芯片股爆發(fā)！美股全線大漲，A 股開盤跟漲！

昨日美股收盤，三大指數(shù)集體收漲，科技板塊成為市場絕對主力，芯片股更是迎來強勢反彈。費城半導體指數(shù)（SOX）收報7914.48 點，上漲1.93%，產業(yè)鏈龍頭集體走高，市場風險偏好明顯回升。

一、當日芯片股漲幅TOP 榜

1.西部數(shù)據(jù)（WDC）：+7% 以上（存儲芯片，NAND/SSD）

2.AMD（超威半導體）：+5.82%（AI CPU/GPU）

3.英特爾（INTC）：+5.75%（數(shù)據(jù)中心 / AI 芯片）

4.美光科技（MU）：+5% 以上（DRAM/HBM）

5.應用材料（AMAT）：+4% 以上（半導體設備）

博通收盤上漲1.18%，但盤后繼續(xù)大漲5.3%；英偉達當日漲幅相對較小，僅上漲1.66%，當前市值4.5 萬億美元。

二、三大上漲核心邏輯

1. AI 算力訂單爆發(fā)，供應鏈多元化提速Meta 與 AMD 達成五年超千億美元 AI 芯片采購協(xié)議，計劃部署 6 吉瓦算力，標志 AI 芯片從 “一枝獨秀” 走向多元競爭格局，直接提振全板塊信心。AI 服務器對 HBM 高帶寬內存需求呈指數(shù)級增長，一臺 AI 服務器的 DRAM 用量約為普通服務器的8 倍，存儲芯片的邏輯正從“周期股” 轉向AI 基礎設施核心資產。

2. 存儲芯片周期全面反轉經(jīng)過兩年深度去庫存，2026 年 DRAM、NAND 供需格局已徹底扭轉。三星上調 DRAM 漲價預期，美光數(shù)據(jù)中心業(yè)務環(huán)比增長50%，行業(yè)盈利預期持續(xù)上修。.

3. 外部環(huán)境改善，資金回流成長賽道中東地緣風險緩和，油價回落緩解通脹壓力；美國 2 月 ISM 服務業(yè) PMI 創(chuàng)三年半新高，經(jīng)濟韌性支撐市場風險偏好。疊加前期連續(xù)調整后的超跌修復，資金快速回流半導體設計、設備、存儲等方向。

三、行業(yè)展望：2026 年劍指萬億規(guī)模

SIA 與普華永道預測，2026 年全球半導體銷售額有望突破1 萬億美元，AI 芯片、先進封裝、碳化硅、HBM 將成為核心增長引擎。機構普遍認為，本輪芯片股上漲是AI 長期需求 + 行業(yè)周期底部回升 + 市場情緒修復三重共振，具備持續(xù)性。

四、對A 股傳導影響

美股芯片大漲直接利好國內半導體板塊，存儲、AI 芯片、設備、先進封裝等高景氣方向預計持續(xù)受到資金關注，板塊開盤有望形成高開共振。今日開盤后，芯片板塊集體普漲。

截至發(fā)稿時：沐曦上漲6.7%、摩爾線程上漲：4.7%、中芯國際上漲1.·%、寒武紀上漲2.3%、芯原上漲6.8% 。。

希望收盤能保持漲勢！

今天下午14:00 西門子EDA直播提醒(3月5日）