一文看懂博通的光布局

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博通(Broadcom)近日在美國光纖通訊展期間做出一系列重要宣布。在產品面，該公司發表多款針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI叢集所設計的開放、可擴展且高效能AI基礎架構組合，包括3.5D XPU、具備共同封裝光學(CPO)技術的102.4T乙太網路交換器、400G/lane光學DSP、200G/lane乙太網路重定時器與主動式電纜(AEC)，以及PCIe Gen6交換器與重定時器等。同時，博通也與多家半導體大廠及云端服務業者共同成立光學運算互連(OCI)多源協議(MSA)，希望將基于光通訊的Scale-up技術標準化。

博通半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas表示，生成式AI的爆發式成長，需要一套開放且無須妥協的端對端織網架構(Fabric)。從業界首款且唯一出貨的102T以太網路交換器，到領先市場的400G/lane光學DSP，博通不斷創新并超越市場，透過開放標準解決最復雜的電力和頻寬挑戰，實現垂直擴展、水平擴展和跨域擴展的連接。我們正按照計劃藍圖成功地邁向200T的目標，并為合作伙伴打造全球最大規模AI叢集所需的可互通、低功耗基礎架構。

在OFC 2026期間，博通推出業界首款400G/lane光學DSP解決方案Taurus，并可搭配博通的400G電吸收調變激光器(EML)與光電二極管(PD)。此一包括400G/lane光學DSP和400G EML/PD的解決方案，能協助光學模組制造商，開發具成本效益且低功耗的1.6T收發器，更為未來支援204.8T交換平臺的3.2T光學收發器奠定堅實基礎。

除了400G/lane光學DSP和光學技術之外，博通也展示多項先進技術以履行其對AI基礎架構的承諾，包括3.5D XDSiP、以太網路交換器Tomahawk 6、800G NIC、200G重定時器與主動式電纜(AEC)、PCIe Gen6交換器與重定時器等新產品。 ：現已進入生產階段的業界首款模組化多維度XPU平臺，結合2.5D技術與采用Face-to-Face(F2F)技術的3D-IC整合，為客制化AI加速器提供前所未有的運算效能與功耗效率。

同時，為實踐其對開放標準技術的承諾，博通與其他產業成員共同發起OCI MSA，以建立全新的開放規范，為下一代AI基礎架構打造穩健的多供應商生態系統。隨著產業進一步加速部署AI基礎架構，網路架構正由基于電訊號的擴展架構，邁向光學式垂直擴展架構。透過建立「隨插即用」的規范，OCI MSA可讓XPU及交換器與來自多家供應商的優異光學技術相互匹配。參與該協議的重要廠商除了博通外，還包含超微(AMD)、NVIDIA兩家重要半導體業者，以及云端服務、AI服務供應商Meta、微軟(Microsoft)、OpenAI。

OCI MSA的目標是建立一套能夠相容不同處理器與互連協定的光學互連規格，讓不同供應商的處理器與通訊協定可以在同一套光纖基礎設施上運作，并且可搭配不同供應商的交換器與系統設備。例如讓UALink、NVLink等不同的Scale-up協定，能在同樣的光通訊基礎設施上運作。

在技術規格方面，OCI將針對AI機柜與scale-up叢集內的短距離光互連，定義一套以NRZ調變與波長分波多工(WDM)為基礎的共通實體層(PHY)。初期規格將采用4波長×50Gb/s的配置，單向傳輸速率為200Gb/s，并可進一步擴展至每條光纖800Gb/s。

隨著生態系持續發展，未來技術藍圖也預計增加波長數量與訊號速率，目標將傳輸能力提升至每條光纖3.2Tb/s以上。此外，OCI技術也將支援多種光學整合形式，包括可插拔光模組(Pluggable optics)、板上光學模組(on-board Optics)以及與運算芯片直接整合的共同封裝光學(CPO)。

（來源：新電子）

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