英特爾Panther Lake處理器推出緊湊型模塊，亮相邊緣AI與嵌入式平臺

（AI云資訊消息）英特爾酷睿Ultra 3系列處理器Panther Lake現已推出緊湊型模塊，適用于邊緣 AI 與嵌入式平臺。

在2025英特爾Tech Tour(ITT)活動期間，英特爾展示了專為邊緣AI與嵌入式系統打造的全新Panther Lake模塊。如今首批基于這些模塊的邊緣計算系統已陸續面世。

專注于嵌入式計算機模塊解決方案的德國公司康佳特發布了全新的COM-HPC與COM Express模塊，搭載英特爾酷睿Ultra 3系列Panther Lake處理器。這些模塊采用多種護照尺寸設計，最高支持16核心的英特爾Panther Lake-H處理器，型號至高可選X9 388H，熱設計功耗達25W。各模塊的內存及I/O支持配置有所不同。

這兩款Panther Lake模塊支持板載LPDDR5X內存：其中conga-MC1000最高可配32GB容量、速度為8533MT/s的內存；而尺寸更大的conga-HPC模塊，在同等速度限制下，最高可支持96GB的LPDDR5X內存。此外，還有兩款LPCAMM2內存方案可選，最高支持96GB 容量、速度為7466-8533MT/s的LPDDR5X內存。最后，還有一種SO-DIMM插槽方案，提供兩個插槽，最高支持128GB容量、速度為7200MT/s的DDR5內存。

據康佳特介紹，英特爾酷睿Ultra 3系列處理器Panther Lake模塊將提供最多12個Xe3核心，高達120TOPS的AI 算力，其中NPU算力為50TOPS，可獨立驅動3至4塊6K顯示屏，并能在-40°C至85°C的溫度范圍內工作。每款模塊均提供長達10年以上的長期供貨周期。功耗方面，25W為基準熱設計功耗，但模塊可在15W至65W之間進行配置。三種主要尺寸規格包括：COM Express Type 10 (84 mm x 55 mm)、COM-HPC mini (95 mm x 70 mm)、COM Express compact (95 mm x 95 mm)、COM-HPC Client Size A (95 mm x 120 mm)。