李斌：蔚來自研芯片量產超55萬顆，預計2027年車用半導體國產化率將達35%-40%【附汽車半導體行業市場分析】

（圖片來源：攝圖網）

3月19日，蔚來創始人、董事長、CEO李斌在上海出席先進制造業峰會——(2026)半導體產業高峰論壇并發表演講。透露了公司在汽車半導體領域的最新進展：截至目前，蔚來自研芯片累計量產已超過55萬顆。

李斌在演講中指出，當前汽車半導體產業正面臨AI算力需求激增、芯片體系碎片化以及供應鏈波動性增強三大關鍵挑戰。

隨著汽車智能化程度的不斷提高，AI技術在駕駛輔助、智能座艙等領域的應用日益廣泛，對芯片的AI算力提出了前所未有的高要求。而芯片體系碎片化則使得車企在芯片選型和管理上面臨巨大困難，不同車型、不同系統可能需要不同規格的芯片，這無疑增加了研發成本和供應鏈管理的復雜度。供應鏈波動性增強更是讓車企如履薄冰，地緣政治沖突、自然災害等因素都可能導致芯片供應中斷，影響汽車的生產和交付。

面對這些挑戰，蔚來選擇自研與定制芯片并行的路徑，構建面向智能化時代的核心能力。通過持續優化高價值芯片的性能與成本，蔚來試圖在算力軍備競賽中掌握主動權。

同時，為了破解芯片碎片化難題，蔚來正推進車用芯片“歸一化”與“標準化”工作。李斌透露，蔚來的目標是以不超過400種規格覆蓋整車芯片選型，通過精簡SKU提升規模效應與系統效率。李斌預計到 2027 年，蔚來車用半導體國產化率將達 35%-40%。

蔚來的芯片戰略不止于自給自足。據悉，蔚來神璣與愛芯元智合作的芯片M97已成功流片，雙方正積極接觸零跑、吉利等車企，探索芯片外供可能。

汽車半導體最初主要應用在汽車的多媒體娛樂系統、智能鑰匙和自動泊車系統等領域，扮演著配角角色。然而，隨著汽車技術的不斷進步，汽車半導體已經應用到車身的各個部分，包括汽車發動機和變速箱等動力總成系統、駕駛輔助系統、儀表/信息娛樂系統、底盤/安全系統等等。在全球汽車產業電動化與智能化的雙螺旋加速重構的大背景下，半導體已從幕后配角蛻變為決定整車性能邊界的核心變量。一輛智能電動車的芯片用量可達1500顆以上，價值占比超越電池與電機，成為名副其實的數字底盤。

根據北京半導體行業協會資料，20世紀五十年代，汽車制造中所采用的半導體產品還不到制造總成本的1%，而目前其占比已超三成，預計到2030年將進一步增長。

早幾年前，國產廠商在汽車半導體領域的市場份額極低，進口依賴度超過九成。特別是在高端汽車半導體市場，如汽車主控芯片、高端傳感器等領域，市場主要被恩智浦、英飛凌、意法半導體等國外企業占據。如今，這些海外巨頭仍壟斷著高階智駕芯片的定價權，地緣政治波動更讓“卡脖子”焦慮從消費電子蔓延至汽車產線。在這種形勢下，汽車半導體國產替代進程需加速推進。

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