ASML中國區總裁：中國是微縮版全球市場，芯片產能需求未達高位

“理論上講，AI行業蓬勃發展起來會利好ASML這樣的半導體設備供應商，但目前這一趨勢帶來的設備需求尚不強勁。這說明，AI帶來的芯片產能需求仍未達到高位。”

AI興起后，ASML與英偉達、臺積電等被視為AI“賣鏟人”。但獲得高期待的同時，他們亦面臨復雜環境帶來的挑戰。

近日，ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波在第八屆進博會展前溝通會中，對AI帶來的半導體產業變化以及未來前景進行了諸多分享。

據ASML近期公布的Q3財報信息，預計2025年公司全年銷售額將同比增長15%左右，2026年凈銷售額將不低于2025年水平，目前仍維持2030年公司營業額在440億到600億歐元之間的預期目標。

沈波認為，AI對整個半導體行業的帶動基本是全面覆蓋的，而非僅僅集中在先進制程芯片，不只是3納米、5納米的芯片，還有大量成熟制程芯片。展望未來，AI最終對社會帶來的深遠影響將體現在最后的應用端。

值得一提的是，目前ASML中國區員工人數已超過2000人，較去年增長約200人，增幅達10%左右。除人員數量外，整個團隊、業務都在不斷成長。

#1 做好「賣鏟人」，等待AI應用端需求傳導至半導體設備端

同樣作為“賣鏟人”，ASML相較于英偉達和臺積電，“業務增長速度”相對仍舊比較溫和。

沈波對其中的銷售額這一關鍵要素進行了簡要介紹，“我們的銷售額跟去年比，同比增長幅度在15%左右，這是一個比較溫和的增幅”。

“ASML是和芯片產能相關的公司，也和技術相關，但設備銷售數量更多要對應產能的需求。當產能需求增加的時候，我們的業務才會增加。目前來看，AI帶動的需求還沒有完全傳導到我們的相關業務并體現到業績表現中”。

談及為何需求尚未傳導到位，他坦言，目前為止AI帶來的新需求主要聚焦在大模型和服務器端等，而芯片需求量的真正上漲來自消費電子端。

“可以看到，很多細分產業比如手機，幾乎人人至少擁有一部，全球的需求量非常可觀，每年就是幾十億部的出貨量。然而，手機年增長率并不高，這表明當前AI等新技術尚未顯著推動新增需求”。

這一狀況與此前功能性手機過渡到智能手機時的盛況形成鮮明對比——智能手機出現后，芯片需求在較長時間內增長幅度非常可觀。

其中一個關鍵因素，是AI的影響尚未充分傳導至終端消費電子領域。沈波進一步分析道，盡管目前已有一些硬件產品，比如AR/VR眼鏡、手機、PC等正嘗試融入AI功能，但更多應用仍舊停留在軟件端，消費端尚未實現全面普及和爆發。

“只有當大家覺得自己的手機必須具備AI功能、電腦上AI不可或缺的時候，AI才會真正推動半導體產業的全面發展”。

除了需求尚未傳導到位，行業還面臨供應鏈安全和效率問題，這也是當前半導體產業的重要挑戰。面對如今復雜的芯片形勢，沈波坦言，當前環境下，供應鏈安全成為企業關注的重點，因而會出現重復建設等現象，但從商業角度來說，亦會帶來效率上的損失。“理想情況下，產業鏈應該是分工協調的狀態，大家在每個環節做自己擅長的事情。”

#2 解決當下行業「剪刀差」和「能耗」兩大挑戰

現場，沈波還提到，在AI時代下當前半導體行業正面臨兩大挑戰，即算力需求與摩爾定律之間的剪刀差，和能源消耗問題。

“此前，半導體行業的發展基本遵循摩爾定律，每兩年左右晶體管數量翻一倍。實際上，晶體管數量翻一倍基本上意味著算力也要翻一倍。但AI帶來的算力需求與摩爾定律的兩倍速發展完全是兩碼事。這就形成一個很大的剪刀差——如果繼續遵循摩爾定律，現在芯片本身的性能已經無法匹配算力的需求。”

