電裝擬收購羅姆；三星NAND閃存Q2或將繼續漲價100%；日本政府推薦JDI在美建廠 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 電裝擬收購羅姆
   

2. 三星電子工會將舉行罷工投票，威脅將不參與罷工者列入黑名單

3. 三星NAND閃存Q2或將繼續漲價100%

4. 黃仁勛：內存等供應鏈緊缺，對英偉達來說是好事

5. 日本政府推薦JDI在美建廠
   

6. Wolfspeed推出業界首款可商用10kV SiC功率MOSFET

7. 商務部回應“安世荷蘭批量禁用安世中國員工辦公軟件”

8. 機構：英偉達2025年第四季度蠶食94%桌面獨顯市場，AMD份額5%跌至歷史最低

9. 股東起訴英特爾CEO陳立武及美商務部長盧特尼克

10. 機構：數據中心“光進銅退”，Micro LED CPO開啟新局

11. 機構：受存儲器供應受限與地緣政治影響，預計2026年全球智能手機出貨量下降 7%

12. JPR：AMD整體PC GPU市占在2025年Q4走高，但獨顯占比下滑

13. 機構：寧德時代電池裝機量引領增長，韓國電池廠商全球市場份額降至12%

1

【電裝擬收購羅姆】

據日經新聞報道，日本汽車零部件供應商電裝（Denso）已向半導體制造商羅姆（Rohm）正式提出收購要約，交易金額最高可能達到1.3萬億日元（現約合569.56億元人民幣）。

電裝表示，“正在考慮包括收購羅姆股份在內的各種戰略選擇”，但同時強調“現階段尚未做出任何具體決定”。羅姆則承認“已收到電裝關于包括此事在內的股份收購提案”，并表示已成立特別委員會討論是否接受該提議。

此次潛在收購的核心動因在于功率半導體市場的戰略重要性。如果這筆交易最終達成，將整合兩家公司在功率半導體領域的技術優勢，在日本國內打造一個能夠與中國競爭對手抗衡的重量級玩家。

2

【三星NAND閃存Q2或將繼續漲價100%】

據韓媒報道，全球NAND閃存市場份額排名第一的三星電子計劃在今年第二季度再次上調主要NAND產品的供應價格，上調幅度預計與第一季度相近。

此前，三星電子已在今年第一季度將NAND價格較上一季度上調約100%。業界猜測，如果第二季度按相同幅度調整，三星電子供應的NAND價格將較去年年底大致上漲200%。

雖然不同客戶最終成交價格可能存在小幅差異，但業內普遍認為三星電子確定的漲價幅度整體不會發生明顯變化。

3

【日本政府推薦JDI在美建廠】

據日經新聞報道，日本政府已就日本顯示器公司（JDI）在美建廠一事進行接洽。

該項目預計耗資約130億美元（現約合899.17億元人民幣），屬于是日本承諾對美5500億美元（現約合3.8萬億元人民幣）投資和貸款計劃的一部分。

JDI曾在2025年2月宣布尋求在美國建廠，主要生產面向汽車、醫療和國防領域的產品。日本政府此次再次與該公司進行了接洽，但該公司目前正處于重組過程中。

4

【商務部回應“安世荷蘭批量禁用安世中國員工辦公軟件”】

3月7日，商務部新聞發言人就安世荷蘭批量禁用安世中國員工辦公軟件答記者問。

發言人回應稱，在中荷雙方推動下，聞泰科技與安世荷蘭正就企業內部糾紛進行協商，但安世荷蘭此時批量禁用安世中國員工辦公賬號，挑起新的矛盾，給企業協商工作制造新的困難和障礙。

中方始終秉持對全球半導體產供鏈的負責任態度。安世荷蘭此次所作所為，嚴重破壞企業正常生產經營，如再次引發全球半導體產供鏈危機，荷方必須對此承擔全部責任。

5

【股東起訴英特爾CEO陳立武及美商務部長盧特尼克】

據彭博社報道，一名英特爾股東于上周四（3月5日）對英特爾CEO陳立武及美國商務部長Howard Lutnick提起訴訟，指控該公司去年向聯邦政府低價出售了10%股權。

該訴訟已向特拉華州衡平法院（Delaware's Chancery Court）密封提交。根據案件備審表記錄，這起股東訴訟還將商務部列為被告。

盡管針對陳立武和盧特尼克的股東訴狀尚未公開，但另一份相關的法庭文件指出，現有信息——包括公司的監管申報文件和特朗普本人的聲明——表明美國政府可能施壓英特爾，使其以遠低于市場價值的價格出讓了10%的股份。

6

【機構：數據中心“光進銅退”，Micro LED CPO開啟新局】

根據TrendForce調查，隨著生成式AI興起，數據中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機柜內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

TrendForce表示，≤400 Gbps的數據傳輸速率規格已被大量導入云端服務供應商(CSP)的數據中心，2025年起至今，市場需求持續將傳輸規格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由于傳統銅纜能耗超過10 pJ/bit，將使得整體系統能耗大幅增加，促使產業鏈加速“光進銅退”。以1.6 Tbps光通訊產品為例，現行光收發模組功耗高達約30W；若采用Micro LED CPO架構，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，可大幅改善功效與散熱壓力。