中訪網(wǎng)數(shù)據(jù) 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司于2026年3月20日召開第三屆董事會第十四次會議,審議通過了關(guān)于申請2026年度綜合授信額度的議案。根據(jù)公告,為提升公司資金營運(yùn)能力,滿足整體資金預(yù)算安排,公司及全資子公司計(jì)劃向商業(yè)銀行等金融機(jī)構(gòu)申請總額不超過人民幣6億元的綜合授信額度。董事會已授權(quán)公司董事長根據(jù)實(shí)際經(jīng)營需求,在上述額度范圍內(nèi)辦理相關(guān)手續(xù)并簽署文件,該授權(quán)有效期自董事會審議通過之日起至公司2026年年度董事會召開之日止。此次申請綜合授信額度旨在保障公司運(yùn)營和發(fā)展的資金需求,公告明確表示,本次申請不涉及公司對外提供擔(dān)保或子公司間相互提供擔(dān)保的情形。該決策體現(xiàn)了公司對財(cái)務(wù)流動性管理的重視,旨在為后續(xù)業(yè)務(wù)拓展和日常運(yùn)營提供穩(wěn)定的信貸支持。
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