2025硬核芯云展覽：華普微HP206W，全面提升物聯(lián)感知維度

由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評(píng)選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，現(xiàn)以“云展覽”的方式為您全方位展示中國(guó)芯產(chǎn)品及企業(yè)。

參評(píng)企業(yè)：華普微

企業(yè)介紹

深圳市華普微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：華普微）成立于2004年，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)，同時(shí)也是廣東省高精度MEMS傳感器設(shè)計(jì)封裝及標(biāo)定工程技術(shù)研究中心。作為一家集高性能射頻芯片設(shè)計(jì)、固件與協(xié)議開(kāi)發(fā)及應(yīng)用測(cè)試于一體的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)服務(wù)品牌廠(chǎng)商，華普微始終聚焦在無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、環(huán)境感知和物聯(lián)網(wǎng)三大方向，依托無(wú)線(xiàn)射頻芯片、模組、傳感器、隔離器等多元產(chǎn)品形態(tài)，構(gòu)建了覆蓋信息感知與信息交互關(guān)鍵環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)品布局。

公司擁有百余人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，主要以全球知名設(shè)計(jì)企業(yè)的核心團(tuán)隊(duì)組成。公司研發(fā)的擴(kuò)頻芯片打破國(guó)際壟斷，可為國(guó)內(nèi)工業(yè)、汽車(chē)、軍事等在遠(yuǎn)距離、高保密性通信領(lǐng)域提供可靠的中國(guó)芯。

產(chǎn)品：HP206W

HP206W可精準(zhǔn)提供氣壓、溫度與高度數(shù)據(jù)，內(nèi)部集成數(shù)據(jù)補(bǔ)償功能，帶高速I(mǎi)2C接口，其溫度、壓力數(shù)據(jù)通過(guò)高分辨率24位ADC進(jìn)行數(shù)字化輸出，高度數(shù)據(jù)則是通過(guò)專(zhuān)利算法計(jì)算得出。

HP206W的壓力輸出分辨率可達(dá)帕斯卡（Pa）小數(shù)位，高度分辨率可精確至0.2米，已被廣泛應(yīng)用于氣壓計(jì)、高度計(jì)、工業(yè)壓力與溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)與防水消費(fèi)電子設(shè)備等領(lǐng)域中。