最高吸金30億元！2026年半導體融資熱點將涌向何方？

2026年1月，國內半導體領域投融資保持高活躍度，共宣告13起重點融資事件，覆蓋產業鏈多環節，折射出AI算力爆發與國產化替代深化背景下，產業投資的核心邏輯與發展趨勢。結合事件細節，從細分領域、融資金額、投融資方、企業融資輪數四大維度，芯師爺總結共性如下，供業內參考。

綜上1月投融資事件總結，從投資邏輯來看：當前資本不再僅投向成熟產品的國產化，而是大膽押注能定義未來架構的RISC-V、Chiplet、第四代半導體等，意圖構建自主技術體系。此外，在本輪融資中，投資方關注了芯片設計的上游，如材料、設備、IP等環節，，極大加速了芯片從定義到商業化的進程，形成以需求牽引的閉環，資本更加項產業協同的“粘合劑”角色轉變。

以下為本月投融資代表時間匯總，如果更多未提及的投融資事件，歡迎評論區補充。

潤芯微科技完成近4億元B+輪融資

1月29日，國產智能基座方案提供商潤芯微科技（江蘇）有限公司宣布完成近4億元B+輪融資，本輪由恒旭資本、重慶長嘉縱橫基金、江蘇省環保集團、江蘇省戰新基金、蘇州高鐵新城、杭州拱墅產投聯合投資。

潤芯微科技成立于2020年，提供“芯片+操作系統+AI模型”整體解決方案，業務覆蓋手機、汽車、機器人、AIoT等領域，尤其在智能車端已成功定點及配套多家車企車型。

中茵微電子完成數億元C輪融資

1月23日，中茵微電子宣布完成數億元人民幣 C 輪融資。本輪融資由京投公司旗下新基建基金、亦莊國投聯合領投，北京科創基金、深圳紅土善利等新投資方聯合投資，基石創投、洪泰基金等老股東持續追投。此次融資落定，標志著中茵微邁入規模化發展新階段。

中茵微電子于2021年成立，是一家專注于高端IP產品和企業級IC技術平臺研發的創新型高科技公司。主要面向人工智能、高性能計算、5G通信、汽車電子等領域，為客戶提供高端IP解決方案、先進制程ASIC設計服務、Chiplet&SoC技術解決方案，以及先進封裝設計和流片量產保障等端到端一站式芯片技術服務。

截至目前，中茵微電子已完成多款芯片量產；公司打造的 AI ASIC 芯片平臺已成為業務發展的核心驅動力。

藍芯算力完成億元級A輪融資

1月23日，藍芯算力（深圳）科技有限公司正式完成億元級 A 輪融資，由中信建投投資、海愿資本、芯能創投、春穎基金等多家機構共同投資。此次融資將加速藍芯算力 RISC-V 服務器 CPU 芯片的研發迭代、量產推進與生態拓展，進一步鞏固其在國內高性能智算芯片領域的領先地位。

藍芯算力是一家聚焦于 RISC-V+AI 架構高性能服務器 CPU 研發與設計的創新型科技企業，總部位于深圳市南山區，并在北京、上海、西安、香港設有分支機構及研發中心。公司全系列計算芯片產品可為電信運營商、金融行業客戶、云服務提供商以及各類企業提供通用算力服務器 CPU 或融合 AI 算力異構處理器解決方案。

曦望一年內完成近30億元融資

1月22日，曦望Sunrise宣布，在一年內順利完成了近30億元戰略融資，投資方包括三一集團旗下華胥基金、范式智能、杭州數據集團、正大機器人、協鑫科技、游族網絡、北京利爾等產業投資方，無極資本、IDG 資本、心資本、高榕創投、中金資本、普華資本、松禾資本、易方達資本、工銀投資、海通開元、越秀產業基金、銀泰投資、國元基金、粵民投、華民投等國內知名VC/PE機構，同時獲得誠通混改基金、杭州金投、杭州高新金投等國資背景資本的鼎力加持。據悉，公司所籌資金將專項用于下一代推理GPU的核心技術研發、規模化量產及生態共建，持續夯實公司在推理算力賽道的核心競爭力。

曦望（Sunrise）是國產全棧自研人工智能算力芯片企業，前身是商湯大芯片部門，2024年底分拆獨立運營，專注于高性能 GPU 及多模態場景推理芯片的研發與商業化。

