廣合科技2025年凈利躍升六年來峰值 算力PCB成增長主力

AI技術加速演進，素有“電子工業(yè)之母”之稱的印刷電路板（PCB）正迎來量質(zhì)齊升的重要機遇期。市場所顯現(xiàn)的一大發(fā)展風向在于，AI算力基礎設施建設持續(xù)擴張，催生服務器、交換機等核心設備對高性能PCB的旺盛需求。

廣合科技深度綁定全球算力爆發(fā)紅利，業(yè)績迎來兌現(xiàn)期。根據(jù)其最新發(fā)布的2025年業(yè)績報告，公司營收和凈利潤皆創(chuàng)2020年以來新高，其中，營收遠超主流券商機構(gòu)給出的約51億元的預測值，算力場景PCB成為增長主力。

值得關注的是，廣合科技日前正式登陸港交所主板，“A+H”雙融資平臺戰(zhàn)略全面落地，同時也標志著公司深化全球化布局又邁出關鍵一步。此次上市由中信證券與匯豐擔任聯(lián)席保薦人，基石投資者陣容涵蓋CPE源峰、景林、惠理、霸菱等12家境內(nèi)外知名機構(gòu)，合計認購約14.86億港元，彰顯資本對公司長期價值的看好。

營收凈利雙增 算力PCB成強引擎

廣合科技是全球領先的算力服務器印制電路板（PCB）制造商。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2022年至2024年算力服務器PCB累計收入計，廣合科技在全球算力服務器PCB制造商中排名第三，在中國制造商中排名第一，全球市場份額達到4.9%。

從產(chǎn)品類別來看，AI PCB已然成為業(yè)界的“香餑餑”。過去一年，隨著AI應用加速落地、云端運算與高速網(wǎng)通需求持續(xù)攀升，服務器與基礎設施架構(gòu)不斷升級，產(chǎn)業(yè)競爭也逐步走向高技術門檻、高品質(zhì)要求與高交付穩(wěn)定度并重的新階段。

廣合科技把握算力硬件需求激增帶來的市場機遇，緊扣“算力”主線，堅定聚焦通用服務器、AI 服務器、交換產(chǎn)品，以及加速卡等算力PCB市場，以技術創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，通過數(shù)字化推動提產(chǎn)增效，業(yè)績展現(xiàn)出頭部企業(yè)強大的潛能，多項核心財務指標創(chuàng)2020年以來最好水平。

2025年，廣合科技實現(xiàn)年營收、凈利潤、扣非凈利潤分別為54.85億元、10.16億元、9.88億元，同比增長46.89%、50.24%、45.66%，毛利率進一步攀升至34.43%，均為近六年新高。

今年Q1，廣合科技方面曾在投資者互動平臺透露，“公司算力場景pcb業(yè)務收入占比達80%。”據(jù)悉，受益于算力基礎設施需求強勁增長，公司所處的算力供應鏈需求旺盛，廣州工廠產(chǎn)能稼動率保持90%以上。

高比例研發(fā)投入支撐產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。2025年，廣合科技研發(fā)費用同比增長56.14%至2.8億元。

這一年，廣合科技圍繞新一代算力產(chǎn)品及工藝開展各項研發(fā)工作，比如，在通用服務器和數(shù)據(jù)中心交換機領域，分別完成了PCIE6.0平臺的轉(zhuǎn)批量能力、400G&800G 交換機板的量產(chǎn)；在AI 服務器領域，完成了PCIe 交換板(30L+)、UBB/IO 板(28L-46L)等一系列高端產(chǎn)品的工藝能力認證。在工藝技術研發(fā)方面，在多孔對準度能力提升、6mm厚板鉆孔、30:1 高厚徑比電鍍、背鉆對準度D+4 及stub控制工藝等關鍵工藝能力取得突破。

廣合科技也因此收獲了多項業(yè)內(nèi)榮譽和認可。其“高端服務器用高性能印制電路板”、“用于高性能計算(HPC)的大BGA服務器主板”、“AI服務器超高階高多層復合基板”等多項核心技術相關的產(chǎn)品被認定為2025 年廣東省名優(yōu)高新技術產(chǎn)品。

市場分析認為，廣合科技深耕服務器PCB細分賽道數(shù)載，搭建了覆蓋材料研究、加工工藝、產(chǎn)品迭代的完整研發(fā)體系，擁有國家級企業(yè)技術中心與CNS認證實驗室，未來有望乘借行業(yè)高端化發(fā)展的東風進一步釋放增長動能。

“A+H”落地 高端產(chǎn)能加碼啟新程

展望2026年，PCB行業(yè)呈現(xiàn)出高端產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性供不應求的鮮明特征。

Prismark 2025年第四季度報告預測，按照下游應用領域分類統(tǒng)計，服務器/數(shù)據(jù)存儲是未來增長最快的應用領域，2025年增長率將高達到46.3%，2024年-2029年復合增長率將達到18.7%。從中長期看，AI與高效能運算相關需求仍將維持高增長趨勢，預計高多層板、 HDI板、封裝基板等高端產(chǎn)品仍將保持相對較高的增速，2024年-2029年復合增長率分別為 9.0%、11.2%、9.8%。

在廣合科技關于未來的規(guī)劃里，“AI”占據(jù)重要席位。

廣合科技方面表示，公司積極擁抱AI算力市場的爆發(fā)性增長需求，以及下一代通訊技術的PCB產(chǎn)品市場，加速全球戰(zhàn)略布局。財報指出，未來公司仍將聚焦算力PCB主航道，圍繞企業(yè)所制定的“云、管、端”發(fā)展戰(zhàn)略，重點對PCIe6.0/7.0/8.0服務器、AI服務器、高階HDI、112G/224G/448G交換機、5.5G/6G 通訊、光模塊、自動駕駛、高清顯示、新能源等領域組織技術研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)。

在生產(chǎn)布局上，廣合科技目前擁有廣東廣州、湖北黃石、泰國巴真府三大生產(chǎn)基地。其中，廣州總部作為核心產(chǎn)能樞紐，承擔AI相關、高端交換及算力產(chǎn)品的生產(chǎn)任務；黃石基地聚焦工業(yè)和消費場景產(chǎn)品，經(jīng)技改后明年將新增8億元通用算力產(chǎn)能；泰國基地系公司拓展全球市場的重要支點，一期于去年6月投產(chǎn)，12月實現(xiàn)月度盈利，盈虧平衡周期僅僅用了6個月，泰國基地二期項目將進一步擴大產(chǎn)能。

值得關注的是，廣合科技于今年3月20日港股上市，同日起調(diào)入港股通，成為投資者可直接參與的PCB標的。

廣合科技董事長肖紅星上市儀式上表示：“香港作為國際金融中心，擁有開放的資本市場與接軌國際的治理體系，此次港股上市是公司全球化布局的關鍵一步。通過這一平臺，我們將加速海外市場拓展，深化與全球合作伙伴的戰(zhàn)略協(xié)同，提升在國際算力產(chǎn)業(yè)中的話語權與影響力。”

按規(guī)劃，本次港股上市募集資金主要用于泰國基地二期項目建設、廣州基地生產(chǎn)設施擴建升級，以及改良生產(chǎn)工藝、前沿技術研發(fā)等，進一步鞏固公司在AI服務器、數(shù)據(jù)中心等高端市場的領先地位。

廣合科技意在加速海外市場拓展，公司方面表示，泰國基地在實現(xiàn)一期滿產(chǎn)基礎上，啟動二期投資規(guī)劃與建設，打造全球化產(chǎn)能“雙引擎”。據(jù)了解，泰國二期項目預計于2026年動工，并預計于2027年完工。

資本市場上，廣合科技已獲多家主流券商覆蓋并給予積極預期。中泰證券、浙商證券、財通證券等頭部機構(gòu)近期紛紛給予其“買入/增持”評級。

浙商證券分析稱，廣合科技在服務器及相關高端應用領域已有較深積累，具備較強的工程化和量產(chǎn)化能力，在行業(yè)向高端化演進過程中更容易將技術優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為訂單與份額提升。該機構(gòu)預計，廣合科技2026年-2027年的歸母凈利潤分別為20.43億元、32.62億元，對應的PE分別為23.79倍、14.90倍。