華擎發(fā)布H610M COMBO II主板：支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存

最近一段時間，內(nèi)存、硬盤價格持續(xù)暴漲，這讓不少有剛需裝機需求的朋友倍感壓力。今天，小編就給大家分享一個能有效節(jié)省裝機成本的“好”消息。

具體來說，華擎近期發(fā)布了第二款面向消費級市場的H610M COMBO系列主板，新品具體型號為H610M COMBO II，其最大賣點便是板載雙規(guī)格內(nèi)存插槽，支持DDR4與DDR5兩種內(nèi)存類型。

這款主板采用Micro-ATX板型，配備三個內(nèi)存插槽，其中兩條支持DDR5內(nèi)存（最高容量可達96GB），一條支持DDR4內(nèi)存，需要注意的是，兩種內(nèi)存不可同時混插混用。

主板基于H610芯片組打造，全面支持第12、13及14代英特爾酷睿處理器（LGA1700插槽），供電部分采用6+1+1相穩(wěn)定供電設(shè)計，能夠滿足入門級至中端處理器的供電需求。

接口方面，主板配備1個PCIe 5.0 x16顯卡插槽（滿足中高端顯卡性能需求）、1個PCIe 3.0 x1擴展插槽、1個PCIe 3.0 x4 M.2接口（支持NVMe固態(tài)硬盤，傳輸速度更快）以及4個SATA端口，可充分滿足多數(shù)用戶的硬件擴展需求。

后置I/O接口涵蓋HDMI、DisplayPort、D-Sub三種顯示輸出接口，以及多個USB端口（未配備USB Type-C接口）；網(wǎng)絡(luò)部分采用Realtek方案的1Gbps有線網(wǎng)卡，雖未內(nèi)置Wi-Fi模塊，但用戶可通過PCIe插槽自行擴展無線網(wǎng)卡，滿足無線聯(lián)網(wǎng)需求；音頻方面則搭載了Realtek ALC897音頻芯片，保障基礎(chǔ)音頻體驗。

客觀來講，這款H610M COMBO II主板本身存在一定的“雞肋”屬性，但在當前內(nèi)存市場價格波動劇烈的背景下，它卻為用戶提供了極高的裝機靈活性。傳統(tǒng)LGA1700接口主板通常只能在DDR4和DDR5內(nèi)存版本之間二選一，而這款主板可兼容兩種規(guī)格內(nèi)存，不僅降低了當下的裝機成本，也為日后的硬件升級預(yù)留了充足空間。

對于以預(yù)算為核心需求，用于辦公、輕度生產(chǎn)力或基礎(chǔ)游戲的裝機用戶來說，這款產(chǎn)品無疑提供了一套可靠且經(jīng)濟的解決方案。需要注意的是，該產(chǎn)品可能并非在所有地區(qū)同步發(fā)售，建議有需求的用戶咨詢當?shù)亟?jīng)銷商，確認具體供貨情況。

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