成都匯陽投資關于AI 算力引爆需求，存儲芯片漲價周期來襲

　　AI 算力黑洞來襲 ，存儲需求呈爆炸式增長

　　AI算力基礎設施的爆發成為存儲芯片需求的核心驅動力，單臺 AI服務器 DRAM 用量是普通服務器的 8-10倍，HBM更是成為高端AI芯片的標配組件。2026年全球AI 服務器出貨量預計同比激增 180%，云廠 商資本開支同比提升40%至6000億美 元 ，算力建設的加速直接推動存儲芯片需求進入指數級增長階段。

　　與此同時，全球頭部云廠商、AI 企業對高端存儲產品的搶單行為持續升級，為保障供應鏈穩定，多家企業與存儲大廠簽訂長期供貨協議，進一步推高行業景氣度 。AI 應用從訓練端向推理端快速落地 ，邊緣計算、 智能終端等場景的存儲需求同步釋放 ，形成全場景需求共振 ，存儲芯片行業迎來前所未有的發展機遇 。

　　供給端： 產能受限 + 結構調整 ，短缺格局難逆轉

　　全球存儲芯片行業呈現總產能無新增 、先進產能轉向高端的雙重供給約束 。2026 年行業幾乎無新增產能落地 ，核心原因在于存儲芯片產線建設周期長達 18-24 個月，前期行業下行周期的擴產放緩直接導致 當前產能缺口 。 同時 ，三星 、SK 海力士 、 美光三大全球存儲巨頭的 70%以上先進產能轉向 HBM、 高端服務器 DRAM 等高毛利率產品 ， 消費級存儲產能被大幅擠壓 ，結構性短缺問題凸顯。

　　此外，三大巨頭當前庫存僅維持在3-4周水平 ，遠低于 8-12周的行業安全庫存線 ，庫存低位疊加產能調倉，使得存儲芯片供給端的緊張局面在2027年上半年前難以緩解 。

　　價格端： 全線大漲 ，漲價趨勢延續

　　在供需失衡的推動下 ，存儲芯片價格開啟超級漲價周期 。2026年開年以來 ，DRAM和NAND Flash 價格創 下 2016 年以來最高水平，部分型號累計漲幅高達 369%;三星 、SK 海力士等大廠 Q1 DRAM 供應價格漲幅超 100% ，NAND Flash 主流型號漲價超 50% ，HBM 因 技術壁壘高 、產能稀缺 ，價格漲幅 突破 170%。

　　機構一致判斷 ，存儲芯片漲價趨勢至少延續至 2027 年上半年 ，核心邏輯在于供需缺口的持續存在 ，以及 AI 算力 、數據中心等下游需求的長期增長支撐 。

　　國產替代加速 ，全產業鏈迎來發展良機

　　國內存儲芯片行業國產化率從 2023年的12% 快速提升至2026年的 29% ，長鑫存儲 、 長江存儲在 DRAM、NAND Flash 領域的產能持續爬坡 ，核心產品良率穩步提升 ，逐步實現對消費級、工業級市場的進口替代，部分高端產品已進入服務器、AI終端供應鏈。

　　國產存儲芯片的 突破不僅帶動設計、 制造環節發展 ，更推動模組、 封測 、材料 、設備等全產業鏈環節迎來爆發 ，國 內企業在存儲模組 、 內存接 口 芯片 、 先進封裝 、 光刻膠 、CMP 拋光液等領域的市場份額持續提升 ， 國產替代成為行業發展的重要主線。

　　相關公司

　　兆易創新 (603986)

　　核心定位： 國內存儲設計龍頭 ， NOR Flash 全球領先 ， DRAM 實現國產突破 。 核心優勢 ： 全球 NOR Flash 市占率位居前列 ， 車規級 、 工業級產品競爭力突出 ; 自研DRAM 產品已實現量產 ，逐步切入消費級 、工業級市場 ， 國產替代空間巨大; 受益于存儲芯片價格上漲 ， 2026 年業績有望實現大幅增長。

　　瀾起科技 (688008)

　　核心定位 ：全球內存接口芯片絕對龍頭 ，AI 存儲配套核心企業 。核心優勢： 內存接口芯片全球市占率超 40%，是三星、SK 海力士、美光等大廠的核心供應商;針對 AI 服務器推出的新一代內存接口芯片 、 緩沖芯片已批量出貨 ， 單臺 AI 服務器配套價值量較普通服務器大幅提升 ， 業績增長動力強勁。

　　江波龍 (301308)

　　核心定位： 國內存儲模組領軍企業 ， 企業級 SSD 核心供應商 。 核心優勢： 產品線覆蓋消費級 、 工業級 、 企業級存儲模組 ， 客戶覆蓋全球主流云廠商 、 消費電子品牌; 企業級 SSD 產品在 AI 服務器 、 數據中心領域的需求快速增長 ， 疊加存儲芯片漲價帶來的產品提價 ， 盈利能力持續提升。

　　佰維存儲 (688525)

　　核心定位： 國內消費級 + 工業級存儲模組龍頭 ， AI 存儲模組核心配套商 。 核心優勢 ：深耕消費級存儲 、 工業級存儲領域 ，在固態硬盤 、嵌入式存儲等產品上具備競爭力; AI 服務器存儲模組 、車載存儲產品出貨量快速增長，2026 年 1-2 月凈利潤預增 9 倍+ ， 業績兌現能力突出。

　　長電科技 (600584)

　　核心定位：全球先進封測龍頭，HBM 封裝核心企業。核心優勢：全球封測行業前三，掌握疊層封裝 、 硅通孔 、 晶圓級封裝等先進封裝技術; 具備 HBM 2/3/4 系列產品的封裝能力，是 SK 海力士等大廠的 HBM 封裝核心供應商，充分受益于 AI 時代 HBM 需求的爆發式增長。

　　雅克科技 (002409)

　　核心定位： 國內半導體材料龍頭 ，存儲芯片材料核心配套商 。核心優勢 ：在光刻膠、

　　前驅體 、 電子特氣等領域實現國產突破 ，產品覆蓋存儲芯片制造 、封裝全流程; 是三星、長江存儲 、 長鑫存儲等企業的核心材料供應商 ， 存儲芯片產能擴張直接推動公司產品需求增長 ， 毛利率穩步提升。

　　免責聲明：以上信息出自匯陽研究部，內容不做具體操作指導，客戶亦不應將其作為投資決策的唯一參考因素。據此買入，責任自負，股市有風險，投資需謹慎。