETG。

ASML的技術(shù)重心傳統(tǒng)上是以先進制程光刻機為代表的前端半導體制造設備，而隨著后端工藝的發(fā)展，該企業(yè)也將先進封裝設備視為重要的未來潛在增長點。ASML首席技術(shù)官Marco Pieters就曾表示，ASML會研判行業(yè)長期發(fā)展方向，關(guān)注封裝、鍵合領(lǐng)域所需的設備基座。

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【Counterpoint預測AI ASIC對HBM內(nèi)存需求四年猛增35倍】

Counterpoint Research在其報告中預測，AI服務器計算ASIC對HBM內(nèi)存的需求到2028年將達到2024年水平的35倍，同時平均HBM內(nèi)存容量也在這一過程中增長近5倍。

從市場參與者角度，AI ASIC陣營HBM需求的最重要推動者還是谷歌與其TPU芯片，整體的強勁持續(xù)增長正是由谷歌更積極的路線圖規(guī)劃提供支持。谷歌一家就能吃掉陣營內(nèi)部58.5%的HBM份額，此外20.3%由亞馬遜占據(jù)。

盡管從HBM4開始HBM市場逐漸向定制化發(fā)展，但HBM3E仍將是AI ASIC陣營的主力高帶寬內(nèi)存品類，市場占比達到56.3%。另一方面，HBM4與HBM4E合計可占到2028年市場的37.7%。