58億融資換來113億市值蒸發(fā)！地平線陷“融資補虧”循環(huán)困局

登陸資本市場后，地平線機器人（下稱“地平線”）開啟了高頻融資。

一年不到融資超150億元

9月26日，地平線宣布以每股9.99港元的價格向現(xiàn)有股東配售股份，凈籌約63.4億港元（約合人民幣58.12億元）。

配售價較9月25日的收盤價折讓約5.75%，配售股份占公司現(xiàn)有已發(fā)行股本約4.6%，占已發(fā)行股本在股東大會上的投票權(quán)約1.9%。

公告發(fā)布后，地平線股價迎來下跌，盤中一度跌超9%，最終報收9.7港元，下跌8.49%，相較前一日市值蒸發(fā)超124億港元（約合人民幣113.2億元）。

實際上，融資成了地平線近年來的發(fā)展主旋律。

去年10月港股上市，地平線便募資54.07億港元，今年6月其以先舊后新方式配股融資46.74億港元，三個月后再度募資63.4億港元，一年內(nèi)合計募資164.21億港元，約合人民幣 150.29億元。地平線曾在中報里直言，主要通過籌資和經(jīng)營所得現(xiàn)金為其提供資金。

對于此次募資用途，地平線在公告里表示擬用于擴大其海外市場業(yè)務(wù)；投資研發(fā)以進一步提升技術(shù)能力，并支持中高階輔助駕駛解決方案的規(guī)模化應(yīng)用；投資新興領(lǐng)域，例如與Robotaxi相關(guān)的計劃；及對上游及下游業(yè)務(wù)合作伙伴進行策略性投資。

然而“輸血式”高頻融資難掩持續(xù)擴大的虧損黑洞。

今年上半年，地平線實現(xiàn)收入約15.67億元，同比增長67.6%，期內(nèi)虧損則進一步擴大，從上年同期的50.98億元提升至52.33億元，經(jīng)調(diào)整經(jīng)營虧損同比增長34.9%至11.11億元。

實際上，2021-2023年地平線分別虧損20.64億元、87.2億元及67.39億元，三年內(nèi)累計虧損總額超過了175億元。即便2024年全年實現(xiàn)盈利，但2025年上半年虧損再度擴大，達52.33億元。

“融資補虧”循環(huán)困局

地平線連年“增收不增利”，原因之一在于高額的研發(fā)投入。

上半年公司研發(fā)開支達到23億元，較去年同期的14.2億元增長62%。

然而，雖然其大額投入研發(fā)，但技術(shù)水平與國際芯片巨頭仍存在顯著差距。

今年的全球消費電子展（CES）上，英特爾、高通、英偉達等芯片巨頭開始積極布局汽車領(lǐng)域。未來1—2年內(nèi)，英偉達、高通即將量產(chǎn)的芯片普遍采用4nm/5nm制程。例如高通在 CES 2025展示了基于驍龍數(shù)字底盤的多項 AI 賦能車內(nèi)體驗和 ADAS 解決方案，其芯片產(chǎn)品以低功耗和高集成度為特點。

但直至8月底，地平線仍停留在7nm階段。制程工藝的差距使得地平線在高端市場競爭中，難以憑借芯片性能吸引對算力要求極高的高端車型客戶，高端市場份額拓展艱難。

更為不利的是，車企自研浪潮下，地平線的客戶們紛紛開始“自力更生”，其市場空間被進一步壓縮。

以比亞迪為例，其通過“天神之眼”方案，推出了“地平線芯片+自研算法”的混合模式。這意味著比亞迪在智駕系統(tǒng)上對地平線的依賴逐漸降低，更多是利用地平線芯片的硬件基礎(chǔ)，而軟件算法層面則自主掌控，減少了地平線軟件授權(quán)等業(yè)務(wù)收入。

不僅如此，地平線的核心客戶理想等也紛紛開始布局自研芯片。此前有媒體報道稱，理想汽車自研智駕芯片M100已于今年一季度樣片回片，邁過量產(chǎn)前的關(guān)鍵階段。隨后，M100在兩周內(nèi)完成功能測試和性能測試，后續(xù)通過了理想研發(fā)人員的壓力測試。目前，M100已經(jīng)小批量上樣車做道路測試。

地平線正陷入“融資 - 研發(fā) - 虧損 - 再融資”的循環(huán)困局。

若后續(xù)無法在技術(shù)迭代上實現(xiàn)突破性進展，也未能找到新的客戶增長曲線，僅靠外部融資“輸血”的地平線，恐難在激烈競爭中扭轉(zhuǎn)頹勢，未來發(fā)展也增添了不確定性。