上海合晶拋9億定增加碼半導體主業 需求回暖12英寸外延片銷量增超83%

長江商報消息●長江商報記者 江楚雅

隨著全球半導體行業進入復蘇周期，國內硅外延片龍頭企業上海合晶（688584.SH）同步迎來業績修復與產能擴張雙輪驅動。

3月13日，上海合晶發布定增計劃，擬募資不超過9億元，重點投向12英寸半導體大硅片產業化項目，進一步強化大尺寸硅片產能布局，搶抓國產替代與行業高景氣機遇。

業績方面，公司披露的2025年年報顯示，在下游功率器件、模擬芯片需求回暖帶動下，實現營業收入13.11億元，同比增長18.27%；歸母凈利潤1.25億元，同比增長3.78%；扣非凈利潤1.17億元，同比增長8.53%。其中，公司12英寸外延片銷量同比大幅增長83.03%，成為拉動業績增長的核心動力。

擬定增募資不超9億

上海合晶加速推進產能升級。

近日，上海合晶發布定增預案，擬向特定對象發行股票募資不超過9億元，主要用于12英寸半導體大硅片產業化項目建設及補充流動資金，進一步強化公司在大尺寸硅外延片領域的領先優勢。

從行業背景看，半導體硅片作為芯片制造的核心基礎材料，屬于國家戰略性、基礎性、先導性產業，政策支持力度持續加大。根據WSTS數據，2024年全球半導體市場規模達6305億美元，預計2025年提升至7104億美元；SEMI數據顯示，全球硅片市場規模穩步增長，2025年有望達到127億美元，行業長期成長空間廣闊。

上海合晶表示，12英寸硅片是目前全球半導體硅片擴產的主流方向。根據SEMI統計，12英寸硅片貢獻了2024年全球所有規格硅片出貨面積的75%以上。隨著人工智能、高性能計算、存儲芯片等下游領域的爆發式發展，下游市場對12英寸硅片的質量和數量提出了更高要求，12英寸產能是目前全球半導體硅片擴產的主流方向，預計未來12英寸硅片全球出貨面積占比將持續提升。“公司本次擬投資的募投項目屬于12英寸半導體硅外延片領域，系當前全球半導體硅片擴產主流方向，旺盛的下游市場需求為本次募投項目實施提供了市場基礎。”

上海合晶表示，本次募投項目的實施將大幅提升公司12英寸外延片產能產量，進一步加強公司在12英寸外延片領域的競爭力，同時公司將實現12英寸外延片產品矩陣的升級，將外延片應用領域由功率器件進一步拓展至CIS模擬芯片等領域，為公司成為世界領先的一體化半導體硅外延片制造商打下堅實基礎。此外，本次定增還將增強公司資金實力，滿足流動資金需求。

戰略布局上，上海合晶明確三大發展路徑：一是全力做大12英寸業務，重點突破CIS與邏輯芯片高端市場；二是8英寸聚焦特色工藝，打造差異化競爭優勢；三是持續推進國產化與降本增效。目前，公司已在超低阻、極低阻、低壓低功耗等高端技術方向形成獨有優勢，并與國內頭部CIS廠商開展深度合作，加速高端芯片用外延片國產替代。

隨著行業復蘇加速，機構預測2026年全球半導體市場有望實現高增。上海合晶表示，未來將充分受益于下游需求回暖、國產替代深化以及產能持續釋放，不斷提升全球競爭力，向著世界一流的一體化半導體硅外延片制造商目標邁進，為我國半導體產業鏈安全與自主可控提供更強支撐。

2025年營業收入13.11億

2025年，全球半導體市場逐步走出下行周期，下游消費電子、汽車電子、工業控制及存儲芯片需求持續回暖，帶動上游硅片環節景氣度回升。

上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產品為半導體硅外延片。公司憑借穩定的客戶結構、持續的研發投入以及產品結構優化，成功扭轉此前業績下滑態勢，全年經營指標全面改善。

年報顯示，2025年，上海合晶實現營業收入13.11億元，同比增長18.27%；歸母凈利潤1.25億元，同比增長3.78%；扣非凈利潤1.17億元，同比增長8.53%。

從業務結構看，硅外延片仍是上海合晶最核心的收入與利潤來源。

報告期內，上海合晶外延片業務實現收入12.34億元，同比增長15.54%，毛利率維持在30.13%的較高水平，盈利韌性突出。

與此同時，上海合晶硅材料業務實現快速突破，全年收入6827.22萬元，同比大增105.02%，成為新的增長亮點，不過受行業特性影響，該業務毛利率相對偏低，對整體利潤貢獻有限。

銷量方面，2025年，上海合晶整體產品折合8英寸銷量同比提升22.96%，其中12英寸外延片銷量同比大幅增長83.03%，成為拉動業績增長的核心動力。

產能方面，上海合晶子公司上海晶盟12英寸外延片年產能已達48萬片，多家重點客戶進入小批量量產階段，12英寸P/P-產品送樣驗證亦取得重要突破，為后續大規模上量奠定堅實基礎。

客戶資源方面，上海合晶已深度融入全球半導體供應鏈，成功進入全球前十大晶圓代工廠中的7家、全球前十大功率器件IDM廠商中的6家，客戶包括臺積電、華虹宏力、德州儀器、意法半導體、安森美等行業頭部企業，優質客戶壁壘持續鞏固。

研發層面，上海合晶持續加大投入力度。2025年，公司研發費用1.14億元，同比增長14.30%，研發占比達8.71%。截至報告期末，公司擁有研發人員112人，平均薪酬穩步提升，累計擁有發明專利34項、實用新型專利221項，為產品迭代和技術突破提供持續支撐。

現金流與資產狀況整體保持穩健。2025年公司經營活動現金流凈額4.07億元，雖同比略有回落，但仍保持大額凈流入，具備良好的自我造血能力。投資現金流大幅凈流出，主要因鄭州合晶12英寸大硅片項目資本開支增加，顯示公司正處于產能擴張關鍵期。