北京
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今日，全國人大代表、小米創(chuàng)始人雷軍透露，小米未來核心戰(zhàn)略將聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，培育新質(zhì)生產(chǎn)力，推動高端制造與新能源汽車、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)深度融合。
他強(qiáng)調(diào)，科技創(chuàng)新已成為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，未來五年小米計劃投入2000億元用于硬核科技創(chuàng)新，支撐多領(lǐng)域研發(fā)布局。
雷軍特別提到，作為北京本土企業(yè)，小米的成長離不開北京的政策支持與創(chuàng)業(yè)環(huán)境滋養(yǎng)。在硬核科技布局中，自研玄戒處理器是重點(diǎn)突破方向，即將迎來關(guān)鍵技術(shù)升級。
小米集團(tuán)總裁盧偉冰進(jìn)一步披露芯片戰(zhàn)略：未來每年將推出一款全新手機(jī)處理器芯片，玄戒O1作為開山之作，后續(xù)將保持年度迭代節(jié)奏，通過快速升級提升高端市場競爭力。
據(jù)行業(yè)信息，玄戒O1升級版或采用臺積電3nm工藝及Arm新一代CPU/GPU IP內(nèi)核，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)自主性。
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