來源:環球網
2026年3月,上汽大眾ID.ERA 9X正式開啟預售,其城區領航輔助駕駛系統背后搭載的是新芯航途首款自研大模型芯片X7。從2023年12月公司成立到芯片量產裝車,新芯航途僅用兩年多的時間,完成從芯片立項、流片、軟硬件適配、域控開發、整車驗證到量產上車的全流程閉環,以高效工程化能力,書寫國產大模型智駕芯片的發展新速度。
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作為專注自動駕駛及智能輔助駕駛芯片研發的新銳企業,新芯航途從創立之初便錨定大模型時代智駕算力需求,將X7定位為城區領航輔助駕駛專屬SOC芯片。官方介紹,芯片流片階段,團隊依托新一代ARMv9架構車規CPU與專為端到端大模型設計的超大核NPU架構,實現硬件底層的原生優化,通過軟硬協同設計讓芯片可釋放約10倍模型參數,為算力的高效落地奠定基礎。截止目前,新芯航途未通過任何官方渠道對外公布X7芯片的算力數值,這一刻意留白背后,實際是其主動跳出行業“算力堆砌”陷阱的清晰表態。流片環節中,研發團隊快速攻克工藝適配、性能調試等難題,以短周期迭代完成芯片核心功能驗證,為后續上車開發搶占時間窗口。
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在軟硬件適配與域控開發環節,新芯航途構建了全鏈路高效協同體系。針對上汽大眾ID.ERA 9X的智駕需求,團隊深度聯動車企與智駕方案商,將芯片架構與端到端大模型算法精準匹配,實現算力與算法的深度耦合。域控開發層面,X7芯片集成萬兆以太網、PCIe 4.0高速通信接口,搭配強大的視覺與激光雷達傳感器處理能力,同時內置ASIL-D等級高安全MCU,單芯片即可滿足城區領航輔助駕駛全需求,大幅簡化域控架構設計,有效降低車企開發成本與周期。
整車驗證與合規認證是芯片量產上車的關鍵關卡,新芯航途與上汽大眾聯合開展多場景、全工況驗證,覆蓋城市道路、極端環境等復雜用車場景,確保芯片在真實車況下的穩定性與可靠性。同時,X7芯片接連拿下國際權威認證:先后獲得AEC-Q100車規可靠性驗證及中國首張SEMI TRUST MARK、SGS頒發的ISO 26262:2018功能安全ASIL-B/ASIL-D證書,同時滿足國密二級信息安全要求,成為行業內少見的兼具功能安全與信息安全雙重保障的城區NOA SOC芯片。完備的認證體系與嚴苛的整車驗證,為X7芯片在上汽大眾ID.ERA 9X上的穩定上車保駕護航。
新芯航途以研發-適配-驗證-量產的全鏈條高效協同,展現國產大模型芯片的硬核工程化實力。未來,隨著技術創新與產業協同持續深化,新芯航途算力將賦能更多量產車型,推動國產大模型智駕芯片走向規模化普及。
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