來源:高工智能汽車
電子電氣架構(gòu)的迭代升級,進(jìn)一步加速。
本周,廣汽發(fā)布星靈電子電氣架構(gòu)4.0,采用全域融合計算中心,搭載3nm旗艦芯片,智能化綜合性能較上一代架構(gòu)提升40%,首次實(shí)現(xiàn)智能駕駛、智能座艙、動力、底盤、車身及車聯(lián)網(wǎng)六域合一,是行業(yè)內(nèi)集成度最高的中央計算平臺。
按照廣汽給出的性能數(shù)據(jù),這套全新電子架構(gòu)的通信帶寬提升5倍,跨系統(tǒng)協(xié)同響應(yīng)時間壓縮至2ms,整車OTA升級時間從最快30分鐘縮短至8分鐘。此前,上一代星靈電子電氣架構(gòu)已經(jīng)在廣汽多個品牌車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車。
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這套已經(jīng)規(guī)模化交付的電子架構(gòu)(三域:中央運(yùn)算單元+區(qū)域控制器、智駕域、座艙域),其中,中央運(yùn)算單元基于恩智浦S32G芯片開發(fā),相比廣汽上一代傳統(tǒng)電子電氣架構(gòu),算力提升50倍,數(shù)據(jù)傳輸速率提升10倍,線束回路減少約40%,控制器減少約20個。
在核心軟件部分,星靈架構(gòu)也是國內(nèi)首款基于ASF(AUTOSEMO Service Framework)技術(shù)規(guī)范落地的新一代電子電氣架構(gòu),解決了域控制器架構(gòu)下多核異構(gòu)芯片的統(tǒng)一開發(fā)視圖問題,為開發(fā)者提供基于整車統(tǒng)一視圖的服務(wù)功能及接口。
其中,消息總線功能提供統(tǒng)一的通信接口、通信能力及基礎(chǔ)服務(wù),將不同硬件、操作系統(tǒng)、通信總線、通信協(xié)議封裝抽象,實(shí)現(xiàn)線程、進(jìn)程、域控制器內(nèi)異構(gòu)核、車云之間服務(wù)調(diào)用的一致性。
從“分布式架構(gòu)”到“集中計算架構(gòu)”的升級,是近年來國內(nèi)車企在整車底層技術(shù)架構(gòu)上的一次越遷。在海外市場,特斯拉是率先量產(chǎn)的品牌,而在中國市場,包括蔚來、小鵬、零跑、廣汽等自主品牌也在加速推進(jìn)。
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同時,底層算力平臺以及模型將成為跨域的基座。
1月28日,理想汽車開啟新一輪組織架構(gòu)調(diào)整,研發(fā)體系重組為三大團(tuán)隊(duì):基座模型團(tuán)隊(duì)、軟件本體團(tuán)隊(duì)、硬件本體團(tuán)隊(duì);其中,最大的變化之一,就是自動駕駛團(tuán)隊(duì)被并入理想智能空間(原先主要是智能座艙)。
此外,基座模型團(tuán)隊(duì),將負(fù)責(zé)統(tǒng)籌VLA和自研芯片融合,同時為自動駕駛、智能座艙,以及將來機(jī)器人等業(yè)務(wù)提供技術(shù)支撐。緊接著,小鵬汽車也傳出正在將兩個智能化一級部門:自動駕駛中心和智能座艙中心合并為通用智能中心。
小鵬汽車對外表示,已將2026年確立為“物理AI商業(yè)化落地的關(guān)鍵一年”。小鵬CEO何小鵬判斷,汽車產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入與AI深度融合的新階段:智能座艙與智能駕駛將實(shí)現(xiàn)技術(shù)合流組成超級智能體。
對應(yīng)的行業(yè)背景,則是艙駕一體正在成為新一輪智能化升級的核心戰(zhàn)略,將兩個域集成至一個計算單元中,打通硬件和軟件的壁壘,從而實(shí)現(xiàn)更多新功能,提升整車的智能化協(xié)同效應(yīng),集中的硬件架構(gòu)也能夠降低成本。
