ASML計劃裁員；SK海力士或已獲得英偉達三分之二HBM4訂單；臺積電向世界先進授權氮化鎵制程技術 | 新聞速遞

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每日頭條芯聞

1. ASML計劃裁員
   

2. 我國首款單片集成光電融合偏振、偏壓控制芯片研制成功

3. SK海力士或已獲得英偉達三分之二HBM4訂單

4. ASML 2025年營收327億歐元創新高，凈利潤96億歐元

5. 臺積電向世界先進授權氮化鎵制程技術

6. SK海力士被曝為微軟Maia 200 AI芯片獨家內存供應商

7. 消息稱英偉達Feynman GPU將導入英特爾代工先進制程與先進封裝

8. 軟銀擬向OpenAI追加300億美元投資

9. AMD和高通或考慮導入SOCAMM內存

10. 機構：2026年全球智能手機AMOLED面板出貨量預計降至8.1億片

11. 韓國AI芯片企業FuriosaAI實現RNGD推理加速器量產

12. SK海力士2025年營收97.1萬億韓元創新高，營業利潤、凈利潤均翻倍增長
    

13. DRAM史上最大代際倒掛加劇：1月DDR4價格暴漲172%，遠超DDR5的76%漲幅

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【ASML計劃裁員】

荷蘭半導體設備制造商阿斯麥控股公司（ASML）在公布其銷售額連續第十三年實現增長后，首席執行官Christophe Fouquet在一份聲明中表示，公司計劃裁員約1700人，裁員主要集中在技術部門與信息技術部門。

據悉，此次裁員的對象主要位于荷蘭，部分在美國，且主要涉及管理層。此次裁員人數約占公司員工總數的4%。

阿斯麥首席財務官Roger Dassen表示，公司收到反饋，指出其組織架構過于復雜，導致員工在流程協調上耗費了過多時間。此次裁員正是在此背景下推行的。

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【SK海力士或已獲得英偉達三分之二HBM4訂單】

據韓媒報道，在今年圍繞HBM4供應的競爭讓半導體行業持續升溫之際，業內消息稱，SK海力士已拿下最大客戶英偉達超過三分之二的訂單量。

消息稱英偉達今年用于下一代AI平臺“Vera Rubin”等的HBM4需求中，約三分之二已分配給SK海力士，拿下了接近整體70%的供貨份額。

這一數據相比此前市場預計SK海力士將供應英偉達50%以上HBM4的水平，明顯有所提升。隨著近期HBM4需求持續擴大，市場開始出現SK海力士份額或將達到整體約三分之二的預期。

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【臺積電向世界先進授權氮化鎵制程技術】

臺積電向其參股的特色工藝晶圓代工企業世界先進 (VIS) 授權650V高壓和80V低壓兩種類型的氮化鎵 (GaN) 制程技術。

通過此次授權，世界先進擴展其硅襯底氮化鎵 (GaN-on-Si) 工藝制程至高壓應用領域，形成完整的GaN-on-Si平臺。考慮到世界先進原就擁有GaN-on-QST制程平臺，世界先進因此成為全球首家能同時提供兩種不同襯底氮化鎵高低壓工藝的晶圓制造服務公司。

通過本次技術授權，世界先進將打造一個能與現有無縫接軌的氮化鎵制程平臺，并將于公司成熟的八英寸晶圓生產平臺上進行驗證，以確保制程穩定性與高良率。相關開發作業預計于2026年初啟動，并于2028年上半年量產。

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【消息稱英偉達Feynman GPU將導入英特爾代工先進制程與先進封裝】

據臺媒報道稱，英偉達將在"Rubin" GPU的下一代——預計2028年登場的"Feynman"（費曼）上導入英特爾代工的先進制程與先進封裝技術。

具體來看，Feynman的GPU Die部分仍交由臺積電代工，I/O Die則會部分采用英特爾代工的Intel 18A或Intel 14A先進制程；后端先進封裝部分，英特爾代工將以EMIB最多承擔1/4，剩余3/4由臺積電負責。

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【AMD和高通或考慮導入SOCAMM內存】

據韓媒報道稱，除積極推動SOCAMM商業化的英偉達外，AMD和高通也在探索為其AI服務器芯片導入這一類型的內存模組。

消息人士表示，AMD和高通考慮導入的SOCAMM在外形規格上與英偉達應用的版本存在差異：前者在模組PCB上放置兩列LPDDR Die，允許集成PMIC；而英偉達的版本則僅有一列DRAM Die，無PMIC。

如果有更多企業選擇SOCAMM，這意味著AI基礎設施行業的LPDDR內存需求將再次提升，對智能手機、筆記本電腦等其它需求LPDDR的領域造成進一步的擠壓。

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【機構：2026年全球智能手機AMOLED面板出貨量預計降至8.1億片】

市調機構Omdia在報告中指出，2026年，全球智能手機AMOLED面板出貨量預計降至8.1億片，低于2025年的8.17億片。這將會是AMOLED出貨在連續三年的增長之后的首次下跌。下跌的主要原因是內存供應短缺及價格瘋狂上漲，手機廠商紛紛下調2026年的采購計劃所致。

Omdia表示，手機廠商，尤其是中國手機品牌，沒有信心將存儲器件上漲的成本轉嫁給消費者，或者擔心價格上漲導致銷量下跌，因此通過不斷下調2026年的業務計劃來迫使其它元器件供應商降價。在產能與供應仍處于擴張階段的AMOLED面板，成為智能手機廠商為了對沖部分內存漲價壓力而重點調整的成本環節。

但實際情況是AMOLED的降價空間非常有限。當前內存的價格漲幅已逼近甚至超過手機顯示面板的成本，而AMOLED廠商在2025年已為了爭奪市場份額大幅降價，使2026年缺乏實質性讓利的空間。