韜潤半導體完成D++輪股權融資

1月21日，工商變更信息顯示，韜潤半導體完成數億元級D++輪新一輪融資。本輪融資由熙誠金睿出任領投方，新微資本、銀河源匯、眾源資本、金螞投資等多家機構聯合參投，深創投、高瓴創投、同創偉業等老股東亦超額追加投資。本次融資所籌資金，將主要用于其高端模擬芯片底層技術的持續迭代升級，以及下一代光通信DSP芯片等核心產品的后續研發工作。

韜潤半導體成立于2015年，歷經十載的發展積淀，深耕模擬芯片領域，攻克并積累了高性能低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心技術，相關技術指標已達到國內領先水平。目前，韜潤半導體已與國內通信、數據中心、新能源汽車等領域的多家頭部客戶達成深度合作，構建了穩定的產業合作生態。

銘鎵半導體完成超億元融資

國內超寬禁帶半導體材料企業北京銘鎵半導體有限公司1月21日完成A++輪超億元股權融資。本輪投資方包括彭程創投、成都科創投、天鷹資本、國煜基金及洪泰基金等多家機構，融資額約1.1億元，投后估值達9.1億元。公司累計總融資已近4億元。本輪資金將主要用于6英寸氧化鎵襯底的研發與量產、2-4英寸氧化鎵襯底中試產線、超寬禁帶半導體未來產業培育、以及磷化銦多晶產線規模化擴產。公司計劃新增設備以提升產能，目標達產后年產3萬片氧化鎵襯底。

北京銘鎵半導體有限公司北京銘鎵半導體有限公司于2020年11月20日成立。公司致力于研發和生產新型半導體人工晶體材料，包括第四代半導體材料氧化鎵、高頻磷化銦晶體和大尺寸摻雜光學晶體。銘鎵半導體是國內率先研發生產新型半導體氧化鎵材料，也是國內少數生產磷化銦晶體、大尺寸摻雜光學晶體的企業之一。

瑞識科技完成數億元C輪融資

1月21日，VCSEL芯片及解決方案提供商瑞識科技（RAYSEES）宣布完成數億元C輪融資。本輪融資由光子強鏈基金、合肥產投、深創投、西安財金、西高投弘毅基金、開源思創、農銀基金等新老股東聯合投資，融資資金將用于核心VCSEL產品技術研發、產能擴建與市場拓展，加強瑞識科技在行業的領先地位。

瑞識科技(RAYSEES)是一家深耕半導體光芯片領域的硬科技公司，致力于為智能駕駛、消費電子、工業制造和醫療美容等領域客戶提供全球領先的VCSEL芯片和光學解決方案。

鸞起科技完成近億元B輪融資

1月16日，存儲測試設備創新企業鸞起科技（蘇州）有限公司宣布完成近億元B輪融資，由中科創星領投，荷塘資本，翌昕資本等跟投。融資資金將主要用于擴大生產，加大研發投入、 新產品線布局等。

鸞起科技成立于2022年1月24日，是一家專注于存儲產品測試設備的研發、生產和銷售的高新技術企業。公司致力于為半導體存儲產品提供專業且全面的國產測試設備和解決方案，幫助企業建立完整清晰的測試標準。在當前半導體產業國產化進程加速的背景下，鸞起科技的技術和產品填補了國內存儲測試設備領域的部分空白，具有重要的戰略意義。

星拓微電子完成數億元股權融資

1月13日，互聯芯片解決方案提供商成都星拓微電子科技股份有限公司完成數億元股權融資，本輪由元禾辰坤、博華資本領投，蘭璞資本、春華資本、普洛斯隱山資本、青島國信、川綠基金跟投。資金將用于加速PCIe接口芯片、內存接口芯片及高端時鐘芯片的研發迭代，拓展數據中心、智能機器人和新能源汽車等領域應用。

星拓微電子成立于2019年12月，總部位于成都，在深圳、北京、上海、杭州、珠海、廈門等地設有研發中心，是一家業界領先的互聯芯片解決方案提供商。公司以業界資深的芯片和系統專家為班底，致力于提供技術領先的互聯芯片及解決方案，目前聚焦時鐘、接口、電源管理類芯片的研發和銷售，產品在數據中心、智能機器人、工業互聯網、新能源汽車、消費電子、醫療電子等場景廣泛使用。

江蘇矽謙半導體完成億元級戰略融資

1月12日，硅基集成技術企業江蘇矽謙半導體有限公司宣布完成億元級戰略融資，本輪由揚州楊柳恒輝股權投資合伙企業（有限合伙）投資。本輪融資將用于加速技術迭代、提升量產能力與拓展市場應用。

