北京
IBM 與泛林集團宣布達成合作，共同推動亞 1nm(sub-1nm) 邏輯器件的持續微縮、性能提升，并探索可行的量產路徑。
泛林集團首席技術官兼可持續發展官瓦希德?瓦赫迪表示：“隨著行業進入3D 微縮的全新時代，技術進步有賴于重新思考材料、工藝與光刻如何整合為一體化的高密度系統。我們很榮幸在與 IBM 成功合作的基礎上，繼續推動HighNA EUV 干式光刻膠及工藝突破，加速研發更低功耗、更高性能的晶體管，這對 AI 時代至關重要。”
雙方將依托 IBM 位于紐約州奧爾巴尼納米技術綜合體 NY Creates 的前沿研究能力，以及泛林集團端到端的工藝設備與創新技術 —— 包括 Aether? 干式光刻膠技術、Kiyo? 與 Akara? 蝕刻平臺、Striker? 和 ALTUS? Halo 沉積系統，以及先進封裝技術 —— 共同構建并驗證納米片、納米堆疊器件與背面供電的完整工藝流程。這些能力將合力實現 HighNA EUV 圖形向真實器件層的高良率、高可靠性轉移，為未來邏輯器件提供持續微縮、性能提升與可量產化的可行路徑。
穆凱什?哈雷（Mukesh Khare），IBM 半導體事業部總經理、IBM 研究院混合云副總裁；瓦希德?瓦赫迪（Vahid Vahedi），泛林集團首席技術官兼可持續發展官。
IBM方面，負責此次計劃的是印度裔高管穆凱什?哈雷（Mukesh Khare）。
現任職位：IBM 半導體事業部總經理（GM of IBM Semiconductors）兼 IBM Research 混合云研究副總裁（Vice President of Hybrid Cloud）。 他領導一支全球超過1500人的研究與工程團隊，專注于下一代計算技術，包括生成式AI、高性能計算（HPC）以及混合多云交付。其研究議程涵蓋半導體工藝技術、加速計算芯片設計、系統架構及混合云軟件。
本科/碩士：印度理工學院孟買分校（IIT Bombay）技術碩士（M.Tech）。
博士：耶魯大學電氣工程博士（Ph.D.）。
1998年博士畢業后加入IBM，已在IBM工作超過27年。
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