江蘇
手機攝影卷了這么多年，大家似乎走進了一個死胡同：底越做越大，鏡頭越來越凸，但物理極限就擺在那里。
想要一英寸以上的傳感器，機身厚度就得奔著15mm去，想保留輕薄手感，影像就得妥協，這個矛盾在折疊屏上尤其明顯。
但隨著時間的推移，各大廠商的技術方面都在進行提升，尤其是近期，市場中傳出了小米MIX Fold 5正在測試磁吸模塊化方案，有望支持外接磁吸鏡頭。
更值得關注的是國產化、自研化被多次提及，屏幕、鉸鏈、電池管理，關鍵部件要用國產供應商；外觀、UI設計也要大面積自研，甚至連芯片都有懸念，整體期待值非常高。
先看磁吸模塊化，這是小米MIX Fold 5最大的看點，也是小米在影像上的一次降維打擊。
傳統手機影像的瓶頸在于機身空間，傳感器越大，鏡頭越厚，機身越凸，折疊屏天生比直板機厚，塞大底相對容易，但再大也有限度。
而M4/3傳感器的尺寸是17.3×13mm，面積是1英寸傳感器的兩倍多，完全不是一個量級，想在機身里塞進去，除非把手機做成相機。
可以說磁吸模塊化的思路是把大底傳感器從機身里拿出來，做成外接模塊，用的時候吸上去，不用的時候摘下來。
再看國產自研，這是小米MIX Fold 5另一個值得關注的方向。
大面積國產、自研化這句話，信息量不小，屏幕可能是華星光電或京東方的頂級折疊屏，鉸鏈可能是小米自研或國產供應鏈方案，電池管理芯片可能是澎湃系的延伸。
這套國產化組合拳打下來，可以說小米折疊屏供應鏈自主可控程度會遠超上一代，一旦成功肯定會是一個好的發展方向。
起碼在未來新機的發展上，不會有手機廠商去吐槽小米手機是組裝廠，而是會認為小米已經有了自身的一個研發底氣。
不過芯片是最大的懸念，小米MIX 5據傳要用自研玄戒O2，臺積電N3P工藝，折疊屏會不會跟進？目前還沒有明確信息。
但如果MIX Fold 5也用上玄戒芯片，那小米在高端折疊屏上的“芯”布局就完整了，因為從MIX Fold 4的高通方案，到MIX Fold 5的可能自研方案，這是戰略級的躍升。
而且自研芯片的好處不止是成本控制和供應鏈安全，更重要的是軟硬協同的深度優化，配合澎湃OS，體驗上可能會更順滑。
值得一提的是，接下來的澎湃OS 4也會帶來諸多的改變，據說會重寫底層，屆時搭配之后，肯定會帶來很多驚喜。
另外直角邊框設計也值得留意，小米MIX Fold 5和同期更新的MIX 5將形成統一的設計語言，直角邊框在折疊屏上比較少見。
而上一代MIX Fold 4是圓潤風格，換成直角后，手感會硬朗一些，但視覺上更利落，考慮到折疊屏的厚度，直角邊框的握持感可能需要適應。
再加上現在的手機市場競爭激烈程度很夸張，新機的外圍規格信息應該也會有著更好的表現，比如2K屏、120Hz刷新率、6字開頭電池容量等。
只有把外圍規格參數堆料堆滿，對于消費者來說才能夠達到更好的使用體驗，這也是一件需要注意的地方。
再看發布時間和定價，博主說暫定7月，參考上一代8999元起。
這個時間點很關鍵，三星Z Fold 8通常在8月發布，華為Mate X系列也在下半年，MIX Fold 5選在7月，可以搶在競品之前收割一波關注度。
價格方面參考MIX Fold 4的8999元起售價，新一代大概率維持這個區間，但如果用上自研芯片和磁吸模塊，成本會漲，起售價可能微調到9299-9499元。
關鍵小米這套方案如果成功，可能會引發連鎖反應，況且外接磁吸鏡頭不是新概念，但以前都是小打小鬧。
小米這次有M4/3傳感器、LaserLink激光傳輸、10Gbps速率，規格拉得很高，如果體驗到位，其他廠商可能會跟進。
總而言之，國產自研的推進，對供應鏈也是利好，屏幕、鉸鏈、電池管理，這些核心部件如果能在MIX Fold 5上得到驗證，后續會加速國產方案在其他品牌旗艦上的普及。
所以問題來了，大家對新機有什么期待嗎？歡迎回復討論。
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