同時,多域合一方案也進(jìn)入實(shí)質(zhì)性落地階段。此前,小米汽車YU7實(shí)現(xiàn)四域合一,將VCCD整車域控制器、DCD座艙域控制器、ADD輔助駕駛域控制器、T-Box通訊模塊高度集成,電子電氣架構(gòu)體積減少57%,有效優(yōu)化能效。
零跑汽車在2023年發(fā)布的四葉草架構(gòu),也是“四域合一”中央集成式電子電氣架構(gòu),基于座艙域、智駕域、動力域、車身域融合為一。其中,多顆SOC芯片負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理,控制智能駕艙和智能駕駛;高性能MCU則是負(fù)責(zé)邏輯計算,控制整車和車身。
目前,艙駕一體融合方案是中央計算的1.0階段。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena表示,多ECU域架構(gòu)已經(jīng)成為“過去式”,盡管市面上仍然有一些車輛繼續(xù)采用傳統(tǒng)架構(gòu),但以單顆通用SoC為核心的中央計算架構(gòu)已經(jīng)成為主流趨勢。
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高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示,2025年,中國市場(不含進(jìn)出口)乘用車前裝標(biāo)配艙駕一體(含多芯、單芯以及單板、多板,部分整合車控和網(wǎng)關(guān))計算單元交付156.36萬輛,同比增長49.93%。
按照行業(yè)的測算,艙駕融合方案相比于傳統(tǒng)分立式架構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)整車約30%降本,同時在單芯片基礎(chǔ)上的靈活擴(kuò)展,可以滿足更高階智能化的功能拓展需求。而從市場來看,替代升級的基礎(chǔ)已經(jīng)存在。
高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示,2025年,中國市場(不含進(jìn)出口)乘用車同時支持高速NOA和智能座艙配置的車型交付規(guī)模在670萬輛左右,同比增長超120%;尤其是20萬元以下市場的滲透,將帶動艙駕一體需求爆發(fā)。
隨著更多量產(chǎn)方案的落地,尤其是高性價比「單雙芯片」組合的推出,艙駕一體賽道有望成為未來幾年市場存量升級、增量爆發(fā)的大熱門。高工智能汽車研究院預(yù)測,到2030年,艙駕一體滲透率將突破30%。其中,單芯片方案由于極高的性價比優(yōu)勢,將在10-20萬價位成為主力配置。
而類似廣汽推出的六域合一方案,則是在艙駕一體、三/四域合一基礎(chǔ)上的又一次大跨度整合,也幾乎是中央計算的終極形態(tài)。同時,圍繞新一代中央計算平臺的核心配置,也在從多芯片組合逐步轉(zhuǎn)向單芯片,車企也在尋求更高性價比方案。
比如,在芯片端,滿足多域融合需求的產(chǎn)品方案也在陸續(xù)發(fā)布;此前,瑞薩推出的R-Car X5H,就是定位中央計算SoC,融合傳統(tǒng)多域架構(gòu),包括高級駕駛員輔助系統(tǒng)、車載信息娛樂和網(wǎng)關(guān)功能。該芯片也是全球首個采用3nm制程的多域車規(guī)SoC。與5nm工藝相比,功耗進(jìn)一步降低35%。
在性能方面,R-Car X5H可提供高達(dá)400 TOPS的AI算力,以及32個Arm Cortex-A720AE CPU內(nèi)核,6個支持ASIL D的Cortex-R52內(nèi)核,同時支持算力靈活擴(kuò)展,最高支持8個高分辨率攝像頭和8個8K2K分辨率顯示屏。
對產(chǎn)業(yè)鏈來說,高性能算力基礎(chǔ)上,全棧軟硬件集成能力無疑將是多域合一市場的核心競爭力;同時,基于AI端側(cè)大模型上車的背景,整車中央智能大腦概念也在成為新趨勢。
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