馬云李彥宏，把最燒錢的業務送上IPO

作者：相青，編輯：嘉辛

2026年伊始，大廠造芯業務的獨立進程明顯加速。

近期，阿里巴巴也傳出消息稱旗下芯片公司平頭哥，正籌備獨立上市；百度也分拆昆侖芯并以保密形式向港交所提交主板上市申請；騰訊重倉的燧原科技也計劃登陸科創板，其 IPO 申請已于近日獲受理。

短時間內，多家大廠系芯片公司同時邁向資本市場，意味著互聯網造芯正走向獨立商業化階段。

互聯網大廠的造芯浪潮始于2018年。

當年在地緣政治沖擊與AI算力需求爆發的雙重推動下，百度、阿里、騰訊等公司陸續下場造芯，但很長時間內，大廠芯片業務主要服務于自家搜索、推薦、云計算等核心業務。

然而，站上IPO風口之后，這些芯片公司正面臨一個更現實的命題，即如何證明自己具備脫離母體后的生存能力？以昆侖芯為例，其正在擺脫對百度內部需求的單一依賴，嘗試在非百度場景中運行主流 AI 框架，并逐步獲得運營商、政企客戶的認可。

對于大廠芯片而言，從支撐內部業務的算力工具轉型為極具競爭力的商業產品，將是決定其上市后估值與長期增長空間的關鍵變量。

一、BAT造芯

“當初我們做搜索的時候，買別人的芯片太貴了，1 萬美元一片。我們自己做，2 萬人民幣就做下來了，所以就逼著自己做，做出來了昆侖芯片。”2023年，李彥宏在一場論壇上談到為何做芯片。

百度是最早入局芯片的互聯網大廠。

2011年起，百度成立芯片研發團隊；2018年，百度發布了首代AI芯片“昆侖”。這一芯片基于FPGA架構，采用14nm工藝，可應用于云端和邊緣場景，例如數據中心、公有云和自動駕駛汽車。

也是在這一年，全球政治風云突變。

4月，美國商務部的一紙禁令，讓中興通訊陷入長達數年的生死存亡危機，“缺芯少魂”成為懸在每一家大廠頭上的達摩克利斯之劍。

一方面，市場環境劇變迫使大廠們重新思考供應鏈安全， 過去依賴買全球芯片的方式出現了無法預測的風險；

另一方面，2018年前后，AI技術正式進入大規模落地前夜，無論是短視頻推薦、自動駕駛還是云服務，對算力的需求呈指數級增長。

造芯變成了不得不為之戰，互聯網公司迅速掀起造芯熱潮。

同樣在2018年，阿里收購中天微，并在此基礎上成立“平頭哥”半導體，芯片業務歸入達摩院體系。 據說“平頭哥”這個名字是馬云拍板決定的，當時他剛從非洲考察回來，對蜜獾（平頭哥）這種“生死看淡，不服就干”的性格印象極深。

騰訊則成立了“蓬萊實驗室”，這是一個專注于人工智能和芯片研發的高端實驗室。蓬萊實驗室的目標是研發AI芯片和算力平臺。

兩年后，字節也加入了造芯的隊伍，并以三倍薪資從高通、ARM等公司挖掘芯片人才。字節芯片主要為服務器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。

互聯網大廠在自研的同時，也都在積極對外投資。百度投資了賽昉科技、飛騰信息等；阿里投資了寒武紀、耐能等；騰訊投資了燧原科技、云豹智能、愛芯元智、集益威等；字節對外投資了睿思芯科、希姆計算、摩爾線程和云脈芯聯等。

事實上，大廠造芯并非盲目跟風，海外先行者亞馬遜與谷歌已收效頗豐。

以 AWS 為例，自 2015 年收購 Annapurna Labs 補齊硬件短板后，其自研處理器已進化至第四代。憑借自研芯片帶來的成本優勢，AWS 在過去十年間先后歷經百余次降價，不僅穩坐全球云市場頭把交椅，更成為公認的價格殺手。

總體來看，國內互聯網大廠的造芯之路，現在可分成兩派。

一派以騰訊、字節為代表，團隊規模相對小，核心思路是基于自身需求，要么降低成本，要么提高效率；另一派以百度和阿里為代表，除了滿足自身業務需求，逐漸開始獨立商業化，有更大市場野心。

二、AI時代，國產芯片成色幾何

對于百度、阿里來說，芯片業務的分拆和上市不僅是資本運作，更意味著是從內部芯片部門走向獨立，開始全面推進自主研發芯片的銷售。

中國互聯網大廠的造芯邏輯，正在從為自己省錢，轉向為整個市場供給算力。而百度是最早把 AI 芯片推向市場的互聯網公司。

據路透社報道，昆侖芯不止向百度供應芯片，其在過去兩年中逐步擴大了對外銷售。2024年，昆侖芯凈虧損約2億元人民幣，收入約20億元。而2025年，昆侖芯預計營收將增長至35億元以上，并實現盈虧平衡。

報道還顯示，預計到2025年，該公司一半以上的收入將來自外部銷售。目前，昆侖芯最先進的產品P800芯片獲得了市場認可，主要供應給國有企業和政府建設的數據中心項目。

比如，去年，昆侖芯中標了中國移動十億級集采項目，標志著國產AI芯片在大型基建中的關鍵突破。

摩根大通還預測，到2026年，昆侖鑫的芯片銷售額可能增長六倍，達到80億元人民幣。

與百度相比，阿里的芯片布局顯得更加“重”。

截至2025年，平頭哥已構建起涵蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端側芯片的全產品體系，已實現數億出貨，布局覆蓋云端和終端。

