上海
《科創板日報》4月18日訊 據臺灣工商時報消息，日前，晶圓代工廠聯電向客戶發出漲價通知，預告2026年下半年將調整晶圓價格。
晶圓代工廠聯電向客戶發出漲價通知 網絡圖
公司表示，通信、工業、消費性電子及AI相關領域的需求維持穩健，并帶動整體產品組合對應的產能環境持續收緊，且呈現愈來愈吃緊的態勢。為支撐客戶需求，公司持續提升制造效率，并投入技術與產能，以確保穩定且高品質的晶圓供應；加上原物料、能源及物流成本同步墊高，公司有必要重新檢視價格結構。
其強調，這次漲價主因并非單一成本轉嫁，而是建立在“整體需求維持韌性、產能環境趨緊及公司將持續投入技術、提升效率與產能擴充等多重因素之上”。
聯電并未寫明具體漲幅，但針對“下半年漲幅10％起”的市場傳聞，公司回應稱，確實因諸多原因，將在下半年進行價格調漲，漲幅按照產品組合策略、產能協議及長期合作關系等不同個別而不同。
不過供應鏈消息稱，聯電本次新價格將適用于自7月1日起產出的晶圓。不過以晶圓生產周期約三個半月推算，客戶4月起投片的部分訂單，實際上已開始對應下半年新報價。聯電8吋晶圓漲幅最顯著，漲幅約10％-15％，按客戶投片量與合作條件調整；12吋晶圓則以80nm、55nm、40nm等成熟節點為主，漲幅約5％-10％，低于8吋水準，且同樣視客戶體量調整。
產業鏈分析，這不僅顯示聯電對下半年接單與產能利用率抱有一定信心，也意味成熟制程與特殊制程報價走勢，正隨著AI等多元應用需求轉強而持續升溫。
值得一提的是，此前晶圓代工大廠晶合集成（Nexchip）已于3月12日向客戶發出“晶圓代工服務產品價格調整公告”，宣布將對自北京時間6月1日00:00起產出的晶圓漲價10%。
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