北京
- 芯片封裝：AI GPU 散熱倒逼，SiC 中介層成關(guān)鍵
AI GPU 功率持續(xù)提升，英偉達(dá) B300 達(dá) 1400W ，CoWoS 封裝散熱需求激增，傳統(tǒng)硅中介層已達(dá)瓶頸。
SiC 中介層優(yōu)勢(shì)：熱導(dǎo)率是硅的 2-3 倍，支持濕法刻蝕縮小封裝體積，臺(tái)積電計(jì)劃將 12 英寸 SiC 用于散熱載板。
產(chǎn)能支撐：國(guó)內(nèi) 12 家廠商實(shí)現(xiàn) 12 英寸 N 型 4H-SiC 襯底研發(fā)量產(chǎn)，為 SiC 中介層導(dǎo)入奠定基礎(chǔ)。
- AI 數(shù)據(jù)中心：打破能耗墻，800V HVDC 架構(gòu)推動(dòng) SiC 需求
數(shù)據(jù)中心電力成本占比 56.7% ，AI 數(shù)據(jù)中心單機(jī)功率密度是傳統(tǒng)的 5 倍以上，供電損耗問(wèn)題突出。
SiC 應(yīng)用于 UPS 和服務(wù)器電源，UPS 功率損失降低 70%，可長(zhǎng)期以 98% 以上效率運(yùn)行。
英偉達(dá) 2027 年將切換至 800V HVDC 架構(gòu)，帶動(dòng) 6500V/3300V/1200V 等多規(guī)格 SiC MOSFET 需求激增。
- AR 眼鏡：SiC 光波導(dǎo)突破光學(xué)天花板，量產(chǎn)可期
AR 眼鏡是 AI 理想載體，2025 年全球銷(xiāo)量望達(dá) 85 萬(wàn)臺(tái) （+70%），2030 年 AI 眼鏡出貨望達(dá) 8000 萬(wàn)副 。
SiC 光波導(dǎo)鏡片優(yōu)勢(shì)：折射率 2.6 （玻璃最高 2.0），視場(chǎng)角達(dá) 70°，無(wú)彩虹偽影，單鏡片重量?jī)H 2.685g（玻璃 10-15g），熱導(dǎo)率 490W/mK 解決散熱問(wèn)題。
降本關(guān)鍵：大尺寸襯底提升材料利用率，12 英寸 SiC 晶圓可做 8-9 副眼鏡，半絕緣型襯底產(chǎn)能釋放后有望進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶(hù)上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
