光通信+CPO，邏輯最硬的11家公司

伴隨AI生態的加速構建、Agent的持續爆發、AI算力需求的持續高增長，光通信已成為AI算力基礎設施建設的核心環節，光模塊、光纖光纜等光 通信技術 將進一步創新迭代。同時，OFC 2026大會上多個MSA的集中涌現也反映出伴隨全球AI 數據中心 數據規模的不斷擴大，互聯技術的重要性進一步凸顯，更高速銅 鏈、光模塊以及 XPO 等新型技術也將不斷涌現。

受益于OFC大會積極指引，2026年全球光模塊市場規模有望實現1.5–2倍增長，2027年延續高增態勢；Lumentum預測磷化銦光芯片2026–2030年復合增長率達85%，上游核心器件環節成長彈性突出。技術迭代與需求擴容正推動光通信產業進入量價齊升新階段。

據LightCounting預測，CPO市場將從2025年的數千萬美元爆發式增長至2030年的百億美元級別。行業共識是：2026年將是“硅光子商轉元年”，英偉達Quantum-X 3450 CPO交換機量產，帶寬翻倍、功耗大降30%-50%，并同步投資20億美元鎖定光引擎供應鏈。光通信產業鏈正迎來從芯片到模塊、從設備到封測的全環節價值重估。

本期主要梳理光通信+CPO領域中，邏輯最硬的11家核心公司，分享給大家一起探討研究。

特別注意：本文僅對權威公開信息做梳理，以下內容絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供學術研究、研討之用。

一、光芯片與光引擎（產業鏈“心臟”）

1. 天孚通信

主營：光無源器件、高速光引擎、光收發組件關聯：全球光模塊上游核心供應商，為英偉達提供FAU（光纖陣列單元）及FAU與PIC的集成服務。CPO方案推進對光引擎環節需求拉動最為直接，公司高速光引擎已實現批量供貨，深度綁定頭部客戶；

業績：預計2025年歸母凈利潤18.81億元-21.50億元，同比增長40%-60%；

2. 源杰科技

主營：光芯片（激光器芯片、探測器芯片）；

關聯：國產高速光芯片龍頭，25G/50G DFB芯片已批量出貨，100G EML芯片進入客戶驗證。1.6T光模塊及CPO方案對高端光芯片需求成倍增長，公司作為國內稀缺的IDM光芯片廠商，有望替代海外供應；

3. 仕佳光子

主營：光芯片、光器件、室內光纜；

關聯：國內少數掌握光芯片全流程工藝的企業，開發的800G/1.6T光模塊用MT-FA產品已實現批量出貨，應用于硅光自動化封裝耐高溫FAU器件產品實現小批量出貨。CPO趨勢下，高精度無源器件需求激增業績：預計2025年歸母凈利潤約3.42億元，同比增長425.95%；

二、光模塊與光器件（產業中堅）

4. 中際旭創

主營：高速光模塊、光通信器件；

關聯：全球光模塊龍頭，800G/1.6T高速光模塊需求旺盛，受益于終端客戶對算力基礎設施的強勁投入。公司在LPO、CPO等前沿技術均有布局，有望率先推出商用CPO產品；

業績：預計2025年歸母凈利潤98億元-118億元，同比增長89.50%-128.17%；

5. 新易盛

主營：光模塊、光器件；

關聯：高速光模塊核心供應商，已完成全系列1.6T產品開發，3.2T產品啟動預研。公司在硅光、LPO等領域技術儲備深厚，與海外云廠商深度合作，有望在CPO代際切換中持續領先；

業績：預計2025年歸母凈利潤94億元-99億元，同比增長231.24%-248.86%；

6. 光迅科技

主營：光芯片、光模塊、光子系統；

關聯：國內光芯片與光模塊垂直整合龍頭，自研DFB、EML芯片能力突出，100G/400G光模塊批量出貨，800G產品送樣測試。CPO時代，擁有芯片自研能力的廠商將掌握成本與性能主動權；

業績：2025年前三季度歸母凈利潤7.19億元，同比增長54.95%；

三、封裝與設備（先進工藝支撐）

7. 羅博特科

主營：光電子器件封裝設備、自動化設備；

關聯：CPO/NPO封裝設備核心供應商，其子公司ficonTEC為全球光模塊及CPO產線提供高精度耦合、貼片設備。英偉達、Intel等巨頭CPO產線均需其設備支撐，訂單能見度高；

8. 炬光科技

主營：激光準直透鏡、微透鏡陣列、光耦合組件；

關聯：光耦合環節核心廠商，產品應用于CPO方案中的激光器到光波導的精密耦合。公司在光場勻化、微光學元件領域具備全球競爭力，已進入多家頭部光模塊及CPO廠商供應鏈；

四、光互聯與連接（高密度互連）

9. 太辰光

主營：MPO/MTP高密度光纖連接器、光模塊；

關聯：高密度光纖連接器龍頭，MPO/MTP產品廣泛應用于AI數據中心高密度布線場景。CPO雖簡化了交換機內部互連，但機柜間及機柜內仍大量使用光纖連接器，公司產品需求持續旺盛；

10. 致尚科技

主營：連接器（Senko方案）、光纖連接組件；

關聯：光纖連接器核心供應商，產品應用于光互聯網絡，與Senko深度合作。隨著AI集群向112G/224G演進，單機柜光纖連接數量倍增，公司核心受益；

五、PCB與新材料（硬件底座）

11. 勝宏科技

主營：高端PCB（印制電路板），AI服務器GPU加速卡高階HDI板；

關聯：AI服務器高多層PCB核心供應商，產品獲得英偉達、AMD等國際知名客戶認證。CPO交換機及GPU載板對PCB層數、材料等級提出更高要求，公司高端產品占比持續提升；

業績：預計2025年歸母凈利潤41.6億元-45.6億元，同比增長260.35%-295.00%；

風險告知：該領域仍面臨全球地緣政治摩擦導致供應鏈斷裂、技術路線迭代不及預期、原材料價格波動及行業競爭加劇導致毛利率下滑等風險。

原創不易，希望大家多多支持！

風險提示：投資有風險，文章中數據和信息均來自公司公告、證券報、行業官網及券商研報等公開信息。本文僅做梳理。提及所有個股和觀點均不構成投資建議，僅做興趣研究與探討。新概念初期市場波動較大，請讀者獨立判斷。