據介紹。矽謙半導體已實現硅基電容器、IPD及中介層等技術的自主攻關與規模量產，產品核心性能對標國際先進水平，成為5G通信、AI計算、機器人、AR設備及汽車電子等領域供應鏈的基石。

君原電子完成C+輪融資

據科創板日報1月7日報道，半導體材料與元器件制造商君原電子完成C+輪融資，本輪投資方為國策投資、道禾投資、智微基金。

君原電子成立于2020年，專注于提供刻蝕及薄膜沉積工藝段下電極及核心部件解決方案，可規模化生產半導體靜電吸盤。公司此前在B輪融資中獲毅達資本投資，已發展成為專精特新“小巨人”企業。

博瑞晶芯獲超 10 億元融資

1月20日消息，據企查查最新消息顯示，本土ARM服務器芯片初創公司珠海博瑞晶芯科技有限公司（以下簡稱稱“博瑞晶芯”）完成了新一輪超10億元融資。投資方涵蓋了珠海新質生產力基金、珠海港灣科宏、煙臺安銳算芯以及福成開瑞有限公司等機構。本輪融資將為其高性能芯片研發及平臺化推進提供資金保障，助力ARM服務器算力生態落地。

博瑞晶芯成立于2021年，專注于構建開放型計算芯片設計平臺，以自主研發的CPU處理器芯片為核心，為服務器、汽車電子等產業數字化領域提供高性能、可定制的芯片解決方案。公司塑造開放包容、高效協同、創新進取的文化，總部設立在珠海，同時在上海、北京、成都和深圳設立研發中心。

黑芝麻智能獲5 億元戰略投資

1月8日，黑芝麻智能與知名產業投資機構武岳峰科創及其產業合作伙伴（上海虹橋小鎮投資集團）達成戰略投資意向。武岳峰領投的聯合投資方預計將向黑芝麻智能提供合計5億元人民幣的長期戰略投資，堅定支持黑芝麻智能在端側AI和具身智能領域的投資并購與生態構建。黑芝麻智能擬將該筆投資專項投入于端側AI和具身智能產業鏈戰略布局，通過投資、并購等方式整合擁有核心技術和產品的優質標的，全面加速黑芝麻智能的業務拓展和市場占領。

黑芝麻智能科技有限公司是領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板掛牌上市。公司從用于輔助駕駛的華山系列高算力芯片開始，2023年推出了武當系列跨域計算芯片，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求，同時開始拓展更多應用領域。公司自有的車規級產品及技術為智能汽車配備關鍵任務能力，包括輔助駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等。通過由公司自行研發的IP核、算法和支持軟件驅動的SoC和基于SoC的解決方案，提供全棧式輔助駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。

進迭時空完成數億元B輪融資

1月15日，進迭時空（杭州）科技有限公司（簡稱“進迭時空”）宣布完成B輪融資。本輪融資由Brizan Ventures、中國農業銀行、中網投、余杭金融控股、光遠資本、華夏恒天、聯想控股、順禧基金等多家機構聯合投資，具體融資金額未披露。

進迭時空成立于2021年11月，是一家RISC-V架構AI CPU芯片企業。自研全棧核心技術，提供包括AI CPU、云端AI推理、云端服務器AI CPU等芯片產品和計算系統，推動和完善RISC-V+AI+Triton/Tilelang智算生態，助力AI計算機、AI機器人等創新應用的發展。

致瞻科技完成近3億元C輪融資

1月6日，據36氪報道，近日，致瞻科技完成近3億元C輪融資。本輪融資吸引了同鑫資本、嘉興長投、華映資本、南創投等多家機構，并引入士蘭微等產業機構。本次融資后，公司將進一步提升新能源汽車領域市占率，夯實液冷超充、AI算力中心等新興業務，并積極開拓具身智能控制領域市場。

致瞻科技（上海）有限公司是一家聚焦于碳化硅半導體器件和先進電驅系統的高科技公司，依托10余年的碳化硅功率模塊和驅動系統研發經驗，致瞻科技推出多款SiCTeX?系列碳化硅先進電驅系統和ZiPACK?高性能碳化硅功率模塊，已批量應用于新能源汽車、EV超充等領域，并已成為華為、比亞迪、上汽集團等主流整車廠及新能源客戶的長期合作伙伴。

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