盛合晶微IPO：國(guó)內(nèi)市占率達(dá)85%，2025年?duì)I收超65億

2 月 24 日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “盛合晶微”）即將在上交所科創(chuàng)板接受上會(huì)審核。公開(kāi)資料顯示，盛合晶微深耕集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，其業(yè)務(wù)聚焦新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，高度契合科創(chuàng)板對(duì)硬科技企業(yè)的核心要求。在后摩爾時(shí)代，摩爾定律逐漸放緩、AI 算力需求呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)的背景下，其憑借全流程先進(jìn)封測(cè)技術(shù)打破國(guó)際壟斷，成為中國(guó)大陸少數(shù)能與全球巨頭“無(wú)技術(shù)代差”并跑的硬科技標(biāo)桿企業(yè)之一。

硬核技術(shù)“無(wú)代差”，市占率85%成就絕對(duì)龍頭

1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登?摩爾在一篇探討集成電路未來(lái)發(fā)展的觀察文章中，首次提出了著名的“摩爾定律”，指出集成電路上可容納的晶體管數(shù)目大約每18到24個(gè)月便會(huì)增加一倍，這一定律也成為了集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)十年發(fā)展的核心指引。

然而當(dāng)傳統(tǒng)制程工藝的發(fā)展觸碰到物理天花板，單純依靠縮小晶體管尺寸提升芯片性能的路徑逐漸難以為繼，“摩爾定律放緩、超越摩爾加速”就此成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心趨勢(shì)。與此同時(shí)，AI 大模型訓(xùn)練、高性能計(jì)算（HPC）、5G 毫米波通信等下游應(yīng)用場(chǎng)景的快速爆發(fā)，對(duì)芯片提出了高算力、高帶寬、低功耗的極致要求，進(jìn)一步推動(dòng)了芯片封裝技術(shù)的革新升級(jí)。

在此背景下，通過(guò)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)持續(xù)優(yōu)化芯片系統(tǒng)性能，成為了行業(yè)達(dá)成共識(shí)的破局方向。所謂芯粒多芯片集成封裝，就是將原本一整塊的大芯片（SoC）拆分為多個(gè)功能獨(dú)立的芯粒，像搭樂(lè)高積木一般分別制造，再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)組合成完整的芯片系統(tǒng)。借助這一技術(shù)，三維芯片集成（2.5D/3DIC）能夠突破單芯片 1 倍光罩的尺寸限制，在 2 倍、3 倍光罩甚至更大尺寸范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)數(shù)百億甚至上千億個(gè)晶體管的異構(gòu)集成。

這一產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)早已不再是芯片制造中單純的配套環(huán)節(jié)，而是決定高端芯片性能上限的核心賽道，更是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)彎道超車的關(guān)鍵抓手。成立于 2014 年的盛合晶微正是該領(lǐng)域極具代表性的企業(yè)之一。

公司起步于先進(jìn)的 12 英寸中段硅片加工，逐步構(gòu)建起了覆蓋中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝（WLP）、芯粒多芯片集成封裝的全流程先進(jìn)封測(cè)服務(wù)體系，以自主創(chuàng)新的技術(shù)成果，填補(bǔ)了中國(guó)大陸高端封測(cè)領(lǐng)域的多項(xiàng)空白。

具體來(lái)看，在中段硅片加工領(lǐng)域，盛合晶微是中國(guó)大陸最早開(kāi)展并實(shí)現(xiàn) 12 英寸凸塊制造 (Bumping) 量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是國(guó)內(nèi)第一家能夠提供 14nm 先進(jìn)制程 Bumping 服務(wù)的企業(yè)，一舉填補(bǔ)了中國(guó)大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至 2024 年末，公司擁有中國(guó)大陸最大的 12 英寸 Bumping 產(chǎn)能規(guī)模。

依托領(lǐng)先的中段硅片加工能力，盛合晶微在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了快速突破，順利完成12英寸大尺寸晶圓級(jí)芯片封裝（晶圓級(jí)扇入型封裝，WLCSP）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，其中既包括適用于更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的12英寸Low-KWLCSP，也涵蓋市場(chǎng)空間快速成長(zhǎng)的超薄芯片WLCSP等產(chǎn)品。灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年度，公司是中國(guó)大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為31%。

