德州儀器4月1日起或再漲價；三星電子2nm良率爬坡好于預期；OpenAI硬件負責人辭職 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 德州儀器4月1日起或再漲價
   

2. 我國今年將加強人工智能等領域立法研究

3. 三星電子2nm良率爬坡好于預期

4. 三星顯示獲iPhone 17e OLED面板大單

5. OpenAI硬件負責人辭職
   

6. 2025年中國申請國際專利73718件，繼續領跑全球

7. 日本政府目標到2040年實現40萬億日元本土半導體年銷售額

8. 安世半導體（中國）12英寸雙極分立器件平臺成功驗收

9. 機構：2025年全球AI眼鏡出貨達870萬副，中國大陸市場增長最快
   

10. 中國大模型上周調用量環比漲34.9%

11. SIA：1月全球半導體銷售額大增46%至825億美元

12. Omdia：2025年Q4全球電視出貨量同比持平，三星繼續領跑全年市占

13. TrendForce：2025年全球智能手機產量達12.5億部，蘋果、三星并列第一

14. IDC：2025年全球家用清潔機器人出貨同比增長20.1%，石頭、科沃斯、追覓前三

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【德州儀器4月1日起或再漲價】

據電子元件供應鏈人士透露，德州儀器（TI）從4月1日起提高部分半導體產品的價格。

消息人士稱，新價格已在公司內部定價系統中設定。預計此次價格調整將同時適用于直接客戶和通過分銷渠道采購的企業。

此次價格調整可能會影響德州儀器的部分模擬和嵌入式產品線。一些分銷商表示，價格上漲幅度可能在15%到85%之間，覆蓋數字隔離器、電源管理IC等核心產品，具體取決于器件和產品系列。

此前德州儀器已對工業控制、汽車電子等領域調價10%-30%。

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【三星電子2nm良率爬坡好于預期】

據韓媒報道，三星電子高管代表在出席摩根大通投資者會議時表示，其2nm先進制程的良率爬坡進展好于此前預期，同時考慮將產能利用率低的生產線轉移至先進封裝方向。

對于三星電子位于美國得州泰勒的晶圓廠，三星高管表示該項目當前處于設備安裝階段，預計首批晶圓流片將在2026年底前完成（首批出貨時間將落在2027年）。

而在HBM相關業務方面，該代表重申了2026年銷售額較2025年增長3倍、市占超越30%的目標，此外還稱HBM3E的價格今年可能會有所改善。三星電子將包含先進制程、存儲器、先進封裝的“交鑰匙”解決方案視為其后HBM4世代的關鍵增長點，同時計劃擴大與代工廠伙伴的邏輯芯片定制合作。

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【OpenAI硬件負責人辭職】

OpenAI硬件負責人Caitlin Kalinowski于3月7日宣布辭職，理由是對公司與美國國防部達成的協議感到擔憂和不滿。

Caitlin Kalinowski稱，OpenAI在同意將其人工智能（AI）模型部署到五角大樓的機密云網絡之前，沒有給予足夠的時間進行討論。

Caitlin Kalinowski表示，雖然她“非常尊重”OpenAI CEO Sam Altman及其團隊，但該公司宣布與五角大樓達成協議時“沒有明確界定任何限制條件”，“這首先是一個治理問題，這些事情太重要了，不能倉促達成交易或發布公告。”

Caitlin Kalinowski于2024年加入OpenAI，此前其曾在Meta領導增強現實（AR）硬件開發工作。

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【日本政府目標到2040年實現40萬億日元本土半導體年銷售額】

根據《日經》提前掌握到的情報，日本政府成長戰略會議在一份計劃草案中提出目標到2040年將本土生產半導體年銷售額提升到40萬億日元（現約合1.75萬億元人民幣）。

日本政府目標到2040年在物理AI市場贏得超過30%的份額占比，與美國和中國相當。而這背后需要龐大半導體產能的支撐。

日本將建設尖端半導體研發設計中心，目標是實現自動駕駛等其它領域芯片的低成本化。此外，該計劃也將為半導體工廠提供用地與基礎建設支持。這份計劃還將放寬工業用水管制，吸引數據中心入駐日本。

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【中國大模型上周調用量環比漲34.9%】

據OpenRouter監測數據顯示，在剛剛過去的一周（3月2日至3月8日），中國大模型的周調用總量達到4.19萬億Token，較前一周大幅增長34.9%；相比之下，美國大模型的周調用量為3.63萬億Token，環比下滑8.5%。這是繼此前一周之后，中國大模型調用規模再度超越美國。

具體排名方面，MiniMax旗下的M2.5模型以1.87萬億Token的周調用量蟬聯全球榜首，環比增長15%。DeepSeek V3.2以0.83萬億Token位列第三，周調用量小幅上漲4%。值得注意的是，階躍星辰的Step 3.5 Flash表現尤為亮眼，周調用量達0.75萬億Token，環比激增69%，成功躋身全球第五。

此前表現穩健的Kimi K2.5（月之暗面）本周排名下滑至第六位，周調用量為0.74萬億Token，雖仍保持8%的環比增長，但未能守住前五位置。

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【SIA：1月全球半導體銷售額大增46%至825億美元】

SIA近日宣布，2026年1月全球半導體銷售額為825億美元，較2025年12月的796億美元增長3.7%，較2025年1月的565億美元增長46.1%。

“繼2025年半導體行業銷售額創歷史新高之后，今年1月全球芯片市場繼續保持增長勢頭，不僅超過了12月的業績，更遠超去年1月的銷售額，”美國半導體行業協會（SIA）總裁兼首席執行官John Neuffer表示。“亞太地區和中國的銷售額是推動同比增速的主要動力，預計到2026年，全球銷售額將達到約1萬億美元。”

從區域來看，1月份亞太及除中國、日本外的其他地區（同比增長82.4%）、中國（同比增長47.0%）、美洲（同比增長34.9%）和歐洲（同比增長26.1%）的銷售額均有所增長，但日本的銷售額則有所下降（同比下降6.2%）。1月份環比銷售額方面，中國（環比增長5.8%）、亞太及除中國、日本外的其他地區（環比增長5.0%）、歐洲（環比增長5.3%）和美洲（環比增長1.2%）的銷售額均有所增長，但日本的銷售額則有所下降（環比下降1.7%）。