由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中,現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業。
參評企業:芯聯集成
企業介紹
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芯聯集成成立于2018年,2023年在科創板上市。以“聯結資源、匯聚智慧、持續創新,鼎力支撐全球智慧型新能源革命”為愿景,芯聯集成面向車載、工控、高端消費、AI四大應用市場,致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模擬IC、MCU的研發、生產和銷售,形成了完善的產品布局、雄厚的技術積累、多樣化的工藝平臺以及規模化的生產能力,是國內稀缺的一站式芯片系統代工方案供應商。
芯聯集成擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件和功率IC研發及量產平臺,是國內重要的車規和高端工業控制芯片及模組制造基地。同時,芯聯集成聚焦模擬IC持續開發國內獨有、稀缺的高壓BCD 平臺,且多個新平臺已實現規模量產。
經過7年的發展和蓄力,芯聯集成在“技術+市場”雙輪驅動的經營策略下,已構筑了IGBT、碳化硅、模擬IC三大業務增長曲線。根據Chip Insights發布的《2024年全球專屬晶圓代工排行榜》,公司已邁入晶圓代工“第一梯隊”,躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十,中國大陸第四。
從中國最大車規IGBT基地到全球SiC技術領跑者,從傳統代工到系統代工解決方案提供商,芯聯集成以十年磨一劍的定力,在新能源與智能化賽道逐步構建起"技術-產能-生態"三重壁壘。
產品:1500V SiC MOS 灌膠模組
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一款適用于100-400KW功率段的SiC Mini HPD模塊,該模塊搭載G1.7系列SiC芯片,產品電壓范圍覆蓋750V-1500V,可支持1000V以上電池電壓平臺。采用高效熱管理散熱技術和先進封裝工藝,具有優異的出流能力和高可靠性。SiC模塊能給汽車提供澎湃的動力并最大限度的降低汽車運行能耗,提升系統效率和續航里程,使汽車運行起來更加安靜,帶來極致的駕乘體驗。
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