IT之家 4 月 16 日消息,科技媒體 Wccftech 昨日(4 月 15 日)發布博文,報道稱 AMD 旗艦處理器 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 現身 HWBot 網站,由保加利亞用戶 Stoikov 上傳,共涉及 7-Zip、Cinebench 2026 單核 / 多核以及 Cinebench R23 多核測試 4 項成績。
![]()
規格方面,Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 處理器最大特色在于采用了“雙版本”(Dual Edition)設計,是全球首款在兩個計算芯片(CCD)上均搭載 3D V-Cache 技術的消費級 CPU,將于 4 月 22 日推出。
本次曝光的測試成績未達預期,散熱成為最大瓶頸。測試者使用風冷散熱器(具體型號未知),可能是 AMD 原裝散熱器或第三方風冷。
測試平臺配置包括華碩 ROG Strix B850-A Gaming WiFi 主板、32GB DDR5 內存以及 AMD Radeon RX 7900 XTX 顯卡。
對于一顆擁有兩個 CCD 的 16 核旗艦芯片,風冷散熱顯然力不從心。多核測試中,處理器溫度觸及 95°C 最高工作溫度,部分測試甚至達到 96°C,觸發降頻保護機制。
溫度墻直接限制了頻率表現,7-Zip 測試中,處理器頻率僅維持在 5.13 GHz,得分為 227919 MIPS。
![]()
Cinebench 2026 多核測試得分 9246 CB;Cinebench R23 多核測試得分 38579 CB,頻率均無法突破 5.2 GHz。IT之家附上相關截圖如下:
![]()
![]()
Cinebench 2026 單核測試中,處理器頻率躍升至 5.5 GHz,得分 746 CB,位列排行榜第 37 位。單核測試時溫度僅 76°C,散熱壓力較小。
![]()
![]()
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 處理器官方圖片
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.