美國商務部：在美國制裁下，中國別想再造出數量龐大的AI芯片

2026年3月的一個普通工作日，華盛頓特區的一場眾議院聽證會上，美國商務部出口執法助理部長戴維·彼得斯面對議員的提問，給出了一個簡潔而干脆的回答。

當被問及自兩個月前特朗普政府宣布放行以來，有多少英偉達H200芯片成功對華銷售時，彼得斯直言：“據我了解，截至目前，數量為零。”

這一幕，成為當前中美AI芯片博弈最真實的縮影，盡管美國政府內部圍繞“該不該賣”、“賣給誰”、“怎么賣”的爭論從未停歇，甚至在過去一年間經歷了從拜登政府到特朗普2.0時代的政策反復。

但在物理世界的生產線上，中國AI芯片的產能卻并未因華盛頓的“零銷售”而停擺，恰恰相反，一場規模空前的國產替代浪潮，正在太平洋西岸悄然涌動。

就在彼得斯作證的同一周，市場研究機構披露了一組耐人尋味的數據，華為正計劃在2026年將其旗艦AI芯片昇騰910C的產量提升至約60萬顆，相較于此前水平實現翻倍增長。

更早之前的預測顯示，到2026年底，中國本土AI芯片的整體產能有望達到60萬至70萬顆，而這一年，僅僅是國產AI芯片大規模放量的起點。

美國商務部工業與安全局（BIS）在過去兩年間織就的那張管制大網，似乎并未能完全阻擋住中國半導體產業自主前行的腳步。

回顧2025年，美國對華出口管制經歷了一次罕見的“風格切換”，拜登政府在其任期的最后階段，推出了被稱為“人工智能擴散框架”的嚴苛新規，試圖將先進計算芯片的管制范圍從中國擴展到全球，并首次對閉源權重的人工智能模型設置出口門檻。

這套被外界視為“史上最嚴”的規則，在特朗普新政府上臺后不久便被廢除。

2026年1月，BIS發布新規，將針對部分先進計算芯片的許可審查政策從“推定拒絕”調整為“逐案審核”，理論上為英偉達H200、AMD MI325X等芯片的對華出口留出了一道門縫。

美國國務院、國防部等多部門聯合審查機制的存在，使得許可證的發放過程充滿了不確定性，知情人士透露，即便商務部已完成評估，國務院仍堅持更嚴格的立場，擔憂中國會利用這些芯片損害美國國家安全。

這使得英偉達CEO黃仁勛年初密集走訪中國多地、積極游說的努力，暫時未能轉化為實際訂單。

面對華盛頓的反復無常，中國的應對策略逐漸清晰，在貿易法框架內進行對等反制，同時在產業層面加速構建完整的本土AI芯片供應鏈。

2025年9月，中國商務部先后啟動了兩項針對美國集成電路領域的調查，一是就美國對華集成電路相關措施發起反歧視調查，二是對原產于美國的進口相關模擬芯片發起反傾銷立案調查，這些舉措被外界視為中國在貿易規則層面與美國進行博弈的明確信號。

而在產業一線，產能的擴張正在以肉眼可見的速度推進，據摩根大通和SemiAnalysis的分析，2025年至2026年間，中國計劃新增三座面向國產AI芯片需求的晶圓廠，其產能規模將超過現有同類產線。

中芯國際的7納米工藝平臺成為這一輪擴產的主力支撐，預計到2026年，中國本土7納米及以下制程工藝平臺的市場份額將擴張至接近20%。

華為昇騰910C芯片采用的正是基于這一制程的代工服務，每顆加速器需要使用兩枚晶圓，而華為計劃在2026年將昇騰系列芯片的晶圓總產量提升至160萬片。

產能擴張的背后，是國產半導體設備國產化率的快速提升，如今本土半導體制造設備的占比已從2024年的25%提升至2025年的35%。

這意味著，即便美國持續限制先進制造設備對華出口，中國半導體產業仍在通過技術攻關和供應鏈重構，逐步降低對外部設備的依賴。

當然，現實挑戰依然嚴峻，先進制程設備和HBM（高帶寬內存）供應，仍是制約中國AI芯片產能擴張的兩大瓶頸，這些關鍵環節的技術突破和產能爬坡，仍需時間。

美國并未放松在另一條戰線的布防，2026年1月，美國眾議院通過《遠程訪問安全法案》，擬將云服務納入出口管制范疇，旨在堵住中國企業通過第三國數據中心租用美國云服務商高端AI芯片的“后門”。

此外，美國商務部在2026財年獲得的撥款較上一年大幅增長23%，新增資金將重點用于加強對先進計算芯片出口限制的執行力度。

從宏觀趨勢看，這場圍繞AI芯片的博弈正在重塑全球半導體產業的格局。咨詢機構Gartner預測，到2030年，中國80%的本地AI基礎設施將采用本土研發的AI芯片，而目前這一比例僅為20%。

這一預測背后，既是美國出口管制帶來的“倒逼效應”，也是中國AI產業在供應鏈安全考量下的必然選擇。

2026年3月的這個春天，華盛頓的聽證會傳遞出的信息清晰無誤：美國對華AI芯片出口的大門，即便沒有完全關上，也僅剩下一條極窄的縫隙。

而對于中國而言，真正的考驗或許已經不在“能否買到英偉達的芯片”，而在于自主產能能否在先進制程設備和HBM等關鍵環節突破瓶頸，能否在性能、生態和產能三個維度同時實現跨越。

彭博社的報道中提及一個細節：華為方面公開承認，其當前技術仍落后于英偉達的方案一至兩代。但這家中國科技巨頭正積極尋求通過系統架構創新和生態構建來彌合差距。

黃仁勛年初訪華時坦承，尚未收到任何H200芯片新訂單，因為中方仍在評估相關產品組件的進口許可。

博弈仍在繼續，美國商務部的官員們在聽證會上談論著如何強化執法、堵住漏洞，而在大洋彼岸的晶圓廠里，一枚枚國產AI芯片正在流水線上加速產出，兩種力量交織之下，AI芯片的全球供應鏈，正以前所未有的速度被改寫。