中國科研團隊利用半導體科技研究,結合功率與內存,使軍用電子產品更小,也更強大。當美國空軍還在努力用氮化鎵雷達系統,將旗下戰斗機隊現代化時,中國工程師已率先向前邁進,開發具有內置數據存儲功能的氧化鎵半導體。
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《南華早報》13日報道,中國靠上個月公開的半導體技術進步,有望重新定義軍事電子產品的未來,而或許能領先美國兩代。從較舊的殲-10到最先進的殲-20和殲-35,如今中國戰機都配備了第三代氮化鎵技術雷達,讓它們在探測范圍、效率和可靠性上,得以超越如今仍依賴較老舊砷化鎵系統的美國對手F-22。
事實上,美國五角大樓升級F-35以裝備氮化鎵雷達的計劃已延遲5年,而部分原因在于中國對金屬鎵的戰略出口管制。
中國科研團隊公開他們的新發現,為半導體軍備競賽開辟了新戰線。 他們率先通過實驗證實,一種名為κ-氧化鎵的特定晶相氧化鎵,在室溫下會呈現出穩定的鐵電性,使它能像存儲裝置般存儲數據,同時還能像高功率傳輸元件般運作。若能將氧化鎵這種“高溫半導體”的極高穩定性與鐵電材料的存儲能力相結合,就能解決極端環境下多功能電子產品面臨的重大挑戰,既能進行高功率處理,又能實現非易失性存儲。
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