美光，三項量產！

美光已于2026年第一季度開始批量出貨其HBM4 36GB 12H內存，該產品專為NVIDIA Vera Rubin平臺設計。

人工智能優化的內存和存儲已成為推動系統性能的戰略資產，能夠賦能人工智能工作負載和基礎設施，從而創造實際價值。美光科技公司已于2026年第一季度開始批量出貨其HBM4 36GB 12H內存，該產品專為NVIDIA Vera Rubin平臺設計。憑借HBM4，美光實現了超過11Gbps的引腳速度，帶寬超過2.8TB，相比其HBM3E，帶寬提升了2.3倍，能效提升超過20%。

為了進一步提升HBM立方體的容量，美光科技已展示了其先進的封裝技術，可將16顆HBM芯片堆疊在一起，并已向客戶交付了HBM4 48GB 16H的樣品。與HBM4 36GB 12H產品相比，這一里程碑式的改進使每顆HBM芯片的容量提升了33%。

“下一代人工智能將由整個生態系統通過聯合工程創新開發的緊密集成平臺定義。我們與英偉達的緊密合作確保了計算和內存從一開始就能協同擴展，”美光科技執行副總裁兼首席商務官 Sumit Sadana 表示。“這一切的核心是美光的 HBM4，它是人工智能的引擎，可提供前所未有的帶寬、容量和能效。隨著 HBM4 36GB 12H 的推出，以及業界首款 SOCAMM2 和第六代 SSD 的量產，美光的內存和存儲構成了釋放下一代人工智能全部潛力的核心基礎。”

Micron SOCAMM2專為NVIDIA Vera Rubin NVL72系統和獨立NVIDIA Vera CPU平臺而設計，每個CPU可實現高達2TB的內存和1.2 TB/s的帶寬。

美光是首家量產 PCIe Gen6 數據中心級 SSD 的公司。美光 9650 針對能效和液冷環境進行了優化，采用 NVIDIA BlueField-4 STX 參考架構，可為 AI 訓練和推理工作負載提供高速、低延遲的數據訪問，支持高達 28 GB/s 的順序讀取吞吐量和 550 萬隨機讀取 IOPS。美光 7600 和 9550 SSD 為客戶提供 PCIe Gen5 SSD，從而擴展了他們的架構設計選擇。

目前，全球存儲三巨頭三星、SK 海力士、美光正全力加速英偉達 HBM4 供應，以適配其新一代 Vera Rubin AI 平臺的算力需求。

據悉，三星電子的HBM4已經通過了英偉達和AMD的最終品質測試，并已開始量產。事實上，三星過去幾年在AI芯片所需的HBM業務上一直進展不順，不僅HBM3E遲遲未通過英偉達的認證，在HBM市場的份額也一直被SK海力士遠遠甩在身后。直到去年9月，三星HBM3E才正式通過英偉達認證。如今，三星之所以能夠在HBM4上脫穎而出，最關鍵的原因在于其很早就將更多的研發投入到了HBM4的研發當中，并提供了更高的技術指標。

報道指出，三星HBM4傳輸速率達到11Gbps以上，明顯高于JEDEC標準，主要是為了滿足英偉達的核心需求。今年1月初的消息也顯示，三星HBM4在博通主導谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技術性測試中，運行速度創下了歷史新高紀錄的11Gbps，表現居三大內存廠商之首。并且，三星HBM4在散熱管理方面的評分，也優于其他競爭對手，而散熱管理是整合HBM時長期面臨的挑戰。此外，三星HBM4還采用了4nm的邏輯基礎芯片（ logic base die），并由自家晶圓代工部門供應，使得三星在交期掌控上更具優勢，能更有效保障對英偉達的供貨。相比之下，SK海力士與美光的HBM4的邏輯芯粒則規劃由臺積電代工。

3月10日，韓國Citrini7分析師Jukan在X平臺上發文表示，據半導體行業消息人士透露，SK海力士將于近期向英偉達提交HBM4最終樣品。若通過英偉達資質認證測試，最快本月內有望收到量產采購訂單。這批樣品是SK海力士自去年第四季度以來歷經多輪設計修訂的成果，目標是滿足英偉達11.7 Gb/s最高數據傳輸速率的要求。據悉，SK海力士向英偉達提交的HBM4最終樣品，已歷經多輪優化迭代。自去年10月底啟動認證測試以來，雙方曾發現Rubin GPU特定電路與HBM4存在兼容性問題。SK海力士通過強化電路特性、縮小堆疊芯片層間間距等方式提升芯片速度，英偉達亦在多個層面提供協助，目前問題已得到解決。

此次認證的核心不僅在于“通過與否”，還涉及產品分級。英偉達將HBM產品分為Bin 1（高端）與Bin 2兩個性能檔位。SK海力士面臨的挑戰是在最終樣品中展示技術實力，提升供貨中達到高端檔位Bin 1的比例。

過去數年，SK海力士憑借與英偉達的深度綁定，在AI加速器HBM市場占據逾90%份額，穩居英偉達核心供應商地位。然而，隨著HBM4步入商業化階段，這一格局正面臨挑戰。

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