在最核心的芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微搭建了可全面對(duì)標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺(tái)，尤其針對(duì)業(yè)界最主流的、基于硅通孔轉(zhuǎn)接板 (TSV Interposer) 的 2.5D 集成技術(shù)，公司是中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表著中國(guó)大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平，且與全球頭部企業(yè)不存在技術(shù)代差。2024 年度，公司穩(wěn)居中國(guó)大陸 2.5D 收入規(guī)模榜首，市場(chǎng)占有率高達(dá) 85%，形成了絕對(duì)的國(guó)產(chǎn)壟斷優(yōu)勢(shì)。

截至 2025 年 6 月 30 日，盛合晶微共擁有已授權(quán)專利 591 項(xiàng)，其中發(fā)明專利（含境外專利）229 項(xiàng)，堅(jiān)實(shí)的專利布局成為技術(shù)創(chuàng)新的有力支撐。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2024 年度盛合晶微位列全球第十大、中國(guó)大陸第四大封測(cè)企業(yè)，用實(shí)打?qū)嵉氖袌?chǎng)地位印證了自身硬核的技術(shù)實(shí)力。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速優(yōu)化，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)三位數(shù)增長(zhǎng)

集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)的下游市場(chǎng)集中度較高，頭部企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，尤其是芯粒多芯片集成封裝行業(yè)，更是被少數(shù)技術(shù)水平高、綜合實(shí)力強(qiáng)的頭部企業(yè)占據(jù)，行業(yè)素來(lái)有著“得頭部客戶者得天下”的共識(shí)。

憑借與全球巨頭無(wú)技術(shù)代差的硬實(shí)力，以及穩(wěn)定可靠的產(chǎn)能供應(yīng)能力，盛合晶微成功打入全球頂級(jí)客戶供應(yīng)鏈，與多家頭部 AI 芯片、GPU 廠商建立了深度合作關(guān)系。這些合作客戶既涵蓋全球知名芯片企業(yè)，也包括國(guó)內(nèi)龍頭廠商，不僅為公司帶來(lái)了穩(wěn)定持續(xù)的訂單來(lái)源，更推動(dòng)公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域持續(xù)升級(jí)。

招股書披露顯示，2024 年，芯粒多芯片集成封裝首次成為公司第一大業(yè)務(wù)，收入占比達(dá) 44.39%，這一比例在2025 年上半年進(jìn)一步提升至 56.24%。而該核心業(yè)務(wù)的盈利能力尤為突出，成為公司盈利提升的核心引擎，推動(dòng)公司綜合毛利率從 2022 年的 7.32% 快速增長(zhǎng)至 2025 年 6 月的 31.79%。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化升級(jí)，讓盛合晶微迎來(lái)了業(yè)績(jī)與利潤(rùn)的雙重爆發(fā)式增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022 年至 2024 年，公司營(yíng)業(yè)收入從 16.33 億元快速增長(zhǎng)至 47.05 億元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 69.77%；2025 年，公司營(yíng)收進(jìn)一步增長(zhǎng)至 65.21 億元，同比增幅達(dá) 38.59%，增長(zhǎng)勢(shì)頭依舊強(qiáng)勁。

盈利層面，盛合晶微更是實(shí)現(xiàn)了從虧損到持續(xù)盈利的跨越式增長(zhǎng)。2022 年至 2024 年，公司扣非歸母凈利潤(rùn)從-3.49 億元迅速增長(zhǎng)至 1.87 億元，2025 年達(dá)到 8.59 億元，同比大幅增長(zhǎng)358.20%，盈利增長(zhǎng)的爆發(fā)力十足。

在業(yè)績(jī)與利潤(rùn)雙增長(zhǎng)的同時(shí)，盛合晶微從未放松研發(fā)投入，始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新筑牢核心護(hù)城河。2022 年至 2024年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為 2.57 億元、3.86 億元、5.06 億元，研發(fā)費(fèi)用率始終穩(wěn)定保持在 10% 以上。

持續(xù)的研發(fā)投入，讓公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)不斷鞏固，也為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了持續(xù)動(dòng)力，而優(yōu)異的盈利表現(xiàn)，不僅彰顯了公司硬科技屬性的商業(yè)價(jià)值、體現(xiàn)了公司突出的成長(zhǎng)性，也為其持續(xù)投入研發(fā)、擴(kuò)大產(chǎn)能提供了保障，進(jìn)一步契合科創(chuàng)板上市要求。

乘算力革命東風(fēng)，IPO 募資錨定未來(lái)