這隨之帶來另一個比較大的挑戰——能源消耗。

“原來整個半導體行業發展過程里，大家普遍認為，在相同算力的需求下，能源消耗基本每兩年都會下降，因為芯片能效不斷提升，能源利用率顯著提高。但現在的AI時代，情況發生了變化，對算力的要求每年呈指數級增長，模型參數規模急劇擴大。”

沈波進一步解釋道，假設其他技術條件保持不變，僅通過增加模型參數提升性能，那么為了在200小時內完成一次超大模型訓練，所需的計算速度必須大幅提升。按照現有能效推算，到2035年前后，運行一個頂級大模型需要的功率峰值，可能就需要全球的電力供應總量。

ASML認為這兩項挑戰的解決方案在于，通過提升芯片性能盡量縮小摩爾定律與算力需求之間的剪刀差，同時提高AI模型效率。

“今年年初，DeepSeek剛出來時它帶來的沖擊是，還沒有用到最先進的GPU但已經把整個模型的效率提高了，使對算力速度提升的要求變緩了。所以，現在AI大模型公司要做的事情，一方面是不停訓練模型，另一方面最核心的是把模型效率提高”。

沈波進一步補充道，從芯片本身的性能看，有兩方面的創新路徑：一是芯片架構，如今3D架構被談論得越來越多，包括存算一體，以及芯片之間相互的鍵合技術和組合技術，會變成未來整個芯片行業的大趨勢之一。

另外是晶體管的微縮。目前為止，這是提高芯片效率最直接、最有效的方式，即同樣一塊芯片上的集成度變高。

“從ASML的角度講，要繼續推進芯片制程往前走，除了2D微縮，還需要參與到3D集成事業里面來。我們看到，現在先進封裝被提到的越來越多，這意味著傳統的封裝后道正慢慢移到前道，精度要求會越來越高，復雜性也會越來越高。未來，所以我們會沿著這兩個路徑，思考ASML需要做什么”。

#3 「成為國際產業鏈體系中的一環」

今年，在ASML較去年增加的200多位員工中，客戶服務工程師（CSE）占據很大的比重，主要緣于業務的發展對于工程師有比較大的需求。

沈波透露，中國區的員工職能組成比較豐富，“在中國，計算光刻和電子束量測兩塊業務的開發團隊加起來有四五百人，占中國團隊的1/4左右。另外，維修中心也需要吸納一些人才，整體來看，多個層面的人員都有所增加”。

談及中國市場，沈波認為，中國是微縮版的全球市場。

“全球所需的各類器件，在中國市場的客戶群體里幾乎都能找到，包括邏輯、存儲、模擬、傳感器芯片，以及碳化硅等功率器件、氮化鎵器件等。同時，中國也逐步涌現出一批在全球領先的企業”。

從數量的角度來講，芯片的主要需求仍集中在代工廠生產的邏輯芯片和處理器芯片。

“目前硅光芯片的產能需求仍舊有限，除非出現一些技術突破，才能擴展到更多應用領域。”

關于存儲芯片，他表示，這兩年存儲芯片確實價格比較高，這與市場上的供不應求有關系，但存儲芯片的周期性比較強，價格波動頻繁，因此存儲芯片公司的商業預期、預測都面臨較大挑戰。

國內設備方面，沈波認為，近幾年產業發展勢頭非常好，不斷進步，對于ASML來講，競爭是正常現象，而且能夠促進共同發展。

從中國企業的長期發展來看，“如果一家企業能在本土市場表現出色，那么未來一定不會局限于中國市場，必定是要走出去參與全球競爭的。從這個角度說，無論是光刻機還是其他半導體設備廠商，最終都會成為全球產業鏈中的一員，邁向國際化”。沈波總結道。

作者：蘇打

出品：明亮公司