這期間，平頭哥還啟動了難度更高的通用CPU芯片研發。2021云棲大會上，平頭哥發布阿里首個通用服務器芯片倚天710，性能超過同期業界標桿20%，能效比提升超50%。

另外，2020年，平頭哥還啟動了通用GPU芯片的研發，即PPU。在2022年底、2023年初，PPU完成了研發和場景驗證。《The Information》去年報道稱，平頭哥研發的第一代PPU性能可匹敵英偉達H20，而升級版的PPU性能則比英偉達A100更強。

央視《新聞聯播》報道中曾閃過兩幀關于平頭哥PPU的具體性能指標——PPU顯存為96G的HBM2e，片間互聯帶寬達700GB/s，接口為PCIe 5.0×16，功耗僅為400W，在這些關鍵參數上已超過英偉達A800和主流的國產GPU，整體性能與H20相當。

去年9月，有報道稱中國聯通將部署平頭哥的AI加速器。這些芯片將與沐曦和壁仞科技提供的加速器一起，用于聯通位于西北部的大型新數據中心。當時報道稱平頭哥并不直接銷售芯片，但企業可以通過購買阿里云服務來有效利用基于這些半導體的計算能力。

百度和阿里的造芯，正與其他本土廠商一起對英偉達在國內的統治地位發起合圍。盡管英偉達目前仍控制著全球約 92% 的人工智能加速器市場，但中國科技巨頭的行為模式已發生重大轉向。

據《The Information》報道，阿里巴巴與百度已經開始使用自研芯片來訓練其人工智能模型，以部分替代英偉達的產品。阿里自今年年初起，便使用自研芯片開發較小的AI模型；百度則嘗試用昆侖P800芯片訓練新版文心大模型。

另外，IDC數據顯示，本土AI芯片廠商的國內市場占有率正在快速提升，2024年出貨量82萬張，滲透率約30%；相較2023年15%的國產滲透率有明顯提升。

按企業看，華為昇騰銷量64萬，在中國AI芯片市場占23%，是本土第一品牌；昆侖芯（百度系）6.9萬、天數智芯3.8萬、寒武紀2.6萬、沐曦2.4萬、燧原科技1.3萬，其他品牌銷量未過萬。

中國公司正在從完全依賴英偉達，轉向在特定場景下實現替代。

三、芯片上市潮背后

國產 AI 芯片正在進入一個新的階段。

從最初的戰略防御，到內部降本增效，再到如今逐步實現市場滲透，芯片公司已經完成了從技術儲備到產業角色的身份切換。

當商業路徑逐漸清晰，中國半導體行業也迎來了新一輪IPO熱潮。

據集微網統計，2025年有30家半導體企業進入A股IPO受理流程，合計擬募資規模接近1000億元。與此同時，19家非A股半導體公司以及數十家已在A股上市的龍頭企業正積極布局赴港上市。

資本市場給予了國產芯片極高的溢價。2025 年，寒武紀的股價短暫超越曾經的A股“股王”貴州茅臺，成為“新晉股王”。

2026年剛開年，國產AI芯片密集掛牌港交所。

1月2日，被譽為“國產GPU四小龍”之一的壁仞科技，在港交所主板上市，首日漲幅達75.82%，十個交易日累計漲幅超過九成；1月8日，第二家國產GPU公司天數智芯登陸港股，首日漲幅為8.44%，六個交易日累計漲超兩成。

那么，未來平頭哥和昆侖芯上市，將估值幾何？

昆侖芯上市前最后一輪融資在2025年7月完成，投資方包括比亞迪、中信建投資本、國新高層次人才基金等，該輪融資總額超過20億元人民幣，昆侖鑫的估值約為210億元人民幣。有市場傳言稱其估值可能達到1000億港元。

摩根大通預計，平頭哥的潛在估值可能在 250 億美元至 620 億美元之間，根據同行估值，約占阿里巴巴當前市值的 6% 至 14%。

盡管資本市場表現火熱，但國產AI芯片企業普遍面臨盈利挑戰。

摩爾線程2025 年營收預計14.50億元至15.20億元，同比增長230.70%至246.67%；但扣非凈利潤預計仍虧損 10.4 億至 11.5 億元。
壁仞科技在2025年上半年的營收只有5890萬元，但虧損則高達16億元，2022-2024年以及2025年上半年累計虧損超63億元。
沐曦股份預計2025年度實現營業收入16億元至17億元，同比增長115.32%至128.78%；預計2025年度歸母凈利潤將出現虧損，預計虧損6.5億元至7.98億元。
燧原科技2022-2025年前三季度一直處于虧損狀態，2025年前三季度營收5.4億，虧損8.88億。

背后原因之一在于，在研發密集型的國產芯片賽道中，初創公司的研發投入往往遠遠高于收入規模。以國產 GPU 廠商壁仞科技為例，其2022 年至 2025 年上半年，累計研發投入達 33.02 億元，遠超同期累計營收，其研發開支常年占據經營支出的 75% 以上。

這種高投入的研發模式，使得國產芯片企業幾乎無法依靠自有現金流支撐長周期的產品研發。IPO，成為這些公司獲取外部資金、維持研發投入和產業化節奏的必然選擇。