6家臺系芯片廠商，集體漲價！

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3月30日，臺灣經濟日報報道，半導體通脹升溫，為反映生產成本上升，IC設計公司陸續傳出漲價風聲，包括矽創、奕力、聯詠、天鈺、瑞鼎、敦泰等六大廠已有相關消息，部分產品漲幅最高達20%。業界指出，矽創與奕力的驅動IC將從4月1日起調高報價。

業內傳出，聯詠的時序控制IC產品線要漲價，天鈺、瑞鼎將跟進；敦泰的觸控與驅動整合IC（TDDI）正醞釀調升報價。

矽創計劃調升驅動IC價格，業界近期流傳矽創的價格調整說明信件，前段晶圓制造與后段封測成本都上升，晶圓廠對驅動IC供應產能持續收緊并上調代工價格，封測成本則受到貴金屬、封裝材料與人力成本等上升影響，整體供應鏈成本提高，成本增幅超過業者自行消化范圍，預計從4月1日起調漲驅動IC報價達15%。

奕力也發出驅動IC調價通知函，從去年第3季起原物料價格大幅上漲，驅動IC生產成本持續顯著增加，雖然致力于內部成本優化，但成本漲幅已超過負荷范圍，4月1日起調漲驅動IC報價15%至20%，新接訂單將按調整后價格執行。奕力證實，和其他同業一樣都受到成本上漲的影響，下季起適度調整價格，也已通知客戶。

聯詠對于市場傳出將調漲時序控制IC價格的消息不予置評。時序控制IC主要應用于電視、臺式顯示器與筆電。先前聯詠在法說會上表示，確實面臨成本上漲壓力，以多管齊下改善毛利率，例如產品減少用金量，或采用其他合金來替代，或與客戶動態協商反映成本上漲，并以調整產品組合及推出新產品提升毛利率。

天鈺也傳出將跟進同業調漲時序控制IC的報價，天鈺表示，會針對個別客戶的情況跟進。

瑞鼎也同樣傳出時序控制IC產品線報價跟漲。瑞鼎先前在法說會上表示，面板客戶仍持續希望零組件供應商在價格上配合，但公司更上游的合作廠商包括晶圓代工也在漲價，原物料成本同樣上漲，瑞鼎正努力與客戶協商，希望共同分攤增加的成本。

敦泰的TDDI產品也正醞釀調高報價。敦泰表示，會依照成本波動與市場供需情況，與客戶進行友好協商。

此外，3月31日，臺媒報道，聯電、世界先進、力積電等成熟制程代工廠從第2季起調漲報價，初估漲幅約一成以上。

就在不久前，TrendForce集邦咨詢也提出了驅動IC可能要調漲報價。

3月27日，研調機構 TrendForce 最新調查顯示，由于 2025 年起半導體晶圓代工、后段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動 IC（Display Driver IC，DDIC）廠商的成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估調漲報價的可能性。

從成本結構分析，晶圓代工占整體驅動 IC 高達六至七成的成本，后段的封裝與測試代工成本則占兩成左右。近期原物料、能源與人力成本推升晶圓代工報價，尤其 8 英寸產能因長期未擴充，且受到 PMIC、Power Discrete 等電源產品排擠，供給維持緊繃，DDIC 主要使用的高壓制程成本也因此提高。

12 英寸晶圓部分，近期因臺系代工廠減少高壓制程產能，更多客戶轉向原本就是驅動 IC 主要代工廠的合肥晶成（Nexchip）投片，支撐其產能利用率保持在高點，成熟制程價格亦呈上漲趨勢。

TrendForce 表示，8 英寸和部分與驅動 IC 相關的 12 英寸成熟制程產能偏緊，導致晶圓成本全面上升，驅動 IC 供應商難以自行吸收，轉嫁壓力浮現。

驅動 IC 產品在后段須經過金凸塊（bumping）、封裝、測試等多道制程，近期因封裝產能吃緊、材料價格上漲、人力成本增加等因素，封測代工報價已有調升，尤以 COF（Chip-on-Film）與 COG（Chip-on-Glass）等產品線的成本壓力較為顯著。

此外，由于國際金價自 2024 年起持續走高，金凸塊材料成本不斷上升。盡管部分廠商已逐步導入替代方案，以降低對黃金材料的依賴，但短期內仍難以完全抵消金價上漲帶來的壓力。

TrendForce 指出，部分驅動 IC 供應商正評估調整報價的可能性，以反映成本上升的影響。若晶圓代工與封測成本漲勢延續，將提高驅動 IC 漲價的概率，而價格漲幅將取決于產品類型、應用市場、客戶結構等因素。

來源：MoneyDJ、集邦咨詢、經濟日報等

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