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據(jù)悉,光谷科學島近日,武新土儲工程[2025]032號場平項目工程總承包(EPC)完成招標,中建三局集團有限公司、中建三局總承包建設(shè)有限公司聯(lián)合體以約1.4億元(14050.89萬元)中標,工期270日歷天(約9個月)。
該項目位于東湖高新區(qū)未來一路以西、科學島北路以南,由光谷科學島(武漢)有限公司負責建設(shè)。建設(shè)內(nèi)容涵蓋場平及通信桿、管線遷改的設(shè)計、施工、采購、竣工驗收全過程。場平總面積約2320.66畝。
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光谷科學島是東湖科學城的核心板塊,這次場平工程將完善科學島板塊完整性,這里將為國家存儲基地擴容提供空間保障。后續(xù)擬落地的核心項目包括長江存儲三期、奕斯偉大硅片等百億級半導體項目(具體信息以官方后續(xù)發(fā)布為準)。
該地塊是光谷科學島超1.5萬畝大規(guī)模征地開發(fā)的一部分,將分四年有序推進。本次場平工程預計2026年內(nèi)完成,為后續(xù)產(chǎn)業(yè)項目集中落地掃清障礙。
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