當(dāng)下，AI 大模型、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等下游應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)爆發(fā)，正將先進(jìn)封裝行業(yè)推向發(fā)展的黃金期，盛合晶微也順勢(shì)把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，擬通過(guò)科創(chuàng)板 IPO 募資加碼核心布局，為企業(yè)未來(lái)的技術(shù)迭代和產(chǎn)能擴(kuò)張蓄能。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的預(yù)計(jì)，2029 年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 674.4 億美元，2024年至 2029 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 10.6%。而中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的發(fā)展增速更超全球，預(yù)計(jì)2029 年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1,005.9億元，成為全球增長(zhǎng)最快的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，當(dāng)前全球先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)出 “國(guó)際巨頭壟斷、國(guó)內(nèi)龍頭突圍”的特征，日月光、安靠科技等專業(yè)封測(cè)代工廠（OSAT），以及臺(tái)積電、英特爾等具備先進(jìn)封裝能力的晶圓代工廠/IDM，憑借深厚的技術(shù)積淀和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，在全球封測(cè)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。而隨著下游AI需求的持續(xù)爆發(fā)，以臺(tái)積電CoWoS為代表的先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需矛盾凸顯，日月光、力成等廠商也于2025年紛紛上調(diào)封測(cè)報(bào)價(jià)。這一行業(yè)現(xiàn)狀為具備先進(jìn)封裝能力的國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)了 “量?jī)r(jià)齊升” 的黃金窗口期。

作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的稀缺優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，盛合晶微的硬核科技實(shí)力、廣闊的市場(chǎng)空間與優(yōu)質(zhì)的頭部客戶優(yōu)勢(shì)，為國(guó)產(chǎn) AI 芯片、GPU 廠商突破供應(yīng)鏈限制提供核心支撐，是國(guó)產(chǎn)替代與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的關(guān)鍵載體。

與此同時(shí)，公司還在持續(xù)豐富完善3D集成(3DIC)、三維封裝(3DPackage)等技術(shù)平臺(tái)。相比 2.5D，3DIC 可以實(shí)現(xiàn)更高的互聯(lián)密度、更短的信號(hào)傳輸路徑、更小的信號(hào)延遲，以及更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性和可靠性，在縮小封裝體積的同時(shí)大幅提升芯片性能，是現(xiàn)階段最前沿的先進(jìn)封裝技術(shù)。

不過(guò)3D IC封裝等前沿技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)，需要巨額的資金持續(xù)投入，為了更好地把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、深化先進(jìn)技術(shù)布局，盛合晶微擬通過(guò)科創(chuàng)板 IPO 募集資金 48.00 億元，資金主要投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，一方面通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)充滿足下游客戶爆發(fā)式的市場(chǎng)需求，另一方面則通過(guò)技術(shù)研發(fā)投入強(qiáng)化企業(yè)的核心技術(shù)實(shí)力，提前布局產(chǎn)業(yè)未來(lái)。

結(jié)語(yǔ)：硬科技龍頭價(jià)值標(biāo)桿

從技術(shù)突破到業(yè)績(jī)爆發(fā)，從國(guó)產(chǎn)替代到全球并跑，盛合晶微的科創(chuàng)板 IPO 之路，不僅是一家硬科技企業(yè)自身資本化發(fā)展的重要一步，更是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控進(jìn)程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

從核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)來(lái)看，盛合晶微擁有與全球巨頭無(wú)技術(shù)代差的先進(jìn)封測(cè)能力，在 2.5D 集成、12 英寸 WLCSP 等高端封測(cè)領(lǐng)域占據(jù)國(guó)內(nèi)絕對(duì)領(lǐng)先地位；憑借硬核的技術(shù)實(shí)力，成功綁定全球頭部客戶，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)與利潤(rùn)的跨越式增長(zhǎng)；同時(shí)，企業(yè)身處算力革命與國(guó)產(chǎn)替代的雙重產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，未來(lái)的成長(zhǎng)空間極為廣闊。

站在“十五五”規(guī)劃的開(kāi)局之年，人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、集成電路自主發(fā)展已成為國(guó)家戰(zhàn)略的核心方向，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控更是重中之重。盛合晶微的 IPO 不僅高度契合科創(chuàng)板對(duì)硬科技產(chǎn)業(yè)的扶持要求，更將通過(guò)募資加碼研發(fā)與產(chǎn)能，加速推進(jìn)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化與全球化進(jìn)程，為中國(guó) AI 芯片、高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)的崛起提供核心技術(shù)與產(chǎn)能支撐，助力中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中贏得戰(zhàn)略主動